頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 美光計劃擴(kuò)大3D DRAM封測廠和華亞科擴(kuò)建案 繼以一千三百億元新臺幣收購華亞科股權(quán)后，美光決定擴(kuò)大在臺投資，計劃在中科興建美光在海外首座3D架構(gòu)的存儲器封測廠，并網(wǎng)羅前艾克爾(Amkor)總經(jīng)理梁明成出任這項業(yè)務(wù)臺灣區(qū)總經(jīng)理，新投資計劃預(yù)定十二日宣布。 發(fā)表于：12/7/2016 性能不好 蘋果將考慮放棄英特爾基帶芯片 去年，三星電子和臺積電為蘋果代工的應(yīng)用處理器，導(dǎo)致蘋果同一款iPhone出現(xiàn)性能和續(xù)航時間的差異，此事讓三星電子“蒙羞”。日前，蘋果手機(jī)再一次爆出了類似的新聞，蘋果今年采用了英特爾的基帶處理器（MODEM），但是網(wǎng)速遠(yuǎn)不及高通，未來甚至可能被蘋果拋棄。 發(fā)表于：12/7/2016 超20位美議員聯(lián)名反對中資收購Lattice 據(jù)報道，超過20位美國國會議員周一致函財長雅各布·盧，以安全擔(dān)憂為由要求阻止中資支持的基金收購美國晶片制造商萊迪思半導(dǎo)體（Lattice Semiconductor）。22名美議員在信函中寫道，這項交易可能擾亂美國軍方供應(yīng)鏈，并可能導(dǎo)致美國國防部許多重要計劃要依賴源自外國的技術(shù)。 發(fā)表于：12/7/2016 死磕高通 傳魅族攜手TI出征手機(jī)CPU 昨日，新浪微博一科技爆料博主@二次元科技菌透露驚天消息，傳早已退隱手機(jī)CPU江湖多年的TI（德州儀器）與國產(chǎn)手機(jī)廠商魅族要攜手做處理器了，據(jù)傳雙方目前正在珠海著手此事。 發(fā)表于：12/7/2016 量子點(diǎn)規(guī)范出臺 三星引領(lǐng)智能電視新時代 2016年已經(jīng)進(jìn)入尾聲，一個新顯示時代的序曲卻悄然奏起。12月1日，由中國電子商會、彩電技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、國家數(shù)字音視頻及多媒體產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心聯(lián)合蘇寧云商共同舉辦的“量子點(diǎn)顯示設(shè)備技術(shù)聯(lián)盟規(guī)范發(fā)布會”在上海舉行，先行者三星、TCL高擎量子點(diǎn)新規(guī)范的大旗，大步進(jìn)入量子點(diǎn)顯示新時代。 發(fā)表于：12/7/2016 車聯(lián)網(wǎng)芯片搶位戰(zhàn) 在汽車走向智能化的過程中，越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進(jìn)入車用芯片市場，從影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入，向全球汽車廠商提供系統(tǒng)解決方案，并計劃于明年第一季度發(fā)布首批車用芯片解決方案。 發(fā)表于：12/7/2016 控告三星 高通 蘋果FinFET技術(shù)侵權(quán) 這家公司有多牛 他們表示，三星、GlobalFoundries、臺積電使用 FinFET 技術(shù)生產(chǎn)、銷售手機(jī)芯片，但卻不支付使用費(fèi)。三星、GlobalFoundries供應(yīng)芯片給高通，臺積電則幫蘋果生產(chǎn) iPhone 用芯片。 發(fā)表于：12/7/2016 高通驍龍835有哪些讓人興奮的新殺手锏 ?高通官方宣布將使用三星的10nm FinFET打造自家的新一代旗艦處理器驍龍835。作為驍龍820/821的繼任者，它讓我們對明年旗艦機(jī)的性能有了新的期待，除了新的10nm制程，以及繼續(xù)跑個高分，還有什么更讓人興奮的新殺手锏嗎？ 發(fā)表于：12/7/2016 業(yè)界首款2.1-MHz D類放大器改變汽車音頻設(shè)計 2016年12月6日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出首款專用于汽車應(yīng)用的2.1-MHz D類音頻放大器。TAS6424-Q1外形緊湊，支持高分辨率96-kHz數(shù)字輸入，可以在汽車信息娛樂應(yīng)用中打造低失真度高保真音頻。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/tas6424q1-pr-cn。 發(fā)表于：12/6/2016 艾邁斯半導(dǎo)體推出具有卓越噪聲性能的A30新型高性能模擬技術(shù) 中國，2016年12月6日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器和模擬IC供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今天宣布推出高性能模擬低噪聲CMOS制程工藝（“A30”）。這種新型的A30制程工藝具有卓越的噪聲性能，并通過光刻工藝使體積縮小至艾邁斯半導(dǎo)體高級0.35?m高壓CMOS制程工藝系列產(chǎn)品的0.9倍。 發(fā)表于：12/6/2016 ?…874875876877878879880881882883…?
