頭條 全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片發(fā)布 9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國際峰會在湖南株洲隆重開幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級解決方案。 最新資訊 百億億次超級計(jì)算機(jī)啟動研制 速度將十倍于目前世界最快 從國家并行計(jì)算機(jī)工程技術(shù)研究中心獲悉，由該中心牽頭的“E級高性能計(jì)算機(jī)原型系統(tǒng)”研制項(xiàng)目正式啟動，速度將十倍于目前世界最快。這標(biāo)志包括核心處理器在內(nèi)的全國產(chǎn)化百億億次超級計(jì)算機(jī)步入實(shí)際研發(fā)階段。 發(fā)表于：10/31/2016 新型量子位穩(wěn)定性提高10倍 有助開發(fā)更可靠硅基量子計(jì)算機(jī) 組織網(wǎng)近日載文稱，澳大利亞新南威爾士大學(xué)（UNSW）科學(xué)家最新開發(fā)出一種新的量子位，其量子疊加態(tài)穩(wěn)定性比此前提高了10倍，有助于開發(fā)更可靠的硅基量子計(jì)算機(jī)。相關(guān)研究成果在線發(fā)表在《自然·納米技術(shù)》上。 發(fā)表于：10/31/2016 VR領(lǐng)域“野心”終顯 微軟從何時開始布局 微軟在紐約舉行了Windows10新品發(fā)布會。會上，微軟帶來了一系列讓人驚艷的硬件產(chǎn)品，同時還正式發(fā)布了一款VR頭盔設(shè)備。而這款新品的發(fā)布也意味著微軟的Holographic平臺即將跨入VR領(lǐng)域。 發(fā)表于：10/31/2016 3D打印技術(shù)首次制造出復(fù)雜形狀和精確定制磁場的磁體 據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)報道,從技術(shù)角度而言,目前要造出強(qiáng)磁體已非難事,但要造出擁有特定形狀的永久磁體還很難。最近,奧地利科學(xué)家研制出一種特殊的3D打印機(jī),能打印出擁有復(fù)雜形狀和精確定制磁場(磁性傳感器需要)的永久磁體。新方法快捷且性價比高,為制造特殊磁體開辟了新途徑。 發(fā)表于：10/31/2016 三星深陷Note7爆炸風(fēng)波 三季度營銷與利潤暴跌 深陷Note7爆炸風(fēng)波的韓國三星電子27日發(fā)布今年第三季度財(cái)報，銷售和營業(yè)利潤分別為47.82萬億韓元（1元人民幣約合168.5韓元）和5.2萬億韓元，同比下跌7.5%和29.7%，環(huán)比下跌6.13%和36.15%。 發(fā)表于：10/31/2016 3D打印“機(jī)器制造機(jī)器”是制造業(yè)發(fā)展趨勢 因成功推動桌面級3D打印機(jī)的普及,來自英國的Adrian Bowyer博士被尊稱為3D打印機(jī)開源之父,但由他創(chuàng)辦的3D打印企業(yè)今年年初卻被來自深圳的長朗科技收購。 發(fā)表于：10/31/2016 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的成熟 給制造自動化提供了新突破口 全球正在掀起以智能制造為核心的新一輪工業(yè)革命，新一代信息技術(shù)與制造業(yè)的深度融合，正在引發(fā)影響深遠(yuǎn)的產(chǎn)業(yè)變革，形成新的生產(chǎn)方式、產(chǎn)業(yè)形態(tài)、商業(yè)模式和經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。 發(fā)表于：10/31/2016 美國最新研究貼片可拯救花生過敏者的生命 根據(jù)美國過敏、哮喘與免疫學(xué)協(xié)會（ American Academy of Allergy, Asthma & Immunology）的數(shù)據(jù)顯示， 花生是引起兒童食物過敏的最重要過敏原之一，不幸的是，花生過敏還會發(fā)生一種具有潛在致命性的反應(yīng)?；ㄉ^敏是食物過敏死亡的罪魁禍?zhǔn)住６F(xiàn)在，生物技術(shù)公司DBV Technologies成功研發(fā)一款花生過敏貼片Viaskin Peanut，能夠逐步訓(xùn)練人體免疫系統(tǒng)對花生產(chǎn)生耐受性。 發(fā)表于：10/31/2016 集成電路生產(chǎn)工藝模擬與建模仿真軟件測試 芯片的制造過程可概括分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟，其中芯片制造工藝主要在晶圓處理工序過程中，其主要工作是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關(guān)等），其處理程序通常與產(chǎn)品種類和所使用的技術(shù)有關(guān)，但一般基本步驟是先將晶圓適當(dāng)清洗，再在其表面進(jìn)行氧化及化學(xué)氣相沉積，然后進(jìn)行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復(fù)步驟，最終在晶圓上完成數(shù)層電路及元件加工與制作，芯片制造工藝過程涉及復(fù)雜化學(xué)和物理過程，工藝參數(shù)設(shè)計(jì)在生產(chǎn)過程中起到關(guān)鍵作用。而芯片制造工藝多在工藝腔室中進(jìn)行。工藝腔室是 IC 設(shè)備的核心部件，集成電路芯片的質(zhì)量不僅與工藝參數(shù)設(shè)計(jì)有關(guān)，也與腔室設(shè)計(jì)密切相關(guān)。 發(fā)表于：10/31/2016 英特爾投資重點(diǎn)在人工智能 在美國圣地亞哥舉辦的英特爾投資全球峰會上，這家公司宣布了未來重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域，包括和5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、無人機(jī)、無人車等等。 發(fā)表于：10/31/2016 ?…962963964965966967968969970971…?
