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AMD或成最大贏家！英特爾10nm工藝2021年前難普及

英特爾在工藝制程上遇到瓶頸已經(jīng)是條舊聞了，按照官方的說(shuō)法，今年年底就能見(jiàn)到10nm處理器現(xiàn)身。然而，最新的壞消息來(lái)了，桌面端的10nm英特爾處理器，還得再等兩年。

發(fā)表于：4/27/2019

Manz 亞智科技面板級(jí)濕法工藝持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展

2019年4月25日，涵蓋多項(xiàng)技術(shù)組合的全球高科技設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)制造商Manz亞智科技，在印刷電路板及面板領(lǐng)域具備精煉的面板級(jí)工藝及設(shè)備生產(chǎn)專業(yè)知識(shí)，掌握關(guān)鍵濕法工藝、電鍍?cè)O(shè)備等，已成功導(dǎo)入扇出型面板級(jí)封裝（以下簡(jiǎn)稱FOPLP）新工藝，并交付至客戶量產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了 “跨領(lǐng)域”發(fā)展。不僅如此，持續(xù)與印刷電路板、面板以及集成電路封裝廠客戶保持緊密合作，以共同發(fā)展FOPLP新工藝為目標(biāo)，結(jié)合各自的專業(yè)知識(shí)，在高新技術(shù)迅速發(fā)展的背景下，提供具備競(jìng)爭(zhēng)力的工藝及產(chǎn)品，以一己之力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)融合，共同開(kāi)啟“產(chǎn)業(yè)共榮之鑰“。

發(fā)表于：4/26/2019

東芝推出正弦波驅(qū)動(dòng)型三相無(wú)刷電機(jī)控制器IC

2019年4月25日，東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款三相無(wú)刷電機(jī)控制器IC，分別是采用SSOP30封裝的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封裝的“TC78B042FTG”。兩款產(chǎn)品均采用東芝原創(chuàng)的自動(dòng)相位調(diào)節(jié)功能InPAC［1］－－－該技術(shù)不僅可消除相位調(diào)節(jié)，還能在寬電機(jī)轉(zhuǎn)速范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率。這便于它們與各種不同電壓和電流容量的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器結(jié)合使用，而且也能與輸出階段的智能功率器件結(jié)合使用。兩款控制器適用于空調(diào)、空氣凈化器等家用電器以及工業(yè)設(shè)備，并于今天開(kāi)始量產(chǎn)。

發(fā)表于：4/26/2019

最強(qiáng)現(xiàn)金流：四大公司盤點(diǎn)

科創(chuàng)板受理企業(yè)整體銷售現(xiàn)金比為0．18，在營(yíng)收億元以上的企業(yè)中，銷售現(xiàn)金比大于0．5的企業(yè)有4家，分別為和艦芯片、柏楚電子、瀾起科技與虹軟科技；大于0．1的有57家，占比超六成。

發(fā)表于：4/26/2019

Strategy Analytics：大多數(shù)美國(guó)家庭明年將擁有智能音箱

發(fā)表于：4/25/2019

Vishay推出采用ESTAspring的業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型LVAC功率電容器

賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用ESTAspring，業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型系列LVAC功率電容器---PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率電容器組裝時(shí)間縮短60 %，提高強(qiáng)烈振動(dòng)應(yīng)用環(huán)境下的連接可靠性。

發(fā)表于：4/25/2019

Vishay推出采用ESTAspring的業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型LVAC功率電容器

賓夕法尼亞、MALVERN — 2019年4月24日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用ESTAspring，業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型系列LVAC功率電容器---PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率電容器組裝時(shí)間縮短60 %，提高強(qiáng)烈振動(dòng)應(yīng)用環(huán)境下的連接可靠性。

發(fā)表于：4/25/2019

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化鎵技術(shù)

兩年多前，德州儀器宣布推出首款600V氮化鎵（GaN）功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率，且易于設(shè)計(jì)，帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起，我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)盡可能提高（和降低）。

發(fā)表于：4/25/2019

Vishay推出采用ESTAspring的業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型LVAC功率電容器

2019年4月24日，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出采用ESTAspring，業(yè)內(nèi)首款杠桿操作彈簧接頭連接的新型系列LVAC功率電容器－－－PhMKP系列。Vishay ESTA PhMKP系列功率電容器組裝時(shí)間縮短60 ％，提高強(qiáng)烈振動(dòng)應(yīng)用環(huán)境下的連接可靠性。

發(fā)表于：4/25/2019

高通驍龍735內(nèi)部文件曝光：未來(lái)的主流5G芯片

5G手機(jī)會(huì)在2019年廣泛推出，據(jù)高通方面公布的數(shù)據(jù)顯示，今年至少會(huì)有30款采用高通解決方案的5G手機(jī)發(fā)布。不過(guò)在今年所推出的5G手機(jī)，基本全部是旗艦機(jī)型，以高通的解決方案為例，它們使用的是高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)＋驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，這會(huì)面臨較大的成本壓力，除了頂級(jí)的旗艦機(jī)型外，根本沒(méi)有其它機(jī)型能夠承受如此的高成本。

發(fā)表于：4/25/2019

魅族16s發(fā)布：中端均衡旗艦，卻遭網(wǎng)友無(wú)情吐槽

作為小迭代款產(chǎn)品，16s外觀在延續(xù)前代設(shè)計(jì)風(fēng)格基礎(chǔ)上進(jìn)一步收窄，硬件配置方面也進(jìn)行了照常升級(jí)，搭載驍龍855處理器＋6／8GB RAM，后置IMX586＋I(xiàn)MX350雙攝，采用3600ma電池。該機(jī)價(jià)格從3198元起售，4月28日開(kāi)賣。

發(fā)表于：4/25/2019

魅族16s發(fā)布上手：沒(méi)有驚喜，但卻是小部分人心中的完美旗艦

昨天絕對(duì)是個(gè)良辰吉日，不然也不會(huì)有三家廠商選擇在今天發(fā)布新產(chǎn)品，在見(jiàn)識(shí)到最便宜的驍龍855之后，遠(yuǎn)在南邊的珠海小廠也帶來(lái)了一款855手機(jī)，售價(jià)3198元起，價(jià)格似乎并沒(méi)有很大的歡呼聲，不過(guò)這款手機(jī)可謂是今年上半年最令人期待的小眾旗艦之一，雖然只是升級(jí)版，但鑒于魅族16th去年差點(diǎn)力挽狂瀾的表現(xiàn)，作為升級(jí)版的魅族16s，這次的表現(xiàn)更讓人期待。

發(fā)表于：4/25/2019

21倍于NVIDIA！特斯拉自主自動(dòng)駕駛芯片揭秘：12核心A72

長(zhǎng)期以來(lái)，特斯拉的自動(dòng)駕駛方案一直基于NVIDIA Tegra／DGX硬件平臺(tái)，不過(guò)今天，特斯拉突然拋出重磅炸彈，發(fā)布了自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片——Tesla FSD。

發(fā)表于：4/25/2019

國(guó)科微與龍芯中科戰(zhàn)略合作推首款全國(guó)產(chǎn)SSD控制芯片

4月22日晚間消息，國(guó)科微與龍芯中科今日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作伙伴關(guān)系，攜手打造關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施國(guó)產(chǎn)化生態(tài)。作為首個(gè)戰(zhàn)略合作成果，國(guó)科微發(fā)布全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國(guó)內(nèi)首款真正實(shí)現(xiàn)全國(guó)產(chǎn)化的固態(tài)硬盤控制芯片。

發(fā)表于：4/24/2019

高通驍龍735被曝光，采用7nm工藝且支持5G網(wǎng)絡(luò)

近日，據(jù)外媒報(bào)道，有知情人士曝光了驍龍735的產(chǎn)品信息表，從曝光參數(shù)圖看，驍龍735將基于7nm LPP工藝打造，其CPU架構(gòu)為1＋1＋6核心，其中大核心主頻為2．9GHz，中核心為2．4GHz，剩下6個(gè)小核心為1．8GHz。此外，為了提高AI處理速度，驍龍735還將搭配1GHz的NPU 220。當(dāng)然，其游戲處理速度也更快，畢竟還配備了Adreno 620 GPU圖形處理器。

發(fā)表于：4/24/2019