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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

Vishay推出首款通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，適用于Class X1 / Y1應(yīng)用的陶瓷盤式電容器

2019年3月25日，日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出新系列汽車級(jí)交流線路陶瓷盤式安規(guī)電容器－－－AY1系列，新款電容器是業(yè)內(nèi)此類器件中首款通過(guò)AEC－Q200認(rèn)證的產(chǎn)品，適用于Class X1 （760 VAC）／ Y1 （500 VAC）應(yīng)用，符合IEC 60384－14．4標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：3/27/2019

iOS 12.2正式版來(lái)了：更新內(nèi)容一覽

3月26日凌晨，蘋果面向iOS正式版用戶推送了iOS 12．2版本更新，本次更新帶來(lái)了全新的動(dòng)話表情、改進(jìn)隔空投放、改進(jìn)Apple Pay等功能。

發(fā)表于：3/27/2019

默克：用創(chuàng)新的材料和工藝技術(shù)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)

半導(dǎo)體技術(shù)是信息產(chǎn)業(yè)和核心，隨著全球信息化的高速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)遇。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)21．6％，首次突破4000億美元，行業(yè)景氣度非常高漲。近年來(lái)，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了高速發(fā)展，尤其是政府的重視并出臺(tái)一系列政策，包括《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國(guó)制造2025》等，它們給相關(guān)企業(yè)帶來(lái)了信心和發(fā)展的動(dòng)力。

發(fā)表于：3/27/2019

AI驅(qū)動(dòng)的高精度半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)助力中國(guó)科研

半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試，是微電子、材料、物理等基礎(chǔ)研究和應(yīng)用研究中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，高精密儀器完全為國(guó)外公司壟斷，傳統(tǒng)的測(cè)試儀器價(jià)格昂貴，軟件和測(cè)試功能單一而且不方便擴(kuò)展。針對(duì)參數(shù)測(cè)試中IV，CV，低頻噪聲等測(cè)試需求，往往需要依靠不同的獨(dú)立測(cè)試設(shè)備，連接復(fù)雜，使用不便，并且成本也很高。

發(fā)表于：3/27/2019

USB標(biāo)準(zhǔn)的前世今生，“風(fēng)靡全球”卻完全免費(fèi)

經(jīng)歷了25年的發(fā)展，USB已經(jīng)成了電子設(shè)備必備的接口，USB的標(biāo)準(zhǔn)也從USB 1．0演變到了如今的USB4。在標(biāo)準(zhǔn)的演變過(guò)程中，接口的形狀也一直在往輕便、易插拔方向演進(jìn)。

發(fā)表于：3/27/2019

占地500畝！華為在英國(guó)建光芯片工廠

一直以來(lái)，華為海思都只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造業(yè)務(wù)都外包給臺(tái)積電。3月24日，據(jù)外媒報(bào)道，華為計(jì)劃在英國(guó)劍橋建設(shè)芯片工廠，占地500英畝，并在愛(ài)丁堡定多地同時(shí)建立芯片研究中心。

發(fā)表于：3/27/2019

兆易創(chuàng)新SPI NOR Flash全系列產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證

2019年3月26日，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice宣布，其GD25全系列SPI NOR Flash產(chǎn)品已完成AEC－Q100認(rèn)證，是目前唯一的全國(guó)產(chǎn)化車規(guī)閃存產(chǎn)品，為汽車前裝市場(chǎng)以及需要車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的特定應(yīng)用提供高性能和高可靠性的閃存解決方案。

發(fā)表于：3/27/2019

比特大陸宣布組織調(diào)整將重啟IPO

3月26日，比特大陸發(fā)布內(nèi)部信，宣布組織架構(gòu)調(diào)整，由王海超擔(dān)任公司CEO，并宣布公司將聚焦在數(shù)字貨幣和人工智能芯片以及基于此的產(chǎn)品和服務(wù)。

發(fā)表于：3/27/2019

推動(dòng)人工智能教育教學(xué)英特爾宣布與人大附中西山學(xué)校共建人工智能實(shí)驗(yàn)室

英特爾今天宣布攜手人大附中西山學(xué)校共建人工智能實(shí)驗(yàn)室，圍繞人工智能及無(wú)人駕駛領(lǐng)域的科普工作及人工智能領(lǐng)域教學(xué)資源共建，共同推動(dòng)人工智能創(chuàng)新技術(shù)與教育教學(xué)的深度融合，開(kāi)啟中學(xué)人工智能教育發(fā)展新篇章，為人工智能領(lǐng)域的創(chuàng)新人才儲(chǔ)備提供強(qiáng)有力的支持。以“AI賦能，智啟教育未來(lái)”為主題的智能實(shí)驗(yàn)室共建啟動(dòng)儀式在人大附中西山學(xué)校舉行，英特爾和合作伙伴及學(xué)校領(lǐng)導(dǎo)出席了此次啟動(dòng)儀式。此次人工智能實(shí)驗(yàn)室的建立是英特爾去年宣布啟動(dòng)的“AI未來(lái)先鋒計(jì)劃”的舉措之一，也是英特爾積極響應(yīng)國(guó)家智能戰(zhàn)略，在中小學(xué)教育領(lǐng)域的有益嘗試。

發(fā)表于：3/26/2019

Molex發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對(duì)板連接器

Molex 發(fā)布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板對(duì)板連接器，該系列螺距為 0.4 毫米、高度為 0.80 毫米，電路數(shù)量多達(dá) 50 個(gè)。該連接器可針對(duì)損壞和污染物提供主動(dòng)保護(hù)，完美用于移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用。

發(fā)表于：3/26/2019

點(diǎn)亮夢(mèng)想之光東芝云南希望小學(xué)正式揭牌

東芝（中國(guó)）有限公司與中國(guó)青少年發(fā)展基金會(huì)、云南青少年發(fā)展基金會(huì)代表一行飛往云南蘭坪白族普米族自治縣，與當(dāng)?shù)乜h委、縣教育局相關(guān)人員一道，深入貧困地區(qū)蘭坪縣營(yíng)盤鎮(zhèn)恩羅村，實(shí)地回訪東芝希望小學(xué)的建設(shè)情況，同時(shí)為東芝希望小學(xué)竣工揭牌。

發(fā)表于：3/26/2019

Marvell助力東芝打造行業(yè)領(lǐng)先的16TB企業(yè)級(jí)容量型硬盤

基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商 Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布與日本東芝電子設(shè)備和存儲(chǔ)產(chǎn)品公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）合作，為該公司的16TB企業(yè)級(jí)容量型硬盤產(chǎn)品系列提供硬盤（HDD）控制器和前置放大器。

發(fā)表于：3/26/2019

可穿戴溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)理念

可穿戴溫度貼片是患者溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的新興發(fā)展趨勢(shì)。設(shè)計(jì)這些貼片用于臨床環(huán)境的最大障礙之一是需要滿足嚴(yán)格的精度要求。

發(fā)表于：3/26/2019

MathWorks發(fā)布2019a 版MATLAB和Simulink

今天，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。該版本包含支持人工智能（AI）、信號(hào)處理和靜態(tài)分析的新產(chǎn)品和重要增強(qiáng)功能，以及所有產(chǎn)品系列中的新功能和 Bug 修復(fù)。

發(fā)表于：3/26/2019

和艦芯片申報(bào)科創(chuàng)板，為虧損企業(yè)“打個(gè)樣”

3月22日傍晚，上交所披露了首批9家科創(chuàng)板受理企業(yè)名單，分別為晶晨半導(dǎo)體、睿創(chuàng)微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、寧波容百、和艦芯片、安瀚科技和武漢科前生物。

發(fā)表于：3/26/2019