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意法半導(dǎo)體的4A雙通道柵極驅(qū)動(dòng)器集成電隔離和保護(hù)功能

STGAP2DM柵極驅(qū)動(dòng)器是意法半導(dǎo)體的 STGAP2系列電隔離驅(qū)動(dòng)器的第二款產(chǎn)品，集成了低壓控制和接口電路以及兩個(gè)電隔離輸出通道，可以驅(qū)動(dòng)單極或雙極型晶體管的柵極。

發(fā)表于：11/15/2018

英飛凌氮化鎵解決方案投入量產(chǎn)

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜氮化鎵（GaN）解決方案CoolGaN? 600 V增強(qiáng)型HEMT和氮化鎵開關(guān)管專用驅(qū)動(dòng)IC（GaN EiceDRIVER? IC），精彩亮相2018年德國慕尼黑電子展。英飛凌展示了其產(chǎn)品的優(yōu)越性：它們具備更高功率密度，可實(shí)現(xiàn)更加小巧、輕便的設(shè)計(jì)，從而降低系統(tǒng)總成本和運(yùn)行成本，以及減少資本支出。隨著CoolGaN 600 V增強(qiáng)型HEMT和GaN EiceDRIVER柵極驅(qū)動(dòng)IC的推出，目前，英飛凌是市場上唯一一家提供涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等材料的全系列功率產(chǎn)品的公司。

發(fā)表于：11/15/2018

Soitec絕緣硅晶圓成為瑞薩新型SOTB能量收集芯片組中核心成員

北京，2018年11月15日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司今日宣布瑞薩電子公司采用Soitec全耗盡絕緣硅（FD-SOI）晶圓產(chǎn)品線專用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工藝生產(chǎn)。至此，瑞薩新型基于SOTBTM技術(shù)的芯片克服了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的能源限制，并將功耗降低到目前市場現(xiàn)有產(chǎn)品的十分之一，更加適用于超低功率和能量采集應(yīng)用。

發(fā)表于：11/15/2018

尺寸減半、功率翻番！——氮化鎵（GaN）技術(shù)給機(jī)器人、可再生能源和電信等領(lǐng)域帶來革新

從“磚頭”手機(jī)到笨重的電視機(jī)，電源模塊曾經(jīng)在電子電器產(chǎn)品中占據(jù)相當(dāng)大的空間，而且市場對更高功率密度的需求仍是有增無減。

發(fā)表于：11/15/2018

360手機(jī)解散西安研發(fā)團(tuán)隊(duì)？不存在的

360涉足IoT領(lǐng)域由來已久，早在2013年便推出首款兒童手表，此后又推出攝像機(jī)、路由器、兒童機(jī)器人、智能門鎖等多款智能硬件，但似乎更多以獨(dú)立品類的視角來經(jīng)營，將諸多智能硬件打造成增長引擎，對與手機(jī)的聯(lián)動(dòng)反而不夠重視。

發(fā)表于：11/15/2018

四種常用的半導(dǎo)體硅片清洗設(shè)備及裝置

隨著集成電路制程工藝節(jié)點(diǎn)越來越先進(jìn)，對實(shí)際制造的幾個(gè)環(huán)節(jié)也提出了新要求，清洗環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。

發(fā)表于：11/15/2018

長江存儲有望在年底投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)每月30萬片晶圓的產(chǎn)能目標(biāo)

盡管受到來自美國方面的批評與制裁，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍受到大陸政府全力扶植，近日傳出，2016年在湖北武漢成立、總投資達(dá)240億美元的長江存儲正加快建設(shè)步伐，有望在2018年年底投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)每月30萬片晶圓的產(chǎn)能目標(biāo)。

發(fā)表于：11/15/2018

“雙11”后的小米變革：手機(jī)靠邊站，AI+IoT成增長新引擎

““雙11”購物節(jié)，不僅是消費(fèi)者們火拼的購物節(jié)，更是各家企業(yè)們證明自己的一張“成績單”。如果不在雙11當(dāng)天拿下幾個(gè)“第一”，或是沒能“超越自我”，仿佛對于商家來說都是很沒面子的事。而從“雙11”戰(zhàn)報(bào)中，也可以窺探對于廠商未來的發(fā)展策略。

發(fā)表于：11/14/2018

中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的國產(chǎn)芯片機(jī)遇，F(xiàn)PGA廠商要如何把握？

　“芯片投入產(chǎn)出比不高。國內(nèi)投入不斷加大，但實(shí)際效果并不明顯，科技研發(fā)回報(bào)周期長，投資分散，導(dǎo)致投入產(chǎn)出比被稀釋；研發(fā)落后，人才短缺，市場脫節(jié)。國內(nèi)外制造工藝技術(shù)差距較大，設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造能力均落后太多，人才缺口大，能力相對偏弱，人才爭奪存在惡意競爭，同時(shí)中國芯的市場接受度很低，市場上仿制兼容產(chǎn)品多，自主知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品少，不利于長遠(yuǎn)發(fā)展?！苯眨谀暇┡e辦的CCIC集成電路達(dá)摩論壇上，作為國產(chǎn)FPGA的代表廠商，紫光同創(chuàng)電子有限公司常務(wù)副總裁王佩寧犀利指出國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的兩大隱憂。

發(fā)表于：11/14/2018

高云半導(dǎo)體新增兩款小尺寸集成大容量DRAM的FPGA產(chǎn)品

中國廣州，2018年9月17日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布，高云半導(dǎo)體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設(shè)計(jì)的初衷是實(shí)現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。

發(fā)表于：11/14/2018

35歲咋就成了某些工程師的坎兒？

工程師這個(gè)“貴圈”有個(gè)不成文的觀念，據(jù)說，如果過了35歲，還在吭哧吭哧地干技術(shù)，那就是人生的loser，以激進(jìn)著稱的華為甚至也貌似傳出過淘汰34歲以上工程師的流言。本來嘛，靠著在百家講壇上講三國還清房貸并成功逆襲人生的易中天教授就曾經(jīng)提到過，‘古人三十六歲就自稱老夫’，按古人虛歲方式計(jì)算，現(xiàn)如今的35歲正好是古人的36歲。一位“老夫”，以日益趨下的精神體力，面對費(fèi)心勞力的技術(shù)工作，且不說來自社會、家庭、父母、子女、愛人、朋友、同學(xué)、同事、路人甲的各種壓力，單單是面對一個(gè)調(diào)了幾天都找不出來的bug，看著轉(zhuǎn)行走仕途、走星途、走行政路線、走馬沙特路線的故舊同事們一個(gè)個(gè)混得風(fēng)生水起、一副人生贏家的姿態(tài)，難道不會有那么一瞬間，也覺得人生非常失敗乎？！

發(fā)表于：11/14/2018

從FPGA到ACAP，“萬能芯片” 的華麗轉(zhuǎn)身

讓時(shí)光倒退回到2015年，這一年2月份，F(xiàn)PGA龍頭企業(yè)賽靈思(Xilinx）發(fā)布了業(yè)界首款16nm工藝的FPGA產(chǎn)品——UltraScale+系列FPGA，在FPGA領(lǐng)域風(fēng)光無兩。同年6月份，當(dāng)時(shí)的半導(dǎo)體行業(yè)龍頭英特爾宣布以167億美元收購Altera。此后，人們給賽靈思設(shè)計(jì)出無數(shù)種前途，可是考慮到當(dāng)年50億美元的FPGA市場，大家都覺得這是一場實(shí)力懸殊的競爭。

發(fā)表于：11/14/2018

曙光新一代硅立方高性能計(jì)算機(jī)亮相SC18 全球超算TOP500榜單出爐

11月11日~16日，全球超算領(lǐng)域的年度盛會——全球超級計(jì)算大會（SC18）在美國得克薩斯州達(dá)拉斯市拉開帷幕。本屆大會以“HPC Inspires”為主題，點(diǎn)燃起業(yè)界人士對于高性能計(jì)算機(jī)（HPC）巨大潛力的期待。作為中國超算領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者品牌，中科曙光在SC18上預(yù)發(fā)布了集多項(xiàng)最新技術(shù)于一體的新一代硅立方高性能計(jì)算機(jī)，為未來超算技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展打開更多想象空間。這是該產(chǎn)品首次在國際上亮相。

發(fā)表于：11/13/2018

如何實(shí)現(xiàn)永久續(xù)航和無電池化物聯(lián)網(wǎng)連接？

Atmosic Technologies是一家美國硅谷的初創(chuàng)公司，最近發(fā)布了采用獨(dú)特低功耗技術(shù)和“受控能量收集”專利的藍(lán)牙5.0無線連接方案，可以提供超出設(shè)備運(yùn)營壽命和無電池化運(yùn)行的無線連接，徹底讓開發(fā)工程師忘記電池的存在。

發(fā)表于：11/13/2018

讓AI無處不在 Arm中國“周易”人工智能平臺有何絕招？

隨著新技術(shù)的成熟，新型的先進(jìn)應(yīng)用將來自5G、人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的融合，這種融合將創(chuàng)造出一個(gè)智能互聯(lián)的全新未來，對所有個(gè)人、行業(yè)、社會和經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生積極影響。Arm預(yù)計(jì)到2035年將有1萬億的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，在這些設(shè)備上實(shí)現(xiàn)本地人工智能，是人工智能應(yīng)用的必然趨勢。而要做到這一點(diǎn)，必須進(jìn)一步降低人工智能的算力成本。

發(fā)表于：11/13/2018