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Molex宣布推出開(kāi)創(chuàng)業(yè)內(nèi)先河的Spot-On連接器系統(tǒng)

2018年10月10日，Molex推出采用了創(chuàng)新性SMT封裝式線(xiàn)對(duì)板連接器系統(tǒng)的Spot－On1．5和2．0產(chǎn)品。該系統(tǒng)不僅提高了加工能力與機(jī)械上的可靠性，而且在需要封裝系統(tǒng)的白色家電產(chǎn)品中還可保護(hù)免受水份影響。銷(xiāo)售空調(diào)、洗衣機(jī)和烤爐之類(lèi)的家電行業(yè)的制造商將會(huì)從本產(chǎn)品中獲益。產(chǎn)品支持1．0至3．0安的電流，可用的電路數(shù)量多達(dá)36個(gè)。此外，1．50和2．00毫米的螺距使得這一創(chuàng)新性的連接器可以安放到比之前的封裝形式更小的空間中。

發(fā)表于：10/11/2018

中國(guó)大陸晶圓代工廠(chǎng)迎來(lái)崛起的最好機(jī)遇

2018年中國(guó)集成電路制造業(yè)累計(jì)銷(xiāo)售額估計(jì)占全年數(shù)據(jù)仍可達(dá)到兩成以上，除來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用電子、云端運(yùn)算、人工智能、消費(fèi)性電子等終端需求的帶動(dòng)之外，主要是本地純集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起，且中國(guó)系統(tǒng)廠(chǎng)自行開(kāi)發(fā)特殊應(yīng)用芯片（ASIC），使得晶圓代工服務(wù)需求逐漸增加。

發(fā)表于：10/11/2018

那些與7nm工藝密不可分的處理器或芯片

隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度和功耗的新要求，半導(dǎo)體工藝也在不斷的進(jìn)步，從90nm到65nm，再到28nm、10nm……如今，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程工藝可達(dá)7nm，英特爾、三星、臺(tái)積電、格羅方德等知名的半導(dǎo)體代工企業(yè)均有這樣的實(shí)力。

發(fā)表于：10/11/2018

三星2018年第三季度盈利滿(mǎn)滿(mǎn)，內(nèi)存芯片的貢獻(xiàn)超大

7月至9月的這個(gè)季度，三星電子營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為17.5萬(wàn)億韓元（154億美元），高于去年同期的14.53萬(wàn)億韓元。營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.75%，至65萬(wàn)億韓元（572億美元）。

發(fā)表于：10/11/2018

中國(guó)MCU如何完成逆襲

早期的微控制器是將一個(gè)計(jì)算機(jī)集成到一個(gè)芯片中，實(shí)現(xiàn)嵌入式應(yīng)用，故稱(chēng)單片機(jī)。微處理器和單片機(jī)從上個(gè)世紀(jì)70年代在歐美開(kāi)始興起，1981年8051單片機(jī)問(wèn)世，到今天已經(jīng)36年了。目前，單片機(jī)已廣泛稱(chēng)作微控制器（MCU），也有由微處理器發(fā)展的微控制器。

發(fā)表于：10/11/2018

另辟蹊徑，臺(tái)積電走上芯片云端設(shè)計(jì)之路

日前，晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電宣布與最新成立的云端聯(lián)盟的其他創(chuàng)始成員合作，包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure和新思科技，共同支持后端芯片設(shè)計(jì)的在線(xiàn)服務(wù)。此云端服務(wù)將幫助芯片設(shè)計(jì)工具縮短工作周期并擴(kuò)大覆蓋范圍，使半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律放緩的當(dāng)前情況下繼續(xù)挖掘芯片性能，不過(guò)，云端設(shè)計(jì)客制化尚處在初始階段，有待進(jìn)一步建立并優(yōu)化其自定義網(wǎng)站。

發(fā)表于：10/10/2018

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)到底差在哪里

目前，全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)以美國(guó)企業(yè)為主導(dǎo)，而中國(guó)是芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)最重要的參與者。根據(jù)2017年數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)，美國(guó)IC設(shè)計(jì)公司在全球市場(chǎng)占比為53％，占據(jù)全球最大市場(chǎng)份額，而自新博通公司將總部搬遷至美國(guó)后，美國(guó)芯片在全球市場(chǎng)份額占比達(dá)到69％。而中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)2017年的全球市場(chǎng)總銷(xiāo)售額中占16％，去年，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱的IC銷(xiāo)售額都超過(guò)了10億美元，都躋身全球前二十大IC設(shè)計(jì)公司之列。再看下其它地區(qū)，歐洲IC設(shè)計(jì)企業(yè)只占了全球市場(chǎng)份額的2％，而日韓地區(qū)似乎對(duì)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)并不感興趣。

發(fā)表于：10/10/2018

英特爾酷睿第9代處理器正式發(fā)布，走向主流芯片8核時(shí)代

英特爾今天宣布推出了一系列處理器：三款針對(duì)主流市場(chǎng)的英特爾酷睿第9代K系列超頻處理器，七款酷睿X系列高端臺(tái)式機(jī)處理器，以及一款能滿(mǎn)足多性能需求的高頻英特爾至強(qiáng)W-3175X處理器。此前幾個(gè)月早有對(duì)酷睿第9代處理器的各種謠言與猜測(cè)，因而此次英特爾定位i9-9900K處理器為一款全球性能領(lǐng)先的游戲處理器也就不足為奇了。

發(fā)表于：10/10/2018

麒麟980 GPU性能孱弱？華為官方發(fā)布大型游戲?qū)崪y(cè)，超高幀率很穩(wěn)

搭載麒麟980的華為MATE 20 PRO的安兔兔跑分被曝光，從跑分來(lái)看31萬(wàn)左右的總分，并沒(méi)有達(dá)到讓人特別滿(mǎn)意的地步。而且GPU的跑分?jǐn)?shù)據(jù)比起驍龍845還低了一些，這著實(shí)打了華為的臉。

發(fā)表于：10/10/2018

推動(dòng)行業(yè)智能化，聯(lián)想的擔(dān)當(dāng)與使命

在社會(huì)智能化的整體演進(jìn)過(guò)程中，作為其中的關(guān)鍵一環(huán)，涉及到各個(gè)行業(yè)的 “智能”尤其令人關(guān)注。

發(fā)表于：10/10/2018

中國(guó)AI獨(dú)角獸已達(dá)14家

一個(gè)令人驚訝的事實(shí)，現(xiàn)在有14家中國(guó)AI公司估值在10億美元以上。根據(jù)中國(guó)貨幣網(wǎng)最近在北京舉行的世界經(jīng)濟(jì)論壇夏季達(dá)沃斯會(huì)議期間發(fā)布的一份報(bào)告，這些獨(dú)角獸的總價(jià)值達(dá)到了405億美元。

發(fā)表于：10/9/2018

無(wú)人機(jī)市場(chǎng)趨于平靜，深陷泥潭的零度智控能否化險(xiǎn)為夷

隨著科技的發(fā)展，近年來(lái)，無(wú)人機(jī)越來(lái)越多地參與到電影中去，不止是作為一個(gè)“演出者”在電影中出現(xiàn)，其還作為一個(gè)“工作者”參與到電影的拍攝中。如《乘風(fēng)破浪》、《戰(zhàn)狼2》等，還有張藝謀的新作《影》也使用了無(wú)人機(jī)進(jìn)行拍攝。

發(fā)表于：10/9/2018

除了增加攝像頭數(shù)量，谷歌相機(jī)為安卓廠(chǎng)商們指明了另一條光明道路（附教程）

從最初的單顆攝像頭，到雙攝成為標(biāo)配，再到目前某些旗艦的三攝，五攝，手機(jī)廠(chǎng)商們似乎正在進(jìn)行一個(gè)“手機(jī)鏡頭越多越好”的競(jìng)賽。誠(chéng)然，華為P20 Pro搭載的萊卡三攝讓它的成像素質(zhì)傲視群雄，就連iPhone XS Max都甘拜下風(fēng)。但不要忘記了，P20 Pro那顆和索尼獨(dú)家定制的、擁有1／1．73英寸超大感光面積的CMOS可發(fā)揮了不少作用，同時(shí)華為的多張合成算法也是有很大的功勞。

發(fā)表于：10/9/2018

英特爾處理器供給缺口要到2019年下半年才會(huì)緩解

據(jù)行業(yè)人士消息稱(chēng)，英特爾原計(jì)劃于今年推出10納米處理器，但由于技術(shù)原因被迫推遲到明年下半。因此，今年仍將以14納米處理器供應(yīng)為主。

發(fā)表于：10/6/2018

詳解氣體傳感器特點(diǎn)及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)

氣體傳感器是一種將某種氣體體積分?jǐn)?shù)轉(zhuǎn)化成對(duì)應(yīng)電信號(hào)的轉(zhuǎn)換器。探測(cè)頭通過(guò)氣體傳感器對(duì)氣體樣品進(jìn)行調(diào)理，通常包括濾除雜質(zhì)和干擾氣體、干燥或制冷處理儀表顯示部分。

發(fā)表于：10/6/2018