物聯(lián)網(wǎng)最新文章 美國從來不提"芯片自主可控" 但美國人一直這樣做 日前，2018無錫太湖創(chuàng)"芯"峰會(huì)順利召開，本次峰會(huì)以"開放融合·創(chuàng)新發(fā)展"為主題，旨在推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊(duì)伍建設(shè)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展。在峰會(huì)上，無錫市人民政府與中國信息安全測(cè)評(píng)中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，神威AI、中科芯創(chuàng)芯芯片、深圳天基通訊、GNSS衛(wèi)星導(dǎo)航芯片等項(xiàng)目同步簽約。 發(fā)表于：8/1/2018 對(duì)標(biāo)驍龍710？麒麟710能否奪下中端手機(jī)處理器之王寶座 近日，華為正式發(fā)布了nova 3i新機(jī)。這款手機(jī)搭載的全新中端新處理器麒麟710終于揭開了它的真面目。之前網(wǎng)上一直傳言這款處理器對(duì)標(biāo)驍龍710，因此名字也十分相似，那么，事實(shí)是否真的如此呢？今天，就讓與非網(wǎng)小編帶大家走進(jìn)這款處理器，看其是否有實(shí)力接替驍龍710，成為中端手機(jī)處理器之王。 發(fā)表于：8/1/2018 “請(qǐng)您敦促總統(tǒng)撤銷成命！” 中美貿(mào)易戰(zhàn)，高頭講章和宏篇大論已鋪天蓋地，今天我們先從一封信看起。 發(fā)表于：8/1/2018 風(fēng)華高科芯片電阻再漲價(jià)72%，被動(dòng)元件何時(shí)才能不被動(dòng)？ 大陸最大被動(dòng)元件廠風(fēng)華高科近日再度宣布大幅調(diào)高芯片電阻單價(jià)，其中，0402J型號(hào)調(diào)漲幅度42.28%，0603J型號(hào)調(diào)漲幅度高達(dá)72%。 發(fā)表于：8/1/2018 為避免iPhone被退網(wǎng)，蘋果向印度政府妥協(xié) 據(jù)印度商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)引述政府消息人士稱，蘋果將達(dá)成一個(gè)妥協(xié)方案，解決和印度電信管理局之間的糾紛。 發(fā)表于：8/1/2018 安卓各版本系統(tǒng)占比：Android 6.0仍堅(jiān)挺 谷歌已經(jīng)發(fā)布了最新的Android 9．0測(cè)試版，這也標(biāo)志著安卓手機(jī)將要進(jìn)入一個(gè)新的系統(tǒng)時(shí)代，不夠就目前而言，Android系統(tǒng)各版本市場(chǎng)份額相差還是很大的，依舊有不少用戶在使用更早版本的安卓系統(tǒng)。 發(fā)表于：8/1/2018 Surface Phone究竟因何推遲？高通：硬件不是問題 此前，有媒體傳出微軟仙女座雙屏設(shè)備項(xiàng)目被砍的消息，Surface Phone似乎前途未卜，不過近日又有消息稱，高通正在尋求一個(gè)解決方案來應(yīng)對(duì)微軟Windows 10雙屏設(shè)備所帶來的耗電問題，硬件或許并非計(jì)劃推遲的主要原因。 發(fā)表于：8/1/2018 2018年1－5月電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況 2018年1－5月，電子信息制造業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長態(tài)勢(shì)，生產(chǎn)和投資增速在工業(yè)各行業(yè)中保持領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總體保持穩(wěn)健，為全年產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 發(fā)表于：8/1/2018 三星電子二季度利潤持平 芯片銷售“拯救”手機(jī)頹勢(shì) 三星電子發(fā)布了2018第二季度財(cái)報(bào)，報(bào)告顯示，該公司二季度凈利潤為11.04萬億韓元（約合98億美元），而去年同期為11.05萬億韓元，同比持平。其中，內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)強(qiáng)勁，再次緩解了三星電子在智能手機(jī)市場(chǎng)的“窘態(tài)”。 發(fā)表于：8/1/2018 8寸硅片緊缺 晶圓產(chǎn)能難以完全釋放 硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)品最基礎(chǔ)的原材料，由于不可替代性而緊扼全球晶圓廠的產(chǎn)能， 硅片在晶圓產(chǎn)品成本中的占比與晶圓廠設(shè)備折舊有關(guān)。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2017年全球硅片市場(chǎng)規(guī)模約為75.8億美元，占晶圓制造材料市場(chǎng)的29.8%。 發(fā)表于：8/1/2018 2018年基帶芯片市場(chǎng)收益份額：聯(lián)發(fā)科涼了 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)年同比增長0．3％達(dá)到49億美元。 發(fā)表于：8/1/2018 麒麟980即將發(fā)布 采用7nm工藝秒殺高通驍龍845 這兩年華為的快速發(fā)展是大家有目共睹的，憑借著全面發(fā)展的戰(zhàn)略和強(qiáng)大的科研能力，華為已經(jīng)穩(wěn)坐國行手機(jī)廠商老大的位置，此外在手機(jī)芯片方面，經(jīng)過多年迭代，華為也是做到了行業(yè)的一流水平，比如去年的麒麟970處理器，就是首款集成NPU單元的手機(jī)處理器，AI功能相當(dāng)出眾。 發(fā)表于：8/1/2018 為啥8英寸晶圓產(chǎn)就這么缺 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，除了促使部分國際半導(dǎo)體制造大廠加速擴(kuò)大8英寸產(chǎn)能之外，也導(dǎo)致這些公司增強(qiáng)了對(duì)中國大陸特色工藝代工市場(chǎng)的滲透。 發(fā)表于：8/1/2018 臺(tái)積電笑了 AMD７納米大單收入囊中 臺(tái)積電7納米制程領(lǐng)先同業(yè)進(jìn)入量產(chǎn)，近期再傳接單捷報(bào)。處理器大廠美商AMD繼日前說明今年下半年將投片的7納米Vega繪圖芯片將交由臺(tái)積電代工外，AMD執(zhí)行長蘇姿豐（Lisa Su）在上周法人說明會(huì)電話會(huì)議中，再度證實(shí)已與臺(tái)積電合作試產(chǎn)出第一顆7納米R(shí)ome服務(wù)器處理器樣品。 發(fā)表于：8/1/2018 英特爾10納米進(jìn)展這么慢 臺(tái)積電 超微在旁邊偷笑 英特爾(Intel)10納米制程進(jìn)度緩慢，反觀臺(tái)積電7納米制程進(jìn)展順利，量產(chǎn)時(shí)間超前，法人認(rèn)為，臺(tái)積電與AMD 可望受惠，將可趁機(jī)瓜分英特爾市占。 發(fā)表于：8/1/2018 ?…527528529530531532533534535536…?
