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精確管理鋰離子電池的秘訣：儒卓力為亞洲地區(qū)客戶舉辦電池管理系統(tǒng)系列研討會(huì)

全球電子元器件分銷商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)將于7月30日至8月6日在大中華區(qū)和泰國(guó)舉辦一系列電池管理系統(tǒng)(BMS)研討會(huì)活動(dòng)，每場(chǎng)活動(dòng)均為期一天。在深圳和上海舉辦的研討會(huì)為專業(yè)聽(tīng)眾免費(fèi)開(kāi)放；在臺(tái)北、高雄和泰國(guó)則將為指定客戶各舉辦一場(chǎng)研討會(huì)，也稱為儒卓力TechDay。

發(fā)表于：7/12/2018

C&K 推出用于安全應(yīng)用的 SSW 檢測(cè)開(kāi)關(guān)

C&K 是全球最值得信賴的高品質(zhì)機(jī)電開(kāi)關(guān)品牌之一, 今天宣布推出其新 SSW 檢測(cè)開(kāi)關(guān)。這款新一代開(kāi)關(guān)將幫助客戶提高其電子系統(tǒng)的功能安全性。開(kāi)關(guān)具有冗余性、故障自我檢測(cè)、雙穩(wěn)態(tài)及控制開(kāi)關(guān)時(shí)間內(nèi)雙穩(wěn)態(tài)缺失的特點(diǎn)。

發(fā)表于：7/12/2018

KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan? SP7缺陷檢測(cè)系統(tǒng)：解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

今天，KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。VoyagerTM 1015系統(tǒng)提供了檢測(cè)圖案化晶圓的新功能，包括在光刻膠顯影后并且晶圓尚可重新加工的情況下，立即在光刻系統(tǒng)中進(jìn)行檢查。Surfscan® SP7系統(tǒng)為裸片晶圓、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷檢測(cè)靈敏度，這對(duì)于制造用于7nm節(jié)點(diǎn)邏輯和高級(jí)內(nèi)存元件的硅襯底非常重要，同時(shí)也是在芯片制造中及早發(fā)現(xiàn)工藝問(wèn)題的關(guān)鍵。這兩款新的檢測(cè)系統(tǒng)都旨在通過(guò)從根源上捕捉缺陷偏移，以加快創(chuàng)新電子元件的上市時(shí)間。

發(fā)表于：7/12/2018

Entegris增資2億，擴(kuò)充FOUP和晶圓出貨盒產(chǎn)能

業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案公司 Entegris （納斯達(dá)克：ENTG）今日宣布投資近2億人民幣，擴(kuò)建位于馬來(lái)西亞Kulim先進(jìn)而潔凈的制造工廠，以滿足中國(guó)等亞洲市場(chǎng)源源不斷的客戶需求。

發(fā)表于：7/12/2018

新型智能創(chuàng)可貼：內(nèi)置處理器，可追蹤傷口愈合過(guò)程

據(jù)外媒報(bào)道，塔夫茨大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)了一種新型智能創(chuàng)可貼，可以通過(guò)內(nèi)置傳感器以及處理器檢測(cè)傷口愈合過(guò)程，便于醫(yī)務(wù)人員對(duì)患處的后續(xù)處理。

發(fā)表于：7/12/2018

“流氓APP”調(diào)用前攝疑似偷拍，央視點(diǎn)名

炫酷的升降式前置攝像頭如今卻成了檢驗(yàn)“流氓APP”的鑒定器，不少APP被抓“現(xiàn)行”，私自調(diào)用攝像頭的行徑被暴露在公眾視野。

發(fā)表于：7/12/2018

微鵝桌下版無(wú)線充電試點(diǎn)寧波鄞州

近日，國(guó)內(nèi)無(wú)線充電芯片級(jí)方案公司微鵝科技最新研發(fā)的35mm桌下版遠(yuǎn)距離無(wú)線充電技術(shù)正式試點(diǎn)開(kāi)元曼居（寧波鄞州店）。在打入如家酒店服務(wù)體系后，微鵝無(wú)線充電再次發(fā)力，酒店行業(yè)與無(wú)線充電技術(shù)的聯(lián)系愈發(fā)緊密起來(lái)。

發(fā)表于：7/12/2018

格力的“芯片夢(mèng)”：投資500億圖個(gè)啥

最近網(wǎng)上關(guān)于“格力投資500億造芯片”鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，很多網(wǎng)友對(duì)此并不看好，其中一個(gè)重要原因就是芯片的制造太復(fù)雜，涉及幾千道精細(xì)工藝，想通過(guò)芯片實(shí)現(xiàn)短期盈利很難。為什么明知芯片難造，格力仍不畏艱險(xiǎn)地加入“造芯片”大軍當(dāng)中？筆者通過(guò)對(duì)格力與芯片的關(guān)系、斥重資造芯片對(duì)格力意味著什么等方面，剖析格力造芯片的背后以及未來(lái)布局。

發(fā)表于：7/12/2018

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展不能少了IC Park的強(qiáng)力輔助

隨著人們消費(fèi)方式的改變與提高，智能電子產(chǎn)品已成為日常生活中離不開(kāi)的工具。而作為當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路受到了越來(lái)越多的關(guān)注。今年兩會(huì)期間，首次把推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的首位予以強(qiáng)調(diào)?？梢?jiàn)，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了國(guó)家戰(zhàn)略的迫切要求，是推動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整的必然選擇。

發(fā)表于：7/12/2018

是德科技與聯(lián)發(fā)科技擴(kuò)大協(xié)作加速5G NR協(xié)議棧的芯片開(kāi)發(fā)和測(cè)試

是德科技(NYSE：KEYS)今日宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大與聯(lián)發(fā)科技公司的協(xié)作，加速5G新空口(NR)芯片開(kāi)發(fā)和5G NR協(xié)議棧測(cè)試。作為一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，是德科技幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：7/12/2018

中國(guó)集成電路的力量晉華存儲(chǔ)器竣工倒計(jì)時(shí)

國(guó)家“十三五”集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃的重點(diǎn)項(xiàng)目——晉華存儲(chǔ)器集成電路生產(chǎn)線已進(jìn)入全面竣工倒計(jì)時(shí)，國(guó)內(nèi)首個(gè)擁有自主技術(shù)的千億級(jí)內(nèi)存制造產(chǎn)業(yè)呼之欲出。

發(fā)表于：7/12/2018

高云半導(dǎo)體廣州總部啟用暨校企合作研討會(huì)

　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）于7月10日在廣州科學(xué)城總部經(jīng)濟(jì)區(qū)科學(xué)大道243號(hào)A5棟10樓舉行總部啟用暨校企合作研討會(huì)，中山大學(xué)、華南理工大學(xué)、山東大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)，廣州國(guó)家現(xiàn)代服務(wù)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地等高校代表與基地參加了研討。

發(fā)表于：7/12/2018

半導(dǎo)體硅晶圓銷售狀況喜人 6月?tīng)I(yíng)收持續(xù)創(chuàng)新高

半導(dǎo)體矽晶圓市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求，加上報(bào)價(jià)向上，讓各家業(yè)者的6月份營(yíng)收聯(lián)袂改寫歷史新高。繼環(huán)球晶（6488）和合晶（6182）之后，臺(tái)勝科（3532）也加入創(chuàng)新高的行列，且6月?tīng)I(yíng)收的月增率達(dá)5.5％，還比環(huán)球晶的4.7％和合晶的2.5％更好。

發(fā)表于：7/12/2018

Entegris增資2億擴(kuò)充FOUP和晶圓出貨盒產(chǎn)能

業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案公司 Entegris （納斯達(dá)克：ENTG）今日宣布投資近2億人民幣，擴(kuò)建位于馬來(lái)西亞Kulim先進(jìn)而潔凈的制造工廠，以滿足中國(guó)等亞洲市場(chǎng)源源不斷的客戶需求。

發(fā)表于：7/12/2018

全新缺陷檢測(cè)設(shè)備問(wèn)市，助力最先進(jìn)的邏輯與存儲(chǔ)技術(shù)節(jié)點(diǎn)

2018年7月11日-- 今天，KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：7/11/2018