Pickering擴(kuò)展了2A PXI故障注入開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列

近日，于英國(guó)濱?？死祟D鎮(zhèn)，Pickering Interfaces作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和電子測(cè)試與驗(yàn)證仿真的供應(yīng)商，最近擴(kuò)展了他們的PXI故障注入開(kāi)關(guān)產(chǎn)品系列。

發(fā)表于：5/5/2018

STRATASYS發(fā)布新型原形制作打印機(jī)以及工裝夾具制作軟件和生產(chǎn)級(jí)設(shè)備

2018年5月2日，上海 — 應(yīng)用型增材技術(shù)解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者Stratasys，近日在美國(guó)Rapid + TCT 2018 : 3D打印和增材制造會(huì)展上展示了一系列先進(jìn)的解決方案和軟件技術(shù)，包括增強(qiáng)版Stratasys J750 3D打印機(jī)與新款Stratasys J735 3D打印機(jī)、Jigs and Fixtures for GrabCAD Print新型軟件以及新款F900 生產(chǎn)級(jí) 3D打印機(jī)，進(jìn)一步拓展了3D打印原型在應(yīng)用上的極限，減少了制造工裝夾具零部件的時(shí)間和成本，并提高增材制造在生產(chǎn)車(chē)間的使用率。

發(fā)表于：5/5/2018

一文讀懂寒武紀(jì)國(guó)內(nèi)首款云端芯片：這塊芯片有何用途

2018年是AI芯片市場(chǎng)密集爆發(fā)的一年。從近一年來(lái)的行業(yè)動(dòng)向可以看出，AI芯片公司頻頻獲得融資，產(chǎn)品發(fā)布會(huì)也連接不斷，進(jìn)展迅速。在這樣的發(fā)展背景下，云端芯片也占據(jù)了越來(lái)越重要的地位，也成為諸多AI芯片企業(yè)即將爭(zhēng)奪的下一個(gè)入口。

發(fā)表于：5/5/2018

內(nèi)存瘋漲將告一段落 NAND/DRAM降價(jià)潮并沒(méi)有來(lái)

根據(jù)Gartner的報(bào)告顯示，在過(guò)去的2017年中，三星已經(jīng)成功取代英特爾，搶下了全球最大芯片制造商的寶座。要知道，英特爾從1992年就一直占據(jù)著這一寶座，如今被三星超越實(shí)在是無(wú)奈，因?yàn)闆](méi)有人能預(yù)料到這兩年內(nèi)存市場(chǎng)會(huì)如此強(qiáng)勁。

發(fā)表于：5/5/2018

秦朔：小米最可怕的地方是什么

繼百度2005年在納斯達(dá)克上市創(chuàng)下漲幅記錄和阿里巴巴2014年在紐交所上市創(chuàng)下融資規(guī)模記錄后，預(yù)計(jì)小米在港交所將創(chuàng)下今年全球最大規(guī)模IPO等耀眼記錄。

發(fā)表于：5/5/2018

商務(wù)部：中方就中興公司案與美方進(jìn)行了嚴(yán)正交涉；阿里全資收購(gòu)先聲互聯(lián)；英特爾CPU又現(xiàn)8個(gè)新漏洞

5月3日下午，寒武紀(jì)在上海舉辦2018產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了新一代終端 IP 產(chǎn)品，采用7nm工藝的終端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭載了MLU100的云端智能處理計(jì)算卡。

發(fā)表于：5/4/2018

集邦咨詢(xún)：大尺寸產(chǎn)能壓境與小尺寸需求失守，第二季面板價(jià)格持續(xù)下探

電視面板價(jià)格自2017年第二季末以來(lái)已連續(xù)三季下跌，至今仍無(wú)明顯的止跌訊號(hào)。根據(jù)集邦咨詢(xún)光電研究中心（WitsView）最新研究報(bào)告顯示，第二季電視面板價(jià)格預(yù)計(jì)將持續(xù)下探，各尺寸跌幅范圍如下：32寸20~22%，43寸13~15%，49/50寸12~14%，55寸9~11%，65寸14~16%。

發(fā)表于：5/4/2018

歐司朗公布2018年Q2財(cái)報(bào)，加速科技轉(zhuǎn)型，探索未來(lái)市場(chǎng)

歐司朗今日公布2018年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。歐司朗集團(tuán)首席執(zhí)行官Olaf Berlien表示：“本財(cái)年的上半年充滿(mǎn)挑戰(zhàn)。但并不會(huì)影響歐司朗的長(zhǎng)期增長(zhǎng)，現(xiàn)在公司的重組和科技轉(zhuǎn)型工作正在持續(xù)進(jìn)行?！?/a>

Molex Mini-Fit TPA 2電源連接器和電纜組件在貿(mào)澤開(kāi)售

專(zhuān)注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類(lèi)型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的Mini-Fit TPA 2電源連接器和電纜組件。TPA 2電源連接器和電纜組件屬于Molex陣容豐富的Mini-Fit系列，可提供額定電流最高達(dá)9 A的多功能現(xiàn)成解決方案。Mini-Fit TPA 2連接產(chǎn)品適合多種應(yīng)用，包括消費(fèi)類(lèi)和家用電器、辦公設(shè)備、 汽車(chē)裝置和工業(yè)自動(dòng)化。

發(fā)表于：5/4/2018

Mentor 強(qiáng)化支持臺(tái)積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術(shù)的工具組合

Mentor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項(xiàng)工具已通過(guò)TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶(hù)更快地為高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供芯片創(chuàng)新。　　

發(fā)表于：5/4/2018

寒武紀(jì)為其新一代人工智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS產(chǎn)品

　　全球第一大芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布，智能處理器領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商寒武紀(jì)已經(jīng)為其云端智能處理器芯片采用Synopsys的HAPS?原型驗(yàn)證解決方案。Synopsys的HAPS-80可提供出色的性能、容量及可擴(kuò)展性，支持寒武紀(jì)及其客戶(hù)更快完成軟件開(kāi)發(fā)和系統(tǒng)驗(yàn)證任務(wù)。

發(fā)表于：5/4/2018

谷歌:現(xiàn)有芯片需做AI優(yōu)化 至今未見(jiàn)成功的AI專(zhuān)用芯片

Google在其中國(guó)辦公室召開(kāi)關(guān)于谷歌AI技術(shù)的分享會(huì)，Google首席科學(xué)家Greg Corrado在會(huì)上就芯片問(wèn)題發(fā)表了自己的見(jiàn)解。

發(fā)表于：5/4/2018

人工智能重振存儲(chǔ)器式運(yùn)算架構(gòu)

業(yè)界開(kāi)始重新審視十年前開(kāi)發(fā)的處理器架構(gòu)，看好速度較GPU更快1萬(wàn)倍的所謂「存儲(chǔ)器式運(yùn)算」(In-Memory Computing；IMC)，將有助于新一代AI加速器發(fā)展。

發(fā)表于：5/4/2018

全球AI芯片公司排行榜

Compass Intelligence近日發(fā)布的AI芯片廠商排名數(shù)據(jù)顯示：前三名被英偉達(dá)、英特爾和恩智浦占據(jù)，之后依次是IBM、AMD、谷歌、ARM、蘋(píng)果、高通、博通、三星電子、華為、Imagination、Synopsys和聯(lián)發(fā)科，華為排第12名，成中國(guó)大陸地區(qū)最強(qiáng)芯片廠商。

發(fā)表于：5/4/2018

解讀射頻IC卡市場(chǎng)行情 已經(jīng)步入成熟階段

射頻IC卡是一種以無(wú)線(xiàn)方式傳送數(shù)據(jù)的集成電路卡片，它具有數(shù)據(jù)處理及安全認(rèn)證功能等特有的優(yōu)點(diǎn)。射頻IC卡又叫非接觸式IC卡，誕生于90年代初，是世界上最近幾年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù)，它成功地將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來(lái)，解決了無(wú)源（卡中無(wú)電源）和免接觸這一難題，是電子器件領(lǐng)域的一大突破。

發(fā)表于：5/4/2018