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華為Mate RS國(guó)行版正式發(fā)布：售價(jià)9999元起

上個(gè)月，華為在法國(guó)巴黎舉行P20系列新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布旗下P20和P20 Pro手機(jī)。除了P系列兩款機(jī)型之外，華為還發(fā)布了全新的Mate RS，支持雙指紋識(shí)別，前面指紋識(shí)別采用屏下指紋識(shí)別方案。

發(fā)表于：4/13/2018

代工廠沖刺先進(jìn)制程半導(dǎo)體材料出貨持續(xù)增項(xiàng)

受惠于臺(tái)積電等晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進(jìn)制程，代理半導(dǎo)體設(shè)備和硅晶圓的崇越科技今年首季合并營(yíng)收已創(chuàng)64.46億元單季新高，本季在半導(dǎo)體、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)材料出貨持續(xù)增加下，營(yíng)收可望再創(chuàng)新猷。

發(fā)表于：4/13/2018

P60芯片出貨強(qiáng)勁聯(lián)發(fā)科緊急增加臺(tái)積電投片量

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片出貨優(yōu)于預(yù)期，3月業(yè)績(jī)提前回神，該芯片第2季進(jìn)入出貨高峰期，客戶下單量大增，聯(lián)發(fā)科緊急增加臺(tái)積電投片量，業(yè)界預(yù)估第2季手機(jī)芯片出貨量季增20%至25%。

發(fā)表于：4/13/2018

三星為Halong Mining打造ASIC礦機(jī)芯片

DragonMint T1可能是市場(chǎng)上效率最高的礦機(jī)，甚至超過了比特大陸的S9螞蟻礦機(jī)的表現(xiàn)。

發(fā)表于：4/13/2018

臺(tái)積電三月營(yíng)收公布：營(yíng)收超1000億新臺(tái)幣同比增長(zhǎng)6.1%

近日，臺(tái)積電公布了2018年3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，2018年3月營(yíng)收約為新臺(tái)幣1036．97億（約合35．54億美元），較二月份增加了60．4％，同比增長(zhǎng)20．8％，第一季度累計(jì)營(yíng)收為新臺(tái)幣2480．79億（約合85．03億美元），較去年同期的2339．14億增長(zhǎng)了6．1％。

發(fā)表于：4/13/2018

2018華為春季新品發(fā)布盛典即將重磅開啟

華為將在上海召開2018華為春季新品發(fā)布盛典活動(dòng)，屆時(shí)，華為P20系列、保時(shí)捷版Mate RS、MateBook X Pro全面屏筆記本都將與國(guó)內(nèi)消費(fèi)者見面，而大家最關(guān)心的價(jià)格，發(fā)布會(huì)上也將揭曉

發(fā)表于：4/13/2018

我國(guó)首批三維NAND閃存芯片年內(nèi)在光谷量產(chǎn)

我國(guó)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的三維NAND閃存芯片距離批量生產(chǎn)又進(jìn)一步。4月11日上午，由紫光集團(tuán)聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北科投共同投資建設(shè)的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目，首套芯片生產(chǎn)機(jī)臺(tái)進(jìn)場(chǎng)安裝。這標(biāo)志著國(guó)家存儲(chǔ)器基地從廠房建設(shè)階段進(jìn)入生產(chǎn)準(zhǔn)備階段。年內(nèi)，32層三維NAND閃存芯片將在中國(guó)光谷實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

發(fā)表于：4/13/2018

新光電子芯片將數(shù)據(jù)中心帶寬提高十倍

據(jù)美國(guó)麻省理工學(xué)院（MIT）官網(wǎng)近日消息，該校初創(chuàng)公司Ayar Labs結(jié)合光學(xué)和電子學(xué)技術(shù)，研制出了速度更快、效率更高的新型光電子芯片，有望提升計(jì)算速度，將大型數(shù)據(jù)中心的帶寬提高10倍，并使芯片間通信耗能減少95%，將總能耗降低30%—50%。據(jù)悉，最新技術(shù)首款商用產(chǎn)品將于2019年上市。

發(fā)表于：4/13/2018

　　Littelfuse推出業(yè)內(nèi)封裝尺寸最小的單向瞬態(tài)抑制二極管陣列，　　可保護(hù)I/O和電源端口免于ESD損壞

Littelfuse公司作為全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，今天推出了兩個(gè)符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的單向瞬態(tài)抑制二極管陣列產(chǎn)品系列，其專為保護(hù)I/O和電源端口免于靜電放電（ESD）損壞而進(jìn)行了優(yōu)化。 SP1053和SP1054系列瞬態(tài)抑制二極管陣列(SPA®二極管)集成了多個(gè)采用專有硅雪崩技術(shù)裝配的雪崩擊穿二極管來保護(hù)每個(gè)引腳。這類裝置為單向全密封型瞬態(tài)抑制二極管，采用緊湊的01005型塑料封裝；這兩個(gè)特點(diǎn)是瞬態(tài)抑制二極管陣列市場(chǎng)中的首創(chuàng)。這種可靠的二極管可在±8kV (SP1053)或±30kV (SP1054)條件下安全吸收重復(fù)性ESD震擊，而不會(huì)造成性能減退。此外，每個(gè)二極管均可在鉗位電壓極低的情況下，安全承受1.0A (SP1053)和2.5A (SP1054)浪涌。

發(fā)表于：4/12/2018

意法半導(dǎo)體高集成度數(shù)字電源控制器簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，助力應(yīng)用達(dá)到最新能效安全標(biāo)準(zhǔn)

意法半導(dǎo)體的STNRG011數(shù)字電源控制器能夠簡(jiǎn)化并加快計(jì)算機(jī)、LED燈具、醫(yī)療、電信、工業(yè)等設(shè)備90-300W電源和適配器的開發(fā)，滿足當(dāng)今最嚴(yán)格的生態(tài)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)[1]。

發(fā)表于：4/12/2018

小型工業(yè)傳感器控制器的福星

專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)即日起開始備貨Texas Instruments (TI) 的ADS112U04低功耗模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。ADS112U04具有低至315 µA 的電流消耗和高達(dá)2 kSPS的可編程數(shù)據(jù)速率，集成了多種功能，能夠降低系統(tǒng)成本并減少測(cè)量小傳感器信號(hào)工業(yè)應(yīng)用中的組件數(shù)量，例如電阻式溫度檢測(cè)器 (RTD)、熱電偶、熱敏電阻和阻性橋式傳感器。

發(fā)表于：4/12/2018

200W LDMOS輸入/輸出匹配放大器模塊加速433MHz系統(tǒng)的開發(fā)

埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）今天宣布推出基于200W BPC10M6X2S200 LDMOS的功率放大器模塊——該模塊適用于各種等離子照明、工業(yè)加熱、醫(yī)療、射頻烹飪和解凍應(yīng)用。這款小巧輕便的pallet，其工作頻率范圍為423MHz至443MHz，尺寸僅為125mm×33mm，重量為85g，并可在脈沖波和連續(xù)波模式下工作。它具有50Ω的輸入和輸出匹配，這使得集成過程更加簡(jiǎn)單，并且不需要任何額外的匹配元件，因而也能夠節(jié)省空間和成本。得益于該放大器出色的耐用性，模塊可以在短時(shí)間內(nèi)承受10:1的電壓駐波比（VSWR）。

發(fā)表于：4/12/2018

CANScope充電樁行業(yè)應(yīng)用方案

電樁內(nèi)部主要有充電樁控制器、計(jì)費(fèi)單元、充電機(jī)等模塊組成，主要采用CAN總線通訊。其中充電控制器與外部BMS進(jìn)行通訊，主要完成充電握手等充電過程。

發(fā)表于：4/12/2018

智能家居監(jiān)控?cái)z像頭市場(chǎng)規(guī)模將在2023年超過97億美元

Strategy Analytics近期發(fā)布的研究報(bào)告《智能家居監(jiān)控?cái)z像機(jī)市場(chǎng)分析與預(yù)測(cè)》指出，低于200美元價(jià)格點(diǎn)的配備全套軟件和服務(wù)功能的攝像機(jī)將推動(dòng)智能家居監(jiān)控?cái)z像機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。該報(bào)告預(yù)測(cè)，到2023年，全球市場(chǎng)消費(fèi)者在智能家居監(jiān)控?cái)z像機(jī)上支出將超過97億美元；ADT，Alarm.com和Vivint等安全服務(wù)廠商以及亞馬遜，Netgear和Nest等獨(dú)立攝像機(jī)供應(yīng)商將統(tǒng)領(lǐng)市場(chǎng)。

發(fā)表于：4/12/2018

中興AXON 9/9 Pro曝光：驍龍845+256G存儲(chǔ)

2018年年初，中興在北京發(fā)布折疊屏手機(jī)AXON M。中興終端CEO程立新在接受采訪時(shí)透露，中興的下一代旗艦名為AXON 9，該機(jī)距離AXON 7的發(fā)布已經(jīng)有近兩年時(shí)間（中興AXON 7是2016年5月份推出的旗艦）。

發(fā)表于：4/12/2018