物聯(lián)網(wǎng)最新文章 MACOM宣布推出面向短距離光學連接應用的400Gbps芯片組 2018年3月12日，馬薩諸塞州洛厄爾 -（“MACOM”）今日宣布推出面向基于VCSEL的短距離光學模塊和有源光纜（AOC）應用的四通道56 Gb/s PAM-4 VCSEL驅(qū)動器（MALD-38435 ）及其配套的四通道互阻抗放大器（TIA）（MATA-38434 ）器件的樣品。這些新器件對先前發(fā)布的發(fā)送和接收時鐘數(shù)據(jù)恢復（CDR）器件進行了補充，可實現(xiàn)完整的發(fā)送和接收解決方案。對于MACOM芯片組解決方案，每個通道的數(shù)據(jù)速率均高達56 Gb/s PAM-4（28GBbaud PAM-4），可實現(xiàn)面向200G QSFP以及400G QSFP-DD和OSFP應用的短距離（最遠達100m）光學模塊。 發(fā)表于：3/29/2018 新緊湊型驅(qū)動器可對機械門鎖進行電子驅(qū)動 中國香港（2018年3月29日）—— 全球領(lǐng)先的工程進入解決方案供應商索斯科開拓了新款電子門禁產(chǎn)品，新的緊湊型電子驅(qū)動器簡化了從機械門禁向電子門禁的升級。AC-EM 05電子驅(qū)動器為索斯科 R4-05 微型轉(zhuǎn)動式門鎖系列和其他機械門鎖提供經(jīng)濟的電子驅(qū)動。 發(fā)表于：3/29/2018 慕展上 世強帶來的SiC、GaN、三電平讓你的效率直達最high點 2018年，世強元件電商在慕尼黑上海電子展上帶來了汽車、工業(yè)控制及自動化、物聯(lián)網(wǎng)、測試測量等九大分區(qū)的最新元件產(chǎn)品及解決方案。其中在功率電子部分帶來了超小尺寸，更高功率的增強型GaN功率晶體管、全球最高轉(zhuǎn)化效率的電源管理芯片、超快開關(guān)頻率SiC BOOST模塊、新型高頻SiC功率模塊等最新元器件和整體解決方案。 發(fā)表于：3/29/2018 AI正在改變芯片設(shè)計 人們正在角逐如何在巨大的市場和應用中應用分析、數(shù)據(jù)挖掘和機器學習，而半導體設(shè)計和制造領(lǐng)域無疑是最有前景的一個領(lǐng)域。 發(fā)表于：3/29/2018 貿(mào)易談判恐沖擊臺半導體業(yè) 中國臺灣：美官員已密會臺積電董事長 美國作為貿(mào)易戰(zhàn)的發(fā)起者，一邊對大陸“開槍”，一邊在“拉攏”臺灣。 發(fā)表于：3/29/2018 三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目開工 三星（中國）半導體有限公司存儲芯片二期項目開工奠基儀式在中國陜西省西安市舉行。預計整個工廠的擴建工作要到 2019 年結(jié)束。 發(fā)表于：3/29/2018 中國芯再下一城 繼此前三星Chromebook 筆記本電腦采用瑞芯微處理器芯片后，今天該公司再下一城，成為全球首臺谷歌Chrome平板處理器的供應商。 發(fā)表于：3/29/2018 東山精密擬設(shè)立集成電路基金 購買合肥廣芯70%份額 東山精密今日發(fā)布公告稱，擬與公司控股股東、實際控制人、董事長袁永剛先生或其控制的公司及其他第三方組成聯(lián)合收購主體，通過設(shè)立基金的形式，共同競拍受讓合肥廣芯半導體產(chǎn)業(yè)中心（有限合伙）合伙權(quán)益的 70%，轉(zhuǎn)讓方為合肥廣芯的有限合伙人合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）。其中公司出資額預計不超過 1.5 億美元。 發(fā)表于：3/29/2018 恩智浦出售中國合資企業(yè)股份 期待商務部放行高通收購交易 據(jù)外媒報道，恩智浦周三宣布，該公司已作價1.27億美元，把中國芯片設(shè)計合資公司--蘇州日月新半導體有限公司40%股權(quán)的股權(quán)出售給了中國臺灣日月光半導體公司。目前，高通總價440億美元收購恩智浦的交易仍在等待中國商務部的批準。 發(fā)表于：3/29/2018 博通想并聯(lián)發(fā)科 別低估沖擊 全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)龍頭新加坡商博通(Broadcom)去年底提出并購美國IC大廠高通(Qualcomm)的要求，然而美國總統(tǒng)川普基于海外投資委員會所提出的建議，以此一并購案對美國國家安全將造成潛在危險為由，禁止博通并購高通。之后遂傳出博通將并購其他IC設(shè)計大廠的消息，從FPGA大廠賽靈思(Xilinx)、音效芯片大廠思睿邏輯(Cirrus Logic)到臺灣的聯(lián)發(fā)科，顯見博通擴張版圖的雄心。 發(fā)表于：3/29/2018 臺積電獨攬瑞薩全球首款28納米汽車MCU訂單 日本微控制器廠商瑞薩電子（Renesas Electronics）為削減芯片生產(chǎn)設(shè)備的高昂成本，計劃將車用微控制器（MCU）全由臺積電代工，并專注于軟件及半導體研發(fā)。 發(fā)表于：3/29/2018 芯片制造商審慎看待中美貿(mào)易戰(zhàn) 在美國總統(tǒng)川普提議對約600億美元的中國制造產(chǎn)品征收關(guān)稅才幾個小時后，中國迅速展開反擊，宣布計劃對約30億美元的美國產(chǎn)品征收關(guān)稅，半導體產(chǎn)業(yè)對此謹慎行事… 發(fā)表于：3/29/2018 增添FPGA AI市場優(yōu)勢 英特爾攜微軟強化智能搜尋引擎 人工智能(AI)熱潮持續(xù)攀升，AI晶片的競爭也日趨激烈，而GPU近年來可說是躍升為AI晶片領(lǐng)頭羊。為了不讓GPU專美于前，以FPGA為主的英特爾(Intel)也加緊腳步，拓展創(chuàng)新技術(shù)，加速AI部署；像是攜手微軟(Microsoft)，運用FPGA升級Bing智能搜尋引擎(Intelligent Search)，以迎接現(xiàn)今云端數(shù)據(jù)中心所帶來的挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：3/29/2018 全球晶圓廠預測報告：2019年晶圓廠設(shè)備支出將增加5％ 根據(jù)2018年2月底公布的「全球晶圓廠預測報告」最新內(nèi)容中指出，2019年全球晶圓廠設(shè)備支出將增加5％，連續(xù)第四年呈現(xiàn)大幅成長。除非原有計畫大幅變更，中國大陸將是2018、2019年全球晶圓廠設(shè)備支出成長的主要推手。全球晶圓廠投資態(tài)勢強勢，自1990年代中期以來，業(yè)界就未曾出現(xiàn)設(shè)備支出金額連續(xù)三年成長的紀錄。 發(fā)表于：3/29/2018 臺積電證實：張忠謀與美商務部官員會面 晶圓代工廠臺積電今天證實，董事長張忠謀日前的確曾與美國商務部掌管制造業(yè)的副助理部長史宜恩（Ian Steff）會面，交換意見。 發(fā)表于：3/29/2018 ?…630631632633634635636637638639…?
