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物聯(lián)網(wǎng)最新文章

今年智能手機(jī)3D感測(cè)滲透率或?yàn)?3.1%

3月7日，拓璞產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告，預(yù)測(cè)今年全球智能手機(jī)3D感測(cè)滲透率將從2017年的2．1％上升至13．1％，蘋果仍然是3D感測(cè)器件的主要采用者。

發(fā)表于：3/9/2018

這版Win10發(fā)布1年沒人用：宣告死亡

Windows 10 S是微軟打造的一個(gè)特殊版本W(wǎng)indows，僅允許運(yùn)行來自微軟商店的應(yīng)用，而不能安裝和執(zhí)行本地Win32程序，因此僅適合學(xué)校教育等特殊場(chǎng)合。

發(fā)表于：3/9/2018

Windows ML誕生微軟推出全新人工智能平臺(tái)

在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月7日的Windows開發(fā)者日活動(dòng)中，微軟宣布推出Windows人工智能平臺(tái)Windows ML。該平臺(tái)支持開發(fā)人員在Windows 10平臺(tái)上開發(fā)智能的應(yīng)用程序。Windows 10的開發(fā)人員可以利用WinML API，在程序內(nèi)部使用預(yù)先訓(xùn)練好的機(jī)器學(xué)習(xí)模型，使應(yīng)用發(fā)揮優(yōu)異的性能，并為用戶節(jié)省數(shù)據(jù)等等。

發(fā)表于：3/9/2018

ROHM開發(fā)出世界最小消耗電流180nA的DC/DC轉(zhuǎn)換器

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備，開發(fā)出實(shí)現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置MOSFET的降壓型DC／DC轉(zhuǎn)換器＊1）“BD70522GUL”。

發(fā)表于：3/9/2018

高通與華為協(xié)商專利授權(quán)費(fèi)體現(xiàn)后者專利實(shí)力的上升

當(dāng)下高通正與蘋果進(jìn)行專利訴訟，處境不佳的它與另一家專利巨頭華為展開磋商，希望與后者和解專利糾紛，從此前的強(qiáng)勢(shì)到如今的友好協(xié)商體現(xiàn)出華為專利實(shí)力的持續(xù)增強(qiáng)。

發(fā)表于：3/9/2018

比特大陸ASIC芯片訂單繼續(xù)火爆訂單重心逐漸移往臺(tái)灣

受比特幣、以太幣等加密數(shù)字貨幣強(qiáng)勁需求驅(qū)動(dòng)，比特大陸的礦機(jī)ASIC芯片訂單下個(gè)不停。晶圓代工幾乎由臺(tái)積電包攬，后段封測(cè)訂單更是逐漸向臺(tái)灣轉(zhuǎn)移。

發(fā)表于：3/9/2018

格芯向發(fā)改委舉報(bào)臺(tái)積電壟斷行為

日經(jīng)新聞披露格芯（Globalfoundries）正要求中國(guó)監(jiān)管部門調(diào)查臺(tái)積電壟斷行為。在歐盟調(diào)查中，該臺(tái)灣公司正被指控不公平競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：3/9/2018

家登看好半導(dǎo)體設(shè)備商機(jī) 助中國(guó)晶圓廠智慧制造

今年的兩會(huì)政府工作報(bào)告中，集成電路名列實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型國(guó)家重點(diǎn)工作“關(guān)鍵詞”，隨著國(guó)家對(duì)促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不遺余力，與未來兩年本地十幾座晶圓廠設(shè)備陸續(xù)到位投產(chǎn)，中國(guó)市場(chǎng)已儼然是全球半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備與材料供應(yīng)商重兵集結(jié)之地。

發(fā)表于：3/9/2018

臺(tái)積電與全球三大存儲(chǔ)器廠將維持優(yōu)勢(shì)

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 日前公布的資料顯示，自 2009 年到 2017 年之間，全球共有 92 座 IC 晶圓廠關(guān)閉或變更用途。其中，關(guān)閉或變更用途的以 6 寸廠比率最高，占總數(shù)量的 41%、其次為 8 寸廠的 26%，4 寸、5 寸與 12 寸廠的比率則分別為 10%、13% 與 10%。這意味著未來半導(dǎo)體生產(chǎn)將更集中于當(dāng)前業(yè)主，包括晶圓代工龍頭臺(tái)積電，或是以存儲(chǔ)器生產(chǎn)為主的全球三大廠，都將持續(xù)保持大者恒大的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：3/9/2018

ROHM開發(fā)出世界最小消耗電流180nA的DC/DC轉(zhuǎn)換器BD70522GUL

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備，開發(fā)出實(shí)現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置MOSFET的降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器*1)“BD70522GUL”。

發(fā)表于：3/8/2018

英特爾為何這么熱衷于跟本土芯片廠商合作

英特爾對(duì)中國(guó)國(guó)資企業(yè)的15億美金投資現(xiàn)在已經(jīng)獲得了豐厚的回報(bào)。

發(fā)表于：3/8/2018

A股或率先迎來這個(gè)隱形巨頭：一年賣出1.2億部手機(jī) 獨(dú)占4成非洲市場(chǎng)

傳音，作為一個(gè)年出貨量超過小米的國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，大多數(shù)國(guó)人竟然都沒有見過其手機(jī)的模樣，甚至根本沒有聽說過。

發(fā)表于：3/8/2018

智能手機(jī)創(chuàng)新遇瓶頸未來拿什么拯救

從去年開始，全面屏概念的爆發(fā)讓整個(gè)手機(jī)圈再一次熱鬧了起來，從一眾手機(jī)廠商們?cè)咽降耐瞥鋈嫫廉a(chǎn)品的動(dòng)作來看，手機(jī)市場(chǎng)似乎即將迎來新的春天。但即便現(xiàn)在的智能手機(jī)屏占比變得再高、處理器性能變得更強(qiáng)、內(nèi)存變得越大，從某方面來講它卻比以前的功能機(jī)更加脆弱、更不禁用，而這樣的現(xiàn)象自打十年以前初代iPhone開創(chuàng)智能手機(jī)時(shí)代以來一直延續(xù)到現(xiàn)在。所以現(xiàn)在的智能手機(jī)被普遍認(rèn)為已經(jīng)進(jìn)入到了創(chuàng)新的瓶頸期。

發(fā)表于：3/8/2018

PCB行業(yè)向產(chǎn)品高端化與企業(yè)規(guī)模化趨勢(shì)發(fā)展

在全球化的格局下，產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際化的分工越來越明確，中國(guó)憑借勞動(dòng)力以及資本的優(yōu)勢(shì)，開始逐步占據(jù)著產(chǎn)業(yè)鏈中低端環(huán)節(jié)的主導(dǎo)權(quán)。印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)幾乎是所有電子消費(fèi)品的上游，無論是手機(jī)、電腦、平板、顯示屏等等，都會(huì)用到電路板。

發(fā)表于：3/8/2018

首款3nm測(cè)試芯片流片成功

近日，納米電子與數(shù)字技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新中心imec與楷登電子（美國(guó)Cadence公司）今日聯(lián)合宣布，得益于雙方的長(zhǎng)期深入合作，業(yè)界首款3nm測(cè)試芯片成功流片。該項(xiàng)目采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，193浸沒式（193i）光刻技術(shù)設(shè)計(jì)規(guī)則，以及Cadence®Innovus?設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和Genus?綜合解決方案，旨在實(shí)現(xiàn)更為先進(jìn)的3nm芯片設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：3/8/2018