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促成物聯(lián)網(wǎng)(IoT)藍牙低功耗（BLE）應(yīng)用和無電池感測

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的部署已開始有實際的進展。市場的潛在規(guī)模和多樣性正激勵著重大創(chuàng)新，新的技術(shù)進步和新興的通信協(xié)議正助推IoT在未來幾年向預(yù)測的數(shù)以十億計的節(jié)點前進。

發(fā)表于：12/8/2017

具 I2C 調(diào)光控制的 36V、雙通道、1.6A 同步降壓型 LED 驅(qū)動器

馬薩諸塞州諾伍德 (NORWOOD, MA) - 2017年11月28日 – 亞德諾半導(dǎo)體公司 (Analog Devices, Inc.，簡稱ADI) 宣布推出 Power by Linear? 的 LT3964，該器件是一款雙通道、36V、高效率、同步、降壓型 LED 驅(qū)動器，具內(nèi)部 40V、1.6A 電源開關(guān)和一個 I2C 接口，簡化了 LED 調(diào)光控制。LT3964 在4V 至 36V 的寬輸入范圍內(nèi)運行，提供兩個獨立控制、以高達 2MHz 切換的 LED 驅(qū)動器，可用小型外部組件構(gòu)成高集成度、緊湊的解決方案。

發(fā)表于：12/7/2017

NVIDIA GPU Cloud進一步擴展，可供數(shù)十萬采用NVIDIA桌面級GPU的AI研究人員使用

美國加利福尼亞州長灘 – NIPS大會 – 太平洋時間2017年12月4日 – NVIDIA（納斯達克代碼：NVDA ）今日宣布將NVIDIA GPU Cloud (NGC)支持擴展至NVIDIA TITAN，使數(shù)十萬采用桌面級GPU的AI研究人員能夠利用NGC的強大功能。

發(fā)表于：12/7/2017

戰(zhàn)略、技術(shù)、生態(tài)三位一體，NI攜軟硬件IP瞄準(zhǔn)中國半導(dǎo)體測試！

日前，ICCAD 2017(中國集成電路設(shè)計年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇)圓滿召開。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在會上公布2017年中國IC設(shè)計全行業(yè)銷售額預(yù)計為1945.98億元人民幣，同比增長28.15%。按照《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的要求，到2020年銷售總額要達到3500億元人民幣，年均復(fù)合增長率將達到21.6%，足見市場潛力之巨大。面對正值騰飛的中國半導(dǎo)體市場，測試測量行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——美國國家儀器公司(National Instruments，以下簡稱NI)攜其PXI技術(shù)為核心、跨越實驗室到產(chǎn)線的高效益半導(dǎo)體測試解決方案亮相ICCAD，意與合作伙伴共享中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“盛宴”。

發(fā)表于：12/7/2017

Verint智能人力資源管理套件通過AI技術(shù)提升勞動力效率

北京，2017年12月5日 — 慧銳系統(tǒng)Verint® Systems Inc.（納斯達克股票代碼：VRNT）近日發(fā)布了智能人力資源管理套件的增強功能，讓人工智能（AI）為快速增長的數(shù)字化人力資源提供動能。這些強大的創(chuàng)新功能將助力員工通過數(shù)字化助理訪問其工作日程，并能夠利用自動化技術(shù)隨時隨地在移動設(shè)備上執(zhí)行工作任務(wù)。

發(fā)表于：12/6/2017

艾邁斯半導(dǎo)體新型高精度數(shù)字溫度傳感器幫助冷庫設(shè)備設(shè)計師滿足嚴苛的誤差預(yù)算目標(biāo)

中國， 2017年12月6日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出AS6200C，這款數(shù)字溫度傳感器IC能夠在-20°C 至 +10°C的溫度范圍內(nèi)提供高精度的測量。

發(fā)表于：12/6/2017

采用新型TI SimpleLink?以太網(wǎng)MCU將傳感器連接到云端，融合有線和無線連接

德州儀器（TI）近日在SimpleLink?微控制器（MCU）平臺上引入了以太網(wǎng)連接，這是一個用于有線和無線MCU的單一開發(fā)環(huán)境的軟硬件和工具平臺，可以幫助開發(fā)人員輕松地將傳感器從網(wǎng)關(guān)連接至云端。新型SimpleLink MSP432?以太網(wǎng)MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz Arm® Cortex®-M4F內(nèi)核為基礎(chǔ)，有助于縮短電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)自動化網(wǎng)關(guān)應(yīng)用的上市時間。欲了解更多信息，請訪問www.ti.com.cn/simplelinkethernet-pr-cn。

發(fā)表于：12/6/2017

意法半導(dǎo)體(ST)與亞馬遜云計算服務(wù)平臺合作，提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云節(jié)點整體解決方案

中國，2017年12月1日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布與亞馬遜云計算服務(wù)平臺(AWS)在最新的AWS物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案Amazon FreeRTOS方面展開合作，為市場提供IoT云節(jié)點整體解決方案。

發(fā)表于：12/6/2017

Synopsys推出業(yè)界第一個具備HDCP 2.2內(nèi)容保護機制的HDMI 2.1 IP解決方案

·具備HDCP 2.2內(nèi)容保護機制的完整HDMI 2.1 IP解決方案內(nèi)容包括：控制器、通過硅晶驗證(silicon-proven)的PHY、驗證IP、IP原型建造套組(Pototyping Kit)以及IP子系統(tǒng)(subsystem)，可快速整合至SoC中。 ·DesignWare HDMI 2.1 IP能以總帶寬48 Gbps的傳輸速度支持未壓縮的8K 分辨率，且刷新率達60 Hz。 ·全新的動態(tài)HDR 及eARC功能可帶來更好的逐格(frame-by-frame)影像質(zhì)量，并支持最先進的音訊格式。 ·符合最新的HDCP 2.2規(guī)格，確保HDMI鏈接之間享有最高的內(nèi)容保護機制。

發(fā)表于：12/6/2017

物聯(lián)網(wǎng)使樓宇更加環(huán)保而智能

就最基本的層面上而言，我們希望建筑物（無論是簡陋居所或是現(xiàn)代的鋼筋玻璃結(jié)構(gòu)）可以為住戶提供一個舒適的空間。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)轉(zhuǎn)化了人物對建筑物的認知，讓人意識到那不只是住戶的居住“容器”，還有更多的可能性，從而使住戶在最大程度上縮減運營開銷且更加環(huán)保。

發(fā)表于：12/6/2017

線圈模塊封裝用于非接觸式身份證：英飛凌提供集成芯片和天線的完備解決方案

2017年11月30日，德國慕尼黑訊—電子身份證（eID）和護照的核心在于強有力的耐用型安全解決方案。采用“線圈模塊”（CoM）封裝的安全芯片在這一點上具備明顯優(yōu)勢。英飛凌科技股份公司現(xiàn)推出用于非接觸式身份證的一款完備解決方案，壯大其全球公認的CoM產(chǎn)品組合。全新SLC52安全芯片現(xiàn)已上市，與卡體天線集成于聚碳酸酯整體鑲嵌物（Inlam）。

發(fā)表于：12/6/2017

貿(mào)澤開售Murata DMH系列超薄超級電容為可穿戴設(shè)備及智能設(shè)備提供峰值功率輔助

2017年11月30日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售 Murata的DMH系列超級電容。此系列超級電容具有僅0.4mm的超薄身材，適用于可穿戴設(shè)備、醫(yī)療貼片、電子紙、智能卡和其他空間受限移動裝置的峰值功率輔助。

發(fā)表于：12/6/2017

5G芯片大戰(zhàn)開啟：國際國內(nèi)勝負難料

作為備受期待的下一代通信系統(tǒng)，5G將實現(xiàn)遠超4G的性能。按照最新的時間表，在全球范圍內(nèi)，5G的大規(guī)模商用最早將于2019年開始，而中國的5G商用則有望在2020年成為現(xiàn)實。要實現(xiàn)5G商用，需要兩個基礎(chǔ)條件：一是運營商建立5G商用網(wǎng)絡(luò)，二是設(shè)備商制造出支持5G的終端。兩者缺一不可。而對于終端，芯片又是重中之重。

發(fā)表于：12/6/2017

華為無線產(chǎn)品線秦亮：5G是社會數(shù)字化基石

3G提高了速度，4G改變了生活，5G則將改變社會。雖然距離5G真正爆發(fā)還有兩年時間，但在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，圍繞5G展開的一場大規(guī)模商戰(zhàn)已不可避免。

發(fā)表于：12/6/2017

Intel明年推二代Xeon D芯片支持AVX-512

Intel日前對外發(fā)布了詳細的Benchmark跑分報告，主旨是凸顯自家Xeon Scalable處理器比AMD EPYC是何等優(yōu)秀。

發(fā)表于：12/5/2017