頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 我國科研團隊首次完成星地量子直接通信系統(tǒng)模塊級驗證 6月5日消息，日前，北京量子信息科學(xué)研究院宣布，我國科研團隊首次完成星地量子直接通信系統(tǒng)模塊級驗證。 發(fā)表于：6/5/2025 傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術(shù) 6月4日消息，據(jù)9to5mac報道，蘋果計劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設(shè)計方式，很可能首度在系列處理器中采用先進(jìn)的晶圓級多芯片封裝（multi-chip packaging）技術(shù)。 發(fā)表于：6/5/2025 美光率先推出第六代10nm級LPDDR5xDRAM內(nèi)存 6 月 4 日消息，美光當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布在業(yè)界率先推出基于第六代 10nm 級制程（注：按美光命名為 1γ、1-gamma，按三星和 SK 海力士命名為 1c）的 LPDDR5x DRAM 內(nèi)存。 發(fā)表于：6/4/2025 IXD0579M高壓側(cè)低壓側(cè)柵極驅(qū)動器提供緊湊型即插即用解決方案 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。 發(fā)表于：6/4/2025 Qorvo®推出高輸出功率倍增器QPA3311和QPA3316 近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出兩款全新混合功率倍增放大器，進(jìn)一步加強其面向?qū)拵в芯€網(wǎng)絡(luò)的DOCSIS® 4.0產(chǎn)品陣容。這兩款新產(chǎn)品專門針對最高至1.8 GHz的下行傳輸進(jìn)行了優(yōu)化，可推動行業(yè)向統(tǒng)一DOCSIS標(biāo)準(zhǔn)和智能放大器架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，從而為混合光纖同軸（HFC）系統(tǒng)提供更強的可視性、更高的效率以及更好的適應(yīng)性。 發(fā)表于：6/4/2025 中國第一枚海上回收火箭 箭元科技元行者一號完美打撈 5月29日4點42分05秒，箭元科技元行者一號驗證型火箭在東方航天港完成首次海上回收，并準(zhǔn)確濺落至預(yù)定海域。 這是中國第一枚完成海上回收的可重復(fù)使用火箭，而且來自民營企業(yè)。 按照箭元科技的《海上回收箭體處理及返廠大綱》規(guī)定，經(jīng)過箭體自主鈍化、模擬搜尋定位、打撈固定、拖行起吊、上岸清洗、返廠檢查6個階段，歷經(jīng)18個小時，元行者一號驗證型火箭已成功完成打撈清洗，并轉(zhuǎn)運至廠房。 經(jīng)初步檢查，不銹鋼箭體未出現(xiàn)破損和泄漏，尾艙內(nèi)發(fā)動機、電氣產(chǎn)品狀態(tài)良好。 發(fā)表于：6/4/2025 WSTS預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將超7000億美元 6月3日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計WSTS北京時間今日下午發(fā)布了其2025年春季半導(dǎo)體市場預(yù)測。該組織認(rèn)為2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到7009億美元（注：現(xiàn)匯率約合5.05萬億元人民幣），同比增長11.2%。 發(fā)表于：6/4/2025 傳英偉達(dá)將推出Arm架構(gòu)AI PC處理器 6月3日消息，據(jù) The verge 報道，英偉達(dá)（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構(gòu)的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。 發(fā)表于：6/4/2025 Intel未來兩代酷?，F(xiàn)身官方文檔 6月4日消息，Intel官網(wǎng)網(wǎng)站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 發(fā)表于：6/4/2025 2025Q1全球DRAM市場下滑5.5% 6月3日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的調(diào)查報告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM 出貨規(guī)模收斂，DRAM 產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e 產(chǎn)品設(shè)計，HBM 產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，使下游業(yè)者去化庫存，導(dǎo)致多數(shù)DRAM產(chǎn)品合約價延續(xù)2024年第四季以來的下跌趨勢。 發(fā)表于：6/4/2025 ?…155156157158159160161162163164…?
