存儲(chǔ)芯片爭(zhēng)霸戰(zhàn)愈演愈烈 三星Q4有望重奪DRAM市場(chǎng)頭把交椅

12月8日訊，據(jù)業(yè)內(nèi)人士周日透露，今年第四季度韓國(guó)三星電子有望重奪全球DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）市場(chǎng)營(yíng)收第一的寶座，超越其本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士。

發(fā)表于：12/8/2025

工信部擬籌建量子信息標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

12月8日消息，工信部官網(wǎng)發(fā)布消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和行業(yè)管理需要，有關(guān)單位提出工業(yè)和信息化部量子信息標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)的籌建方案。為進(jìn)一步聽(tīng)取各方意見(jiàn)，現(xiàn)將籌建方案予以公示。

發(fā)表于：12/8/2025

未來(lái)農(nóng)業(yè)圖景如何？DigiKey發(fā)布新一季《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》

DigiKey 攜手 Littelfuse 與 ADI 發(fā)布《與眾不同的農(nóng)場(chǎng)》視頻系列第 4 季，重點(diǎn)展現(xiàn)農(nóng)業(yè)科技創(chuàng)新的最新趨勢(shì)以及現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的最佳實(shí)踐。

發(fā)表于：12/8/2025

馬斯克談每年發(fā)射100萬(wàn)噸AI衛(wèi)星

12月8日消息，馬斯克近日在社交平臺(tái)X上闡述了其大規(guī)模部署太空AI衛(wèi)星的構(gòu)想，計(jì)劃每年向太空發(fā)射總量達(dá)100萬(wàn)噸的衛(wèi)星，以實(shí)現(xiàn)每年在太空部署100吉瓦人工智能運(yùn)算能力的目標(biāo)。

發(fā)表于：12/8/2025

英特爾2028年開(kāi)始代工iPhone A22標(biāo)準(zhǔn)版芯片

12月6日消息，據(jù)分析師Jeff Pu透露，蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在2028年起與英特爾達(dá)成芯片代工合作，英特爾將為其部分非Pro版iPhone供應(yīng)芯片。英特爾為蘋(píng)果代工將采用其未來(lái)的14A制程工藝，按時(shí)間推算，這批芯片或?qū)⑹怯糜趇Phone 20、iPhone 20e等機(jī)型的A22芯片。英特爾僅負(fù)責(zé)芯片制造環(huán)節(jié)，蘋(píng)果會(huì)繼續(xù)主導(dǎo)iPhone芯片的設(shè)計(jì)工作，且英特爾僅承擔(dān)小部分代工份額，臺(tái)積電仍將是蘋(píng)果芯片的主力代工廠。

發(fā)表于：12/8/2025

朱雀三號(hào)火箭回收失敗 官方公布?jí)嫐暗谝灰暯钱?huà)面

12月6日消息，12月3日中午，在酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心，中國(guó)民營(yíng)企業(yè)藍(lán)箭航天自主研發(fā)的朱雀三號(hào)運(yùn)載火箭成功實(shí)現(xiàn)首飛入軌。但一級(jí)火箭回收任務(wù)未能成功，殘骸落在預(yù)設(shè)回收?qǐng)龈浇茨軐?shí)現(xiàn)計(jì)劃中的軟著陸。藍(lán)箭航天對(duì)外披露一子級(jí)回收驗(yàn)證的關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)。

發(fā)表于：12/8/2025

蘋(píng)果陷AI困局 iPhone用戶出現(xiàn)倒戈潮

12月7日消息，蘋(píng)果因遲遲無(wú)法在中國(guó)市場(chǎng)推出AI功能，正面臨本土手機(jī)廠商的借勢(shì)“搶客”。據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，中國(guó)主要手機(jī)品牌已相繼推出換機(jī)應(yīng)用，吸引iPhone用戶轉(zhuǎn)向安卓陣營(yíng)，進(jìn)一步加劇這一全球最大智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。今年以來(lái)，中國(guó)前五大本土廠商均推出了數(shù)據(jù)遷移工具，幫助用戶更便捷地從iOS系統(tǒng)轉(zhuǎn)換至安卓，或?qū)崿F(xiàn)雙機(jī)協(xié)同使用。咨詢公司Omdia分析師鐘曉磊指出：“中國(guó)智能手機(jī)廠商在AI開(kāi)發(fā)上步伐更快、也更開(kāi)放。雖然這些策略轉(zhuǎn)化為實(shí)際用戶可能尚需時(shí)間，但無(wú)疑會(huì)給蘋(píng)果在華業(yè)務(wù)帶來(lái)持續(xù)壓力?！?/a>

無(wú)需EUV也能到2nm工藝 國(guó)產(chǎn)專(zhuān)利4年前已有準(zhǔn)備

12月6日消息，在先進(jìn)工藝發(fā)展路線中，5nm以下節(jié)點(diǎn)都轉(zhuǎn)向了EUV工藝，DUV光刻微縮到7nm就已經(jīng)很難，但這顯然不是國(guó)內(nèi)發(fā)展的極限，未來(lái)可能一路做到2nm級(jí)別。

發(fā)表于：12/8/2025

存儲(chǔ)芯片三大廠商不同策略搶占DRAM市場(chǎng)

12月5日消息，面對(duì)當(dāng)前DRAM市場(chǎng)供不應(yīng)求、價(jià)格持續(xù)上漲的局面，三星電子、SK海力士、美光這三大DRAM采取了不同的應(yīng)對(duì)策略：三星電子擬減產(chǎn)HBM3E來(lái)擴(kuò)大通用DRAM供給；而SK海力士則聚焦擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級(jí)所需的DRAM產(chǎn)品的供給，但也考慮擴(kuò)大通用DRAM供給；美光則完全轉(zhuǎn)向了滿足數(shù)據(jù)中心/企業(yè)級(jí)需求，甚至不惜砍掉自己的消費(fèi)類(lèi)品牌。

發(fā)表于：12/8/2025

臺(tái)積電在美國(guó)建廠困難的18000個(gè)理由

12月5日，《紐約時(shí)報(bào)》（The New York Times）記者古德曼（Peter S. Goodman）發(fā)表了一篇題為《在美國(guó)興建晶圓廠為何如此困難的1,8000個(gè)理由》（18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America）的專(zhuān)題報(bào)導(dǎo)。報(bào)道指出，臺(tái)積電正在努力將美光亞利桑那州鳳凰城打造成全球半導(dǎo)體制造業(yè)重鎮(zhèn)，臺(tái)積電新建的晶圓廠位于索諾蘭沙漠，占地465公頃，耗資1,650億美元，堪稱全球最昂貴工程之一，但是在建設(shè)的過(guò)程中也凸顯了在美國(guó)執(zhí)行大型建設(shè)工程的困難。

發(fā)表于：12/8/2025