頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，芯科科技Tech Talks技術(shù)培訓重磅回歸 2025年Tech Talks技術(shù)培訓將從6月至9月其中的星期四舉辦，預(yù)計共8場演講，活動全程以中文進行。聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機器學習（AI/ML）五大熱門無線協(xié)議和技術(shù)主題。 發(fā)表于：6/11/2025 華為創(chuàng)造AI算力新紀錄 大模型的落地能力，核心在于性能的穩(wěn)定輸出，而性能穩(wěn)定的底層支撐，是強大的算力集群。其中，構(gòu)建萬卡級算力集群，已成為全球公認的頂尖技術(shù)挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：6/11/2025 英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑 為了推動AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級增長的算力。為此，半導體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護設(shè)備的封裝技術(shù)正在從幕后走向臺前，成為行業(yè)熱門趨勢。與傳統(tǒng)的封裝技術(shù)不同，先進封裝技術(shù)可以在單個設(shè)備內(nèi)集成不同廠商、不同制程、不同大小、不同功能的芯片，從而為打造功能更強大、能效比更高的系統(tǒng)級芯片（SoC），帶來了全新的可能性。 發(fā)表于：6/10/2025 SK海力士發(fā)布未來30年新DRAM技術(shù)路線圖 SK海力士在會議上提出了未來 30 年的新 DRAM 技術(shù)路線圖和可持續(xù)創(chuàng)新方向。 發(fā)表于：6/10/2025 消息稱臺積電調(diào)整海外建設(shè)計劃 6 月 10 日消息，臺媒《經(jīng)濟日報》昨日報道稱，在美國方面的催促下臺積電將加速其在美子公司 TSMC Arizona 的建廠和量產(chǎn)，第二、第三晶圓廠進度較先前計劃提前半年左右。 發(fā)表于：6/10/2025 復(fù)旦大學：我國將在2028年完成28nm工藝的安全化 6月9日消息，近日，荷蘭光刻機巨頭ASMLCEO傅恪禮（Christophe Fouquet）接受媒體采訪時明確表示，美國出臺的打壓措施只會適得其反，讓中國“更努力取得成功”。 ASML是全球唯一一家高端光刻機的制造商。傅恪禮稱，中國已經(jīng)開始研發(fā)一些國產(chǎn)光刻設(shè)備，盡管中國在趕超ASML的技術(shù)方面還有很長的路要走，但“你試圖阻止的人會更加努力地取得成功?！?/a> 發(fā)表于：6/10/2025 2025年全球半導體市場將達7008 億美元 6月9日消息，根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會 （SIA） 的最新數(shù)據(jù)顯示，盡管歐洲在 AI 熱潮方面落后于美國和亞洲，但半導體市場將在 2025 年復(fù)蘇。 具體來說，今年4月份全球半導體銷售額為570億美元，比 3 月份環(huán)比增長了 2.5%，但更重要的是，相比 2024年4月的 464 億美元增長了 22.7%。這也在某種程度上反應(yīng)了半導體市場的復(fù)蘇。 發(fā)表于：6/10/2025 美國頂級科技公司發(fā)展AI導致間接碳排放量激增150% 6月9日 據(jù)聯(lián)合國研究，2020年至2023年期間，亞馬遜、微軟、谷歌母公司Alphabet和Meta的數(shù)據(jù)中心因人工智能的能源需求，間接碳排放量平均激增了150%。 發(fā)表于：6/10/2025 恩智浦計劃關(guān)閉多家8英寸晶圓廠 6 月 9 日消息，據(jù)荷蘭地方媒體《de Gelderlander》5 月 21 日報道，半導體企業(yè)恩智浦計劃關(guān)閉 4 座 8 英寸晶圓廠，其中一座位于該國奈梅亨，另外三座則在美國境內(nèi)。 發(fā)表于：6/10/2025 美國擬與企業(yè)重新協(xié)商芯片法案補貼合約 6月9日消息，據(jù)彭博社報道，美國商務(wù)部長盧特尼克（Howard Lutnick）在參議院撥款委員會聽證會上表示，美國白宮正在重新協(xié)商《科學與芯片法案》（CHIPS Act）補貼合約，希望促使接受補貼的企業(yè)投入更多資金在美國半導體項目上。 發(fā)表于：6/10/2025 ?…47484950515253545556…?
