頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 英偉達首款桌面CPU首戰(zhàn)失利 8月3日消息，年初的CES 2025展會上，NVIDIA展示了迷你機大小的“Project DIGITS”，號稱全球最小的AI超級計算機，與后發(fā)的AMD Strix Halo迷你AI工作站屬同一類產(chǎn)品。 發(fā)表于：8/4/2025 國際首顆超扁平磁盤衛(wèi)星完成總裝 8月4日消息，據(jù)媒體報道，哈爾濱工業(yè)大學(xué)紫丁香學(xué)生微納衛(wèi)星團隊與北京太空鏈科技有限公司聯(lián)合研制的“紫丁香三號”（又名“太空鏈一號”）衛(wèi)星，已圓滿完成高可靠標準下的整星總裝工作，標志著該項目取得重大階段性突破。這顆重約20千克的衛(wèi)星計劃于2025年下半年發(fā)射。 發(fā)表于：8/4/2025 晶合集成啟動赴港IPO 2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發(fā)布公告稱，為深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H 股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。 發(fā)表于：8/4/2025 SK海力士全球最大存儲芯片廠商地位更加穩(wěn)固 8月1日消息，隨著存儲芯片大廠SK海力士和三星電子相繼公布了截至2025年6月30日為止的第二季財報，對比之下，SK海力士不出意外地再度超越三星電子，成為全球最大存儲芯片廠商。 發(fā)表于：8/4/2025 硅基智能“全員裁員” 反轉(zhuǎn)！ 近日，國內(nèi)人工智能技術(shù)公司硅基智能創(chuàng)始人司馬華鵬工作群宣布“全員裁員”一事，引發(fā)業(yè)界關(guān)注。網(wǎng)傳截圖中，司馬華鵬在群內(nèi)@所有人并表示：“各位，昨天我去看研發(fā)，只有徐超一個人在加班，公司今天已經(jīng)做好了全員裁員的計劃，算法給港科大和清華做，工程化留幾個骨干，其他的都自尋出路，硅基養(yǎng)不起這樣的團隊，請大家見諒?！? 發(fā)表于：8/4/2025 網(wǎng)信辦：2024年我國在光量子和超導(dǎo)量子領(lǐng)域取得新進展 8月1日消息，7月30日，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布《國家信息化發(fā)展報告（2024年）》。 發(fā)表于：8/4/2025 中興通訊大規(guī)模陣列技術(shù)助力6G標準制定 2025年6月，3GPP RAN工作組正式啟動6G標準制定工作，全球產(chǎn)業(yè)界達成共識：大規(guī)模陣列技術(shù)將成為6G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的核心方向。中興通訊憑借在該領(lǐng)域的優(yōu)勢積累，不僅成為Pre5G時期的“技術(shù)先行者”，在5G時代實現(xiàn)了“拓空間”的代際跨越和規(guī)模建設(shè)，更以全鏈條技術(shù)布局引領(lǐng)6G演進路徑，為全球通信產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。 發(fā)表于：8/4/2025 中國移動聯(lián)合全球領(lǐng)先運營商發(fā)布《壓縮SRv6部署與運營白皮書》 近日，在西班牙馬德里舉行的IETF 123次會議期間，中國移動攜手加拿大貝爾、瑞士電信、德國電信、南非MTN、阿里巴巴、西班牙電信等全球領(lǐng)先運營商及科技企業(yè)，聯(lián)合發(fā)布《壓縮SRv6部署與運營白皮書》（Compressed SRv6 Deployment and Operations White Paper）。該白皮書倡議將中國移動牽頭制定的IETF RFC9800標準作為全球SRv6部署的優(yōu)選方案，并系統(tǒng)梳理了壓縮SRv6規(guī)模部署策略與運維優(yōu)化方案，為全球運營商構(gòu)建高效、智能的新一代IP網(wǎng)絡(luò)提供了重要技術(shù)指引。 發(fā)表于：8/4/2025 英飛凌推出采用 Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2 2025年8月1日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導(dǎo)體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度 發(fā)表于：8/1/2025 消息稱愛立信考慮入股英特爾NEX部門 8 月 1 日消息，英特爾在上周公布 2025Q2 財報后的一份致客戶備忘錄中表示，該企業(yè)計劃將 NEX（注：網(wǎng)絡(luò)與邊緣）事業(yè)部拆分為一個獨立實體，專注提供關(guān)鍵通信、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和以太網(wǎng)連接基礎(chǔ)設(shè)施芯片解決方案。 發(fā)表于：8/1/2025 ?…58596061626364656667…?
