網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)成AI數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新重點

11月14日 硅谷正在向AI數(shù)據(jù)中心投入數(shù)萬億美元，在巨額資本的刺激下，芯片制造商加速創(chuàng)新，其中網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)成為創(chuàng)新重點，該技術(shù)用來連接芯片與芯片、服務(wù)器機架與服務(wù)器機架。

發(fā)表于：11/14/2025

百度發(fā)布全球最大通用智能體

11月13日消息，據(jù)媒體報道，在百度世界2025大會上，百度正式宣布其智能體產(chǎn)品GenFlow3.0已在百度文庫與百度網(wǎng)盤全端上線，目前活躍用戶突破2000萬，已成為全球規(guī)模最大的通用智能體，致力于幫助用戶在工作、學(xué)習(xí)和生活中成為“超級個體”。

發(fā)表于：11/14/2025

AMD處理器路線圖公布

AMD在2025年度財務(wù)分析師日公布CPU核心路線圖：Zen 6架構(gòu)定于2026年推出，采用2nm制程，分高性能Zen 6與高效Zen 6c雙核心，IPC顯著提升并新增AI數(shù)據(jù)類型與管線.

發(fā)表于：11/14/2025

國產(chǎn)GPU第一股摩爾線程啟動科創(chuàng)板IPO發(fā)行

11月14日消息，摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司披露招股意向書，宣布正式啟動科創(chuàng)板IPO發(fā)行，股票代碼為“688795”。最新公告顯示，公司首次公開發(fā)行股票將在11月24日進(jìn)行申購，之后擬在上交所科創(chuàng)板上市，標(biāo)志著高端GPU芯片領(lǐng)域即將迎來“國產(chǎn)GPU第一股”。

發(fā)表于：11/14/2025

我國6G技術(shù)完成第一階段試驗

11月14日消息，日前，據(jù)央視新聞報道，我國已連續(xù)四年組織開展6G技術(shù)試驗，目前已完成第一階段6G技術(shù)試驗，形成超過300項關(guān)鍵技術(shù)儲備。

發(fā)表于：11/14/2025

微軟打造首個AI超級工廠

微軟當(dāng)?shù)貢r間本月 12 日發(fā)布了一份博文，介紹了其通過連接多個最新一代 Fairwater 數(shù)據(jù)中心構(gòu)建的首個 AI 超級工廠（AI superfactory）。

發(fā)表于：11/14/2025

GSMA：6G演進(jìn)路徑將先夯實5G 再邁向6G

11月13日消息，在今日上午舉行的2025年6G發(fā)展大會上，GSMA大中華區(qū)總裁斯寒發(fā)表主題演講稱，預(yù)計從2030年起，6G將在中國、歐洲、海灣合作委員會地區(qū)、印度、日本、韓國、美國、越南等地將率先實現(xiàn)商用。到2040年，6G連接數(shù)有望突破50億，占全球總連接數(shù)的50%以上。這一預(yù)測表明，6G未來具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/a>

微合科技與Ceva就5G RedCap SoC合作 加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車普及

隨著汽車制造商不斷拓展網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品陣容，5G RedCap正成為傳統(tǒng)5G技術(shù)的高性價比補充，助力車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)實現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用，并且不影響可靠性或安全性。全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 與專注于尖端智能蜂窩通信物聯(lián)網(wǎng)解決方案研發(fā)的高科技企業(yè)微合科技(簡稱“微合”)聯(lián)合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯(lián)網(wǎng)平臺。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴展5G調(diào)制解調(diào)器平臺IP及DSP技術(shù)的5G RedCap系統(tǒng)級芯片，提供為汽車遠(yuǎn)程信息處理控制單元(T-Box)及C-V2X應(yīng)用全面優(yōu)化的完整5G RedCap連接平臺。

發(fā)表于：11/14/2025

LoRa Alliance更新LoRaWAN區(qū)域參數(shù)

全新 RP2-1.0.5 規(guī)范三倍提升 LoRaWAN 的最高數(shù)據(jù)速率，進(jìn)一步增強終端設(shè)備能效與網(wǎng)絡(luò)容量 美國加州弗里蒙特 —— 2025 年 11 月 4 日 —— 全球開放 LoRaWAN® 標(biāo)準(zhǔn)低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)（LPWAN）技術(shù)的支持組織 LoRa Alliance® 今日宣布，發(fā)布最新的 LoRaWAN 區(qū)域參數(shù)規(guī)范 RP2-1.0.5。

發(fā)表于：11/13/2025

以前沿技術(shù)共拓行業(yè)新篇 村田將亮相ICCAD 2025

2025年11月20日至21日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將亮相于成都中國西部國際博覽城召開的“2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD 2025）”，展位號：【D106】。此次大會，村田將重點關(guān)注未來高性能AI發(fā)展，著力為高速高頻設(shè)計挑戰(zhàn)提供更多小型化、高性能的元器件產(chǎn)品和解決方案，集中展示在集成電路領(lǐng)域的前沿技術(shù)和解決方案。

發(fā)表于：11/13/2025