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“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會(huì)代表提案的關(guān)鍵詞

今年的兩會(huì)已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對(duì)國家、社會(huì)及個(gè)人造成巨大威脅。下面就一起看看對(duì)于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。

采用仿真驗(yàn)證技術(shù)提高AI數(shù)據(jù)中心部署效率

編者按：人工智能技術(shù)的發(fā)展催生了大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求，提高日趨復(fù)雜的數(shù)據(jù)中心建設(shè)部署效率，正在成為算力行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。日前，是德科技推出了全新的KAI系列仿真驗(yàn)證解決方案，通過仿真真實(shí)世界的AI工作負(fù)載來驗(yàn)證數(shù)據(jù)中心集群組件，從而在數(shù)據(jù)中心實(shí)際部署前洞察系統(tǒng)設(shè)計(jì)性能，提高數(shù)據(jù)中心部署效率。

發(fā)表于：5/23/2025

深圳電子清洗劑VOC標(biāo)準(zhǔn)帶上“緊箍咒”，您用的清洗劑超標(biāo)了么？

　　深圳VOC新標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，ZESTRON多款清洗劑產(chǎn)品通過深圳新標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格測(cè)試，滿足VOC排放量限值要求，并且提供行業(yè)唯一的“五維保障體系”。

發(fā)表于：5/23/2025

提供數(shù)字技術(shù)平臺(tái)，推動(dòng)亞太地區(qū)教育和創(chuàng)新發(fā)展

　　DigiKey 在亞太地區(qū)提供應(yīng)用與技術(shù)平臺(tái)，旨在提高工程師和創(chuàng)新者對(duì)機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣 AI 等熱門話題的了解程度。

發(fā)表于：5/23/2025

英特爾副總裁職銜變化印證DCAI事業(yè)部完成拆分

5 月 23 日消息，IT之家注意到，英特爾公司副總裁 Karin Eibschitz Segal 的職務(wù)頭銜最近發(fā)生了變化，從“數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時(shí)總經(jīng)理”變?yōu)椤皵?shù)據(jù)中心事業(yè)部臨時(shí)總經(jīng)理”，顯示英特爾已對(duì)數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部進(jìn)行了拆分。

發(fā)表于：5/23/2025

HBM4制造難度及成本將更高

5月22日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的研究報(bào)道稱，受益于AI芯片需求的帶動(dòng)，三大DRAM原廠正積極推動(dòng)HBM4 產(chǎn)品進(jìn)度。但因HBM4的I/O 數(shù)量增加，復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改為采邏輯基低芯片構(gòu)架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時(shí)溢價(jià)比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價(jià)幅度或突破30%。

發(fā)表于：5/23/2025

Deca攜手IBM打造北美先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術(shù)導(dǎo)入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進(jìn)封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點(diǎn)聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術(shù)（MFIT）。通過結(jié)合IBM 的先進(jìn)封裝能力與Deca 經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的技術(shù)，雙方將攜手?jǐn)U展高效能小芯片整合與先進(jìn)運(yùn)算系統(tǒng)的全球供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：5/23/2025

華邦電子的節(jié)能減碳創(chuàng)新之路

華邦電子多年深耕于 KGD 領(lǐng)域，與芯片廠合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封裝解決方案。配合邏輯芯片將內(nèi)存一起封裝的 KGD 銷售模式，在凈零及環(huán)境可持續(xù)議題上發(fā)揮價(jià)值，創(chuàng)造以低碳與綠色產(chǎn)品為主之節(jié)能減碳終端產(chǎn)品。

發(fā)表于：5/23/2025

小米135億燒出的“玄戒”雙芯究竟夠不夠“硬”

5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會(huì)”，正式發(fā)布了國內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機(jī)小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對(duì)于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實(shí)現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。

發(fā)表于：5/23/2025

三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位

5 月 23 日消息，HBM4 已成為內(nèi)存巨頭的新競(jìng)技場(chǎng)，三星正通過激進(jìn)投資縮小與 SK 海力士的差距?？萍济襟w ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報(bào)道稱，三星計(jì)劃在韓國華城和平澤擴(kuò)大 1c DRAM（第六代 10nm 級(jí)）生產(chǎn)，相關(guān)投資將在年底前啟動(dòng)。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎(chǔ)技術(shù)，而三星大膽押注更先進(jìn)的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。

發(fā)表于：5/23/2025

英特爾推出三款A(yù)I GPU系統(tǒng)頭節(jié)點(diǎn)至強(qiáng)處理器

5 月 23 日消息，英特爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出三款面向搭載領(lǐng)先 GPU 的 AI 系統(tǒng)對(duì)高性能頭節(jié)點(diǎn)處理器需求的至強(qiáng) 6000P "Granite Rapids" 系列處理器。

發(fā)表于：5/23/2025