頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”，“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進入量產(chǎn) 5月20日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，截至今年4月，日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導(dǎo)體廠中，僅有3座啟動了量產(chǎn)，這反映出人工智能（AI）以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外，隨著中美緊張局勢升溫，日本與其他國家正努力強化國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。 發(fā)表于：5/20/2025 imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片 5月19日消息，據(jù)路透社報道，比利時微電子研究中心（imec）將于當?shù)貢r間20日在比利時安特衛(wèi)普召開年度季度論壇，在此之前，imec首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導(dǎo)體行業(yè)采用三維可重構(gòu) AI芯片，以應(yīng)對快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示，AI 算法開發(fā)的速度比當前開發(fā)專用 ASIC 以解決 AI 數(shù)據(jù)流和計算中的特定瓶頸的策略要快。比如，專用集成電路可能需要一兩年的時間來開發(fā)，并需要六個月的時間在晶圓廠進行制造。 發(fā)表于：5/20/2025 重慶移動聯(lián)合華為建成全國首個全域5G輕量化連續(xù)覆蓋網(wǎng)絡(luò) 2024年11月，工信部下發(fā)5G規(guī)模化應(yīng)用“揚帆”行動升級方案的通知，要求加速推動5G RedCap縣級以上城市連續(xù)覆蓋，擴大5G輕量化技術(shù)應(yīng)用。中國移動積極響應(yīng)工信部號召，加快夯實全域優(yōu)質(zhì)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，打造世界領(lǐng)先5G物聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施。 發(fā)表于：5/20/2025 高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片 5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。 發(fā)表于：5/20/2025 公安機關(guān)對廣州市某科技公司遭境外黑客網(wǎng)絡(luò)攻擊開展立案調(diào)查 5 月 20 日消息，廣州市公安局天河區(qū)分局今日發(fā)布《警情通報》稱，廣州某科技公司自助設(shè)備的后臺系統(tǒng)遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊并被上傳多份惡意代碼。 接警后，公安機關(guān)立即開展調(diào)查，提取相關(guān)樣本，依法固定電子證據(jù)。經(jīng)對網(wǎng)絡(luò)攻擊手法和相關(guān)惡意代碼樣本開展技術(shù)分析，現(xiàn)已初步判定該事件為境外黑客組織發(fā)起的網(wǎng)絡(luò)攻擊活動。 發(fā)表于：5/20/2025 華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦 5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。 發(fā)表于：5/20/2025 Windows重磅開源子系統(tǒng) 每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術(shù)、新工具，想方設(shè)法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。 發(fā)表于：5/20/2025 雷科防務(wù)亮相第十一屆世界雷達博覽會暨第五屆雷達未來大會 2025年5月17日，第十一屆世界雷達博覽會暨第五屆雷達未來大會在安徽合肥濱湖國際會展中心盛大啟幕。作為我國雷達領(lǐng)域規(guī)模最大的綜合性展會，本屆盛會以“共享創(chuàng)新成果，為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展注入活力”為主題，吸引了500余家國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)參展。雷科防務(wù)憑借其在雷達領(lǐng)域的深厚積累，攜多款領(lǐng)先科技產(chǎn)品及解決方案重磅亮相，吸引了業(yè)界廣泛關(guān)注與熱烈討論。 發(fā)表于：5/20/2025 三款硬盤盒速度測試對比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者 話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。 速度對比總結(jié)： 發(fā)表于：5/20/2025 索尼半導(dǎo)體將分拆上市 日本半導(dǎo)體復(fù)興有望？ 5月19日消息，據(jù)臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團積極改造半導(dǎo)體事業(yè)，擴大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。 作為日本半導(dǎo)體之王──索尼半導(dǎo)體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日報導(dǎo)，日本索尼集團有意分拆半導(dǎo)體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認，但已引來外界高度關(guān)注。 發(fā)表于：5/20/2025 ?…85868788899091929394…?
