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瞄準成長型企業(yè)Mentor Graphics“雙槍”切入PCB設計領域

瞄準成長型企業(yè)Mentor Graphics“雙槍”切入PCB設計領域

一直以來,PCB設計軟件是電子工程師不可或缺的工具之一,因而把它作為電子工程市場開發(fā)的入口一點也不為過,于是乎包括以分銷供應鏈企業(yè)推出的免費設計工具在內的PCB設計工具越來越多,競爭相當激烈。

發(fā)表于:8/7/2015 3:10:00 PM

凱泰掘金電子維護與維修領域

凱泰掘金電子維護與維修領域

[AET成都]作為中國電子產業(yè)鏈的展覽會,中國電子展每年都會讓觀眾看到一些電子領域的神秘掘金者。這不,深圳市凱泰電子有限公司在成都就受到了觀眾的特別關注。因為凱泰電子的電子維護與維修相關技術與產品,正在很發(fā)了幫助當地的客戶解決生產研發(fā)過程事的難題。

發(fā)表于:7/31/2015 4:35:00 PM

艾德克斯聚焦功率電子測試領域

艾德克斯聚焦功率電子測試領域

[AET成都]成都向來是中國軍工電子產業(yè)的重鎮(zhèn),艾德克斯對于中國(成都)電子展的重視也緣于此。在本次電子展上,艾德克斯不僅攜其全線的功率測試測量產品亮相,而且還展示了兩款令中國用戶期待已久的新產品,一個是名為IT8615的電子負載,另一個是IT7626的交直流電源。

發(fā)表于:7/31/2015 2:00:00 PM

“敏捷制造”助力中國“創(chuàng)客”經濟

“敏捷制造”助力中國“創(chuàng)客”經濟

[AET成都]在2015中國(成都)電子展上,北京中科同志科技有限公司攜其合作伙伴德國泰姆瑞共同亮相,而前者的印刷機、真空回流焊設備與后者的貼片機形成了面向成長型企業(yè)的生產制造設備解決方案。

發(fā)表于:7/31/2015 10:38:00 AM

Qorvo欲借核心技術做RF解決方案的新領導者

Qorvo欲借核心技術做RF解決方案的新領導者

編者按:正當全球半導體界正在驚呼一個又一個合并重組的案例發(fā)生之時,早在2014年9月就決定走在一起的RFMD和TriQuint,現(xiàn)正以“Qorvo”這一新的品牌而重生。RFMD在PA和開關技術、TriQuint在濾波器和整合方面各具優(yōu)勢地位,現(xiàn)在的整合讓Qorvo有能力提供業(yè)界領先的RF產品和解決方案以及強有力的客戶支持。

發(fā)表于:7/10/2015 10:08:00 AM

感受飛思卡爾IoTT大篷車中國啟航之旅

感受飛思卡爾IoTT大篷車中國啟航之旅

你不得不承認,飛思卡爾的市場推廣活動總是那么富有創(chuàng)意,技術與生活融合的分寸拿捏得總是那么恰到好處。就在各大半導體廠商都在費力講述“物聯(lián)網故事”和爭搶多如牛毛的“創(chuàng)客空間”之時,飛思卡爾的“IOTT大篷車科技創(chuàng)新之旅”再次以獨特的創(chuàng)意吸引了業(yè)界的目光。

發(fā)表于:7/3/2015 4:36:00 PM

PGA900壓力傳感器信號調節(jié)器的關鍵特性和優(yōu)勢

PGA900壓力傳感器信號調節(jié)器的關鍵特性和優(yōu)勢

日前,德州儀器 推出了業(yè)內最高分辨率壓力傳感器信號調節(jié)器PGA900,該款產品實現(xiàn)了對壓力、應力、流量以及液體水平面等條件的快速精確的24位測量。PGA900信號調節(jié)器提供一個可編程內核,可在很多壓力性橋式傳感應用中實現(xiàn)靈活線性化和溫度補償。

發(fā)表于:6/29/2015 10:30:00 AM

突破電源領域Fairchild 首推高性能MEMS產品

突破電源領域Fairchild 首推高性能MEMS產品

日前,冠以電源半導體產品著稱的美國Fairchild公司宣布推出 FIS1100 六軸 MEMS 慣性測量裝置 (IMU),這是該公司戰(zhàn)略投資MEMS和運動跟蹤技術以來推出的首個MEMS 產品。

發(fā)表于:6/23/2015 10:55:00 AM

松山湖正在成為IC設計業(yè)的一方沃土

松山湖正在成為IC設計業(yè)的一方沃土

[AET東莞]5月15日,松山湖·中國IC創(chuàng)新高峰論壇迎來了第五個年頭,該論壇每年吸引百余名國內IC設計業(yè)知名企業(yè)和專業(yè)人士共聚松山湖(生態(tài)園),探討國內IC設計業(yè)的最新發(fā)展情況和市場機遇,交流展示各企業(yè)最新技術與創(chuàng)新產品。

發(fā)表于:5/29/2015 10:40:00 AM

8款中國本土精品IC產品細細看

8款中國本土精品IC產品細細看

[AET] “松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇目前已經成為芯片與整機的對接平臺,新產品的發(fā)布平臺”。這是中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長、清華大學微電子研究所所長魏少軍的高度評價。

發(fā)表于:5/29/2015 10:20:00 AM

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