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AET原創(chuàng)

5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛，《NI趨勢展望報告2019》透露出哪些新風(fēng)向？

5G、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛，《NI趨勢展望報告2019》透露出哪些新風(fēng)向？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)全新的態(tài)勢，傳統(tǒng)的測試測量技術(shù)以及不能滿足行業(yè)的飛速發(fā)展。作為測試測量領(lǐng)域的佼佼者，近期美國國家儀器公司（National Instruments，簡稱NI）又發(fā)布了新一年度的《NI趨勢展望報告2019》，新形勢下測試領(lǐng)域出現(xiàn)了不少的挑戰(zhàn)，當然報告中透露出了一些應(yīng)對挑戰(zhàn)的創(chuàng)造性的解決方案。

發(fā)表于：12/19/2018 4:27:00 PM

半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技競爭與合作將長期存在

半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技競爭與合作將長期存在

中美貿(mào)易摩擦?xí)χ袊雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成什么樣的影響，對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和貿(mào)易產(chǎn)生什么影響呢？

發(fā)表于：12/19/2018 3:07:00 PM

【論文集錦】基于Xilinx FPGA的《電子技術(shù)應(yīng)用》優(yōu)秀論文集錦

【論文集錦】基于Xilinx FPGA的《電子技術(shù)應(yīng)用》優(yōu)秀論文集錦

在2018年10月XDF北京站上，Xilinx又一次宣布調(diào)整產(chǎn)品的架構(gòu)，從FPGA芯片廠商向平臺廠商轉(zhuǎn)型，并發(fā)布新的平臺——ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform，自適應(yīng)計算加速平臺）以迎接數(shù)據(jù)中心、AI帶來的新機遇。小編整理了《電子技術(shù)應(yīng)用》近來刊登的基于Xilinx FPGA的技術(shù)應(yīng)用論文，歡迎相關(guān)領(lǐng)域研究者參考借鑒！

發(fā)表于：12/17/2018 7:58:00 AM

中國IC設(shè)計前十名企業(yè)毛利率因何不敵前百

中國IC設(shè)計前十名企業(yè)毛利率因何不敵前百

在日前舉行的中國集成電路設(shè)計業(yè)2018年會（ICCAD2018）上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授在報告中指出，2018年中國IC設(shè)計企業(yè)的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，中國排名前十家IC設(shè)計企業(yè)的平均毛利率，低于前一百家企業(yè)的毛利率，這是一個值得警惕的指標。

發(fā)表于：12/15/2018 10:22:00 PM

華天科技：封測產(chǎn)業(yè)最有希望短期內(nèi)達到世界先進水平

華天科技：封測產(chǎn)業(yè)最有希望短期內(nèi)達到世界先進水平

　　華天科技，國內(nèi)封測三巨頭之一，日前在上海參加了“首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018”，華天科技技術(shù)總監(jiān)于大全先生在展會現(xiàn)場接受了本站記者的采訪，深入分享了國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢，以及華天科技先進的封裝技術(shù)。

發(fā)表于：12/14/2018 4:40:45 PM

廈門：充分發(fā)揮天然優(yōu)勢著力培育集成電路龍頭企業(yè)

廈門：充分發(fā)揮天然優(yōu)勢著力培育集成電路龍頭企業(yè)

2018年12月12日，“首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018”期間，本站記者就廈門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢采訪了廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長黃建寶先生。

發(fā)表于：12/14/2018 3:22:00 PM

賽普拉斯深耕中國20載落地生根

賽普拉斯深耕中國20載落地生根

日前，賽普拉斯半導(dǎo)體公司舉辦了主題為“芯動中國”的進入中國20周年慶典活動，回顧了過去二十年間，為中國相關(guān)行業(yè)發(fā)展所做出的貢獻。同時賽普拉斯總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury發(fā)布全新的中國戰(zhàn)略。

發(fā)表于：12/13/2018 9:18:00 AM

氮化鎵材料功率半導(dǎo)體器件開啟普及應(yīng)用大幕

氮化鎵材料功率半導(dǎo)體器件開啟普及應(yīng)用大幕

英飛凌最新發(fā)布的CoolGaN 600 V增強型HEMT采用可靠的常閉概念，它經(jīng)專門優(yōu)化，可實現(xiàn)快速開通和關(guān)斷。它們可在開關(guān)模式電源（SMPS）中實現(xiàn)高能效和高功率密度，其優(yōu)值系數(shù)（FOM）在當前市場上的所有600 V器件中首屈一指。

發(fā)表于：12/11/2018 4:24:00 PM

新型升降壓芯片組讓發(fā)動啟停技術(shù)更趨完善

新型升降壓芯片組讓發(fā)動啟停技術(shù)更趨完善

日本廠商羅姆（ROHM）對外宣布了采用解決怠速啟停課題的升降壓控制技術(shù)“Quick Buck Booster”的電源轉(zhuǎn)換器，而這個新型升降壓電源芯片組可以很好地解決傳統(tǒng)升降壓轉(zhuǎn)換器的設(shè)計復(fù)雜和響應(yīng)性能差的難題。

發(fā)表于：12/10/2018 4:24:00 PM

eFPGA又有大更新，Achronix 專為AI / ML應(yīng)用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP

eFPGA又有大更新，Achronix 專為AI / ML應(yīng)用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP

隨著人工智能（AI）、機器學(xué)習(xí)（ML）等對數(shù)據(jù)處理能力要求的提升，處理器核心數(shù)量的倍數(shù)增加并不能帶來計算能力的倍數(shù)增加，嵌入FPGA的SoC則可以帶來更快數(shù)據(jù)處理能力，同時功耗也更低。近日，基于現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司發(fā)布了專為AI/ML應(yīng)用設(shè)計的第四代Speedcore eFPGA IP，Achronix 公司市場營銷副總裁Steve Mensor在媒體發(fā)布會上為大家解讀了Speedcore Gen4 eFPGA IP的全新優(yōu)勢。

發(fā)表于：12/9/2018 11:58:20 PM