AET原創(chuàng) 長(zhǎng)電科技:深度合作 緊跟封測(cè)技術(shù)發(fā)展潮流 長(zhǎng)電科技是中國本土最大的封裝測(cè)試企業(yè),也是國內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)首家上市公司。在硅穿孔(TSV)、RF SiP封裝及測(cè)試、3D Wafer-Level RDL、銅凸柱封裝、高密度銅線WB及FC BGA、預(yù)包封互連系統(tǒng)、3D芯片及封裝堆疊、超薄芯片減薄及堆疊(最薄50微米)、MEMS多芯片封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)上,長(zhǎng)電科技都有著自己的獨(dú)到之處。 發(fā)表于:11/9/2016 1:18:00 PM “2016中國智能制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”順利召開 為了迎接智能制造大潮的到來,讓中國制造2025落到實(shí)處,2016年11月8日,《電子技術(shù)應(yīng)用》雜志聯(lián)合中電會(huì)展與信息傳播有限公司在上海成功召開了“2016中國智能制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”。 發(fā)表于:11/8/2016 3:25:00 PM 大唐電信集成電路領(lǐng)域的布局與發(fā)展解讀 2016年11月8日,第88屆中國電子展隆重開幕,AET記者專訪了大唐電信科技股份有限公司相關(guān)人士,對(duì)大唐電信科技股份有限公司在集成電路及半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展作了深入了解。 發(fā)表于:11/8/2016 1:57:00 PM 蘇州微納:定位中試平臺(tái)提供多重支持服務(wù) 我國是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,每年使用大概占全球四分之一的MEMS器件。目前,我國大部分MEMS傳感器仍依賴于進(jìn)口。國內(nèi)MEMS傳感器以中低端為主,大多數(shù)MEMS企業(yè)規(guī)模相對(duì)較小,整體技術(shù)水平也相對(duì)落后。 發(fā)表于:11/4/2016 4:52:00 PM 歐陽勁松、寧振波解惑中國智能制造前行之路 智能制造是中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的必經(jīng)之路,對(duì)于整個(gè)制造產(chǎn)業(yè)來說,不亞于一場(chǎng)天翻地覆的革命??墒侨绾卫斫庵悄??如何把智能融入到中國制造業(yè)當(dāng)中?智能制造如何落地企業(yè)?這些現(xiàn)實(shí)問題都如迷霧一般擋在前方,雖然我們知道了目的地,但是如何前行,選擇什么道路都沒有一個(gè)定論。 發(fā)表于:11/4/2016 9:44:00 AM 應(yīng)對(duì)多板系統(tǒng)復(fù)雜設(shè)計(jì) Mentor推無縫協(xié)作方案 傳統(tǒng)的EDA工具大多數(shù)是針對(duì)單一板卡來進(jìn)行輔助設(shè)計(jì),而現(xiàn)在很多產(chǎn)品復(fù)雜度越來越高,系統(tǒng)內(nèi)部擁有多塊具有不同功能、特性的板卡,這時(shí)候傳統(tǒng)的EDA工具就難以滿足這種跨團(tuán)隊(duì)的協(xié)同輔助設(shè)計(jì)。 發(fā)表于:11/2/2016 4:13:00 PM 格羅方德:新技術(shù)、新方向,全面布局中國市場(chǎng) 10月26日,格羅方德在滬舉辦技術(shù)研討會(huì)GTC2016,與VeriSilicon、Cadence等戰(zhàn)略合作伙伴共襄盛舉,共同探討行業(yè)機(jī)遇和挑戰(zhàn),以及技術(shù)創(chuàng)新的應(yīng)用。 發(fā)表于:11/1/2016 3:42:00 PM 埃德萬斯在微納方寸之間跳舞 高能束加工中的三束,指的是激光束、電子束和離子束,和目前被廣泛應(yīng)用的激光束相比,離子束則是少有人知。埃德萬斯總經(jīng)理高云龍告訴《電子技術(shù)應(yīng)用》記者:“我們的離子束加工技術(shù)采用的是氬,這種惰性氣體幾乎不和任何材料發(fā)生反應(yīng)。利用這種惰性氣體離化加速之后的高能氬離子進(jìn)行材料表面加工、蝕刻、鍍膜,是一種原子級(jí)的加工,要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出現(xiàn)在常用的激光加工?!?/a> 發(fā)表于:11/1/2016 10:36:00 AM 德州儀器推出首款量產(chǎn)超低功耗雙頻無線MCU 為了擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)的功能性,德州儀器前宣布推出業(yè)界功耗最低的雙頻無線微控制器(MCU),這款已量產(chǎn)的MCU可以在單芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth® 低功耗連通性。 發(fā)表于:10/28/2016 3:32:00 PM 英特爾攜手東軟、紅旗共同發(fā)布“智能駕駛艙平臺(tái)” [AET上海]日前,英特爾、東軟集團(tuán)、一汽紅旗聯(lián)合發(fā)布了“智能駕駛艙平臺(tái)”,2018年將隨著新一代紅旗轎車投入商用,而這也是英特爾公司在智能駕駛領(lǐng)域的又一重大市場(chǎng)突破。 發(fā)表于:10/28/2016 2:20:00 PM ?…72737475767778798081…?