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智能制造助燃“中國制造2025”

智能制造助燃“中國制造2025”

如今,智能制造正在世界范圍內(nèi)興起,它是制造技術(shù)與信息技術(shù)融合發(fā)展的必然,是自動化和集成技術(shù)向縱深發(fā)展的結(jié)果。智能制造無疑為相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。核心是信息技術(shù)和制造業(yè)融合創(chuàng)新。

發(fā)表于:10/14/2015 3:57:00 PM

全球IC工藝演進(jìn)史

全球IC工藝演進(jìn)史

集成電路( Integrated Circuit )簡稱為IC ,是一種微型電子器件或部件。它通過一系列工藝,把一個電路所需的晶體營、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

發(fā)表于:10/14/2015 2:40:00 PM

PI持續(xù)推動輔助和待機(jī)電源的高效率進(jìn)步

PI持續(xù)推動輔助和待機(jī)電源的高效率進(jìn)步

在電子設(shè)備里,輔助和待機(jī)電源的高效率都決定著整個設(shè)備的節(jié)能表現(xiàn),因此任何電源轉(zhuǎn)換IC的效率提升都備受業(yè)界關(guān)注,日益嚴(yán)格的總能耗(TEC)法規(guī)正促使工程師設(shè)法降低所有工作模式下的系統(tǒng)功耗。

發(fā)表于:10/12/2015 4:39:00 PM

AMD嵌入式顯卡新品三連發(fā)形成全覆蓋格局

AMD嵌入式顯卡新品三連發(fā)形成全覆蓋格局

日前AMD公司產(chǎn)品管理部高級經(jīng)理Mazen Salloum先生在接受記者電話專訪時透露,正式對外發(fā)布三款嵌入式Radeon圖形處理器(GPU),分別對應(yīng)超高性能、高性能及低功耗的嵌入式裝置市場。

發(fā)表于:10/9/2015 4:42:00 PM

物聯(lián)網(wǎng)/智能可穿戴設(shè)備的低功耗測試挑戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng)/智能可穿戴設(shè)備的低功耗測試挑戰(zhàn)

功率管理在可穿戴設(shè)備技術(shù)中至關(guān)重要,因為功率管理差會導(dǎo)致電池耗干,而電池續(xù)航時間則直接影響產(chǎn)品的實際使用。

發(fā)表于:9/30/2015 11:43:00 AM

ARM:嵌入式系統(tǒng)的智能化 功能安全尤其重要

ARM:嵌入式系統(tǒng)的智能化 功能安全尤其重要

當(dāng)前,電子工業(yè)正蓬勃發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)的智能化為產(chǎn)品帶來高附加值、并不斷推動創(chuàng)新。例如在汽車產(chǎn)業(yè),業(yè)界經(jīng)常討論超過90%的汽車革新是得益于汽車電子的革新發(fā)展。而在這個過程當(dāng)中,功能安全絕對是不容忽視的一點,或者可以說,要在這個浪潮中脫穎而出,從加強(qiáng)系統(tǒng)的功能安全出發(fā)會是一個不錯的途徑。

發(fā)表于:9/28/2015 3:51:00 PM

第十代產(chǎn)品見證Altera不斷前進(jìn)的創(chuàng)新之路

第十代產(chǎn)品見證Altera不斷前進(jìn)的創(chuàng)新之路

2015年9月23日,Altera2015年度技術(shù)日(北京站)期間,Altera公司產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)Patrick Dorsey分享了電子系統(tǒng)設(shè)計的最新發(fā)展趨勢,以及Altera第十代產(chǎn)品的最新進(jìn)展。

發(fā)表于:9/28/2015 2:36:00 PM

飛思卡爾繼續(xù)深根中國 i.MX 6Ul為中國市場量身打造

飛思卡爾繼續(xù)深根中國 i.MX 6Ul為中國市場量身打造

近日,飛思卡爾在京召開發(fā)布會,宣布推出i.MX的一個新系列——i.MX 6UltraLite。會上,飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部門總經(jīng)理Geoff Lees先生明確表示:“與恩智浦的合并,不會影響飛思卡爾微控制器既定產(chǎn)品的既定發(fā)展戰(zhàn)略, 更加不會影響 “中國設(shè)計、中國制造”的戰(zhàn)略。今天推出的這款高能效、超安全和低成本的應(yīng)用處理器i.MX 6Ul,就是由我們的上海團(tuán)隊設(shè)計的,我們非常專注于在中國設(shè)計、為中國市場量身定制的微處理器?!?/a>

發(fā)表于:9/24/2015 2:29:00 PM

安森美半導(dǎo)體:松耦合無線充電是下一代無線充電技術(shù)

安森美半導(dǎo)體:松耦合無線充電是下一代無線充電技術(shù)

無線充電技術(shù)究竟發(fā)展如何?何時能走入尋常百姓家成為智能手機(jī)的標(biāo)配?安森美半導(dǎo)體無線細(xì)分市場高級營銷策略經(jīng)理AJ ElJallad對無線充電市場趨勢及方案進(jìn)行了詳細(xì)解讀。

發(fā)表于:9/24/2015 11:34:00 AM

USB Type-C  多接口終結(jié)者

USB Type-C 多接口終結(jié)者

  2015年3月9日,蘋果發(fā)布使用USB Type-C接口的Macbook Air;   2015年3月12日,Google發(fā)布使用USB Type-C接口的Chrome Pexel;   2015年4月14日,樂視手機(jī)發(fā)布使用USB Type-C接口的首款手機(jī)新品,   2015年9月19日,小米官方確認(rèn),4c將搭載USB Type-C接口。   那么,USB Type-C接口到底是什么呢?

發(fā)表于:9/18/2015 4:02:00 PM

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