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快訊

Omdia研報：諾基亞中興愛立信領跑5G專網市場

北京時間5月27日消息，市場研究公司Omdia在一篇新聞稿中寫到，該公司針對9家端到端5G專網網絡基礎設施供應商的最新競爭力評估顯示，諾基亞、中興通訊和愛立信在這一不斷發(fā)展的市場中處于領先地位。該評估體系綜合考量了廠商的技術成熟度、市場投入度以及提供滿足各垂直領域企業(yè)需求的全棧解決方案的能力。

發(fā)表于：5/28/2025 11:17:02 AM

蘋果與波音2015年衛(wèi)星互聯網計劃揭秘

5 月 28 日消息，科技媒體 The Information 昨日（5 月 27 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果曾計劃于 2015 年攜手波音公司，推出衛(wèi)星互聯網服務，但因為項目因成本和與運營商關系等問題擱淺。 2022 年發(fā)布的 iPhone 14 系列首次引入了衛(wèi)星通信功能，在信號覆蓋較弱的地區(qū)，支持用戶發(fā)送 SOS 求救信息。然而，早在 2015 年，蘋果公司就曾計劃推出類似“星鏈”的衛(wèi)星互聯網服務。

發(fā)表于：5/28/2025 11:11:00 AM

我國星閃標準寫入ITU無線接入建議書

2025年5月12日至5月22日，國際電信聯盟（ITU）無線電通信部門第五研究組（SG5）下設5A、5C工作組（WP5A、WP5C）會議在瑞士日內瓦召開。本次會議重點圍繞無線接入、工業(yè)專網、智能交通等內容開展討論。我國提交了關于無線接入建議書修訂、智能交通新報告起草、議題相關波段地面業(yè)務干擾保護準則、全雙工固定業(yè)務系統外場測試等12篇文稿，大部分內容獲會議采納。

發(fā)表于：5/28/2025 10:56:09 AM

3年虧損超8億元基本半導體向港交所遞交上市申請

5月27日，據港交所官網顯示，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交了上市申請表，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯席保薦人。

發(fā)表于：5/28/2025 10:39:41 AM

固態(tài)電池產業(yè)化進程近期明顯加速但關鍵技術路線仍未明確

作為“下一代電池”的全固態(tài)電池近日再次吸引資本市場關注，多家概念股拉升。財聯社記者多方采訪獲悉，目前固態(tài)電池行業(yè)產業(yè)化加速與技術博弈并行。

發(fā)表于：5/28/2025 10:30:34 AM

芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動物聯網實現突破

中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產品組合的首批產品，即采用先進的22納米（nm）工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統（SoC）產品系列：SiXG301和SiXG302

發(fā)表于：5/28/2025 10:18:00 AM

英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關

【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關——650 V CoolGaN? G5雙向開關（BDS）。該產品采用共漏極設計和雙柵極結構，是一款使用英飛凌強大柵極注入晶體管（GIT）技術和CoolGaN?技術的單片雙向開關，能夠有效替代轉換器中常用的傳統背靠背開關。

發(fā)表于：5/28/2025 10:09:56 AM

AMD通知B650芯片產能已正式進入停產階段

近日，有渠道消息透露，AMD 已正式通知合作伙伴，B650 芯片組將停止生產，目前市場進入清貨階段。據悉，M-ATX 規(guī)格的 B650 主板尚有庫存，預計可維持至今年第三季度。

發(fā)表于：5/28/2025 10:03:01 AM

英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU

【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。

發(fā)表于：5/28/2025 9:59:00 AM

意法半導體推出兩款GaN半橋驅動器，可提高能效和魯棒性

2025年5月27日，中國——意法半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅動器，為開發(fā)者帶來更高的設計靈活性和更多的功能，提高目標應用的能效和魯棒性。

發(fā)表于：5/28/2025 9:46:45 AM

臺積電將在德國設立歐洲芯片設計中心

5月27日消息，據媒體報道，全球最大芯片代工企業(yè)臺積電一位高管周二表示，公司將會在德國慕尼黑設立芯片設計中心。臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在2025年技術研討會上宣布，慕尼黑設計中心將于2025年第三季度啟用。 de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車、工業(yè)、人工智能和物聯網應用領域。” 目前臺積電正與英飛凌、恩智浦和博世集團合作，在德國德累斯頓建設名為“歐洲半導體制造公司”（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）的新芯片制造廠。

發(fā)表于：5/28/2025 9:35:14 AM

我國小衛(wèi)星太陽翼立體存儲系統建成投入使用

5月28日消息，中國空間技術研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設的小衛(wèi)星太陽翼立體存儲系統正式通過驗收，投入使用。據介紹，該系統由提升機、出入庫平臺、貨架、托盤及智能倉儲管理系統等組件構成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。系統共配置26個獨立存儲托盤，單一托盤載重能力大于1噸，可同時存放多組小衛(wèi)星太陽翼及模擬墻組合體。

發(fā)表于：5/28/2025 9:29:15 AM

高通研究報告：蘋果自研C1基帶明顯落后于高通產品

5月28日消息，移動網絡分析機構Cellular Insights發(fā)布了一份明確“受高通委托”的測試報告，針對高通產品與蘋果自研C1基帶的對比。測試發(fā)現，高通X75/X80基帶明顯領先蘋果自研C1，尤其對人口密集的城市地區(qū)的蜂窩用戶而言。

發(fā)表于：5/28/2025 9:17:22 AM

鐵威馬公布全新TNAS Mobile3.4版本邀您來看

就在2025年5月22日，鐵威馬TNAS應用系統發(fā)布會，公布了TNAS mobile 3.4版本，助力您更便捷管理TOS。鐵威馬TNAS Mobile 是一款由 TerraMaster 開發(fā)的應用，它集文件管理、TOS 系統監(jiān)控、相冊備份恢復于一體，讓您通過手機輕松遠程操控 TNAS 設備。作為鐵威馬 TNAS 設備的專屬移動端伴侶，TNAS Mobile 支持快速搜索與訪問，實現文件的上傳下載、自動備份及遠程操作無縫銜接。

發(fā)表于：5/28/2025 9:03:24 AM

SpaceX星艦第九次試飛失敗

5月28日消息，在前兩次失敗之后，太空探索技術公司（SpaceX）的“星艦”火箭今日早間在得克薩斯州博卡奇卡基地第九次發(fā)射升空。

發(fā)表于：5/28/2025 8:57:37 AM