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快訊

Nordic 攜手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的參考應用

Nordic Semiconductor和Qorvo宣布提供符合連接標準聯(lián)盟(CSA)旗下Aliro和Matter規(guī)范的門禁系統(tǒng)參考應用。該解決方案基于 Nordic 的 nRF54L 系列超低功耗多協(xié)議系統(tǒng)級芯片 (SoC) 和 Qorvo 的 QM35825 超寬帶 (UWB) SoC，幫助開發(fā)人員輕松、快速地設計符合 Aliro 和 Matter規(guī)范的門禁控制應用，促使任何制造商都能設計和生產(chǎn)智能鎖。

發(fā)表于：4/14/2025 4:42:21 PM

西門子收購 DownStream Technologies

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領域制造數(shù)據(jù)準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。

發(fā)表于：4/14/2025 4:30:00 PM

聯(lián)發(fā)科重構AI應用開發(fā)全流程

聯(lián)發(fā)科帶來了一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集，包含AI應用全流程開發(fā)工具Neuron Studio，并帶來全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，打造了一整套圍繞AI開發(fā)效率與落地路徑展開的“系統(tǒng)性解法”，為開發(fā)者提供了AI應用開發(fā)工具全家桶。同時，全新升級的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+也為智能體化用戶體驗提供了牢固的算力基石。

發(fā)表于：4/12/2025 3:48:13 PM

Gartner：2024年全球半導體營收達6559億美元

4月11日消息，據(jù)市場研究機構Gartner最新發(fā)布的報告顯示，2024年全球半導體營收達6559億美元，同比增長21%。其中，英偉達（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特爾（Intel），成為了全球最大的半導體廠商。具體來說，英偉達2024年半導體營收達766.92億美元，同比暴漲120.1%，排名自2023年的第三名躍至2024年的第一名，主要受益于圖形處理器（GPU）需求顯著增長；三星2024年營收656.97億美元，同比大漲60.8%，維持第二名，這主要得益于存儲芯片出貨量和價格上漲；英特爾2024年營收為498.04億美元，因面臨的競爭加劇，同比增長僅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。

發(fā)表于：4/12/2025 9:50:00 AM

宜人智科“智語大模型”正式通過備案開啟AI科技新征程

宜人智科“智語大模型”正式通過備案開啟AI科技新征程

發(fā)表于：4/12/2025 9:30:06 AM

英飛凌與科士達深入合作，全棧方案樹立UPS高效可靠新標桿

【2025年4月10日, 中國上海訊】在全球數(shù)據(jù)中心加速向高效化、集約化轉(zhuǎn)型的背景下，高頻中大功率UPS（不間斷電源）市場需求持續(xù)攀升，對能效、功率密度及可靠性的要求亦日益嚴苛。

發(fā)表于：4/11/2025 9:26:11 PM

意法半導體發(fā)布STM32MP23高性價比MPU

2025 年 4 月 11 日，中國——意法半導體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU)

發(fā)表于：4/11/2025 9:19:24 PM

大聯(lián)大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案

　　2025年4月1日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。

發(fā)表于：4/11/2025 9:11:44 PM

英飛凌推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的Drive Core

【2025年4月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX?、TRAVEO?和PSOC?的可擴展軟件包產(chǎn)品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發(fā)速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預集成軟件和工具，可在為期三個月的評估許可證下自由使用。

發(fā)表于：4/11/2025 10:10:43 AM

意法半導體推出后量子密碼加密解決方案

2025 年 3 月 18 日，中國——意法半導體宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相關軟件庫上市，現(xiàn)在客戶可以采用該加密方案為下一代嵌入式系統(tǒng)設計量子攻擊防御功能。

發(fā)表于：4/11/2025 10:06:38 AM

Spectrum數(shù)字化儀卡將海豚聲吶點擊轉(zhuǎn)為鼠標點擊

兩塊M2p.5913 數(shù)字采集卡提供16 個采集通道，僅占用兩條 PCIe 插槽。Spectrum儀器的 M2p.59xx 系列產(chǎn)品能夠提供 24 款不同型號，采樣速率從 5 MS/s 至 125 MS/s，每張卡支持 1 至 8 個通道，均為16 位分辨率，適用于不同的研究需求。

發(fā)表于：4/11/2025 9:25:39 AM

立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！

立訊精密：目前沒有赴美投資建廠計劃！

發(fā)表于：4/11/2025 1:41:32 AM

三張PPT看懂6G：3GPP定義的路徑、動因與目標

4月10日消息（岳明）在上個月于韓國仁川舉行的3GPP 6G研討會上，與會專家針對6G的發(fā)展核心動機與明確目標以及5G發(fā)展教訓展開了詳細討論。

發(fā)表于：4/11/2025 1:38:23 AM

SEMI：2024 年全球半導體設備銷售額達1171億美元

4月 10 日消息，半導體行業(yè)協(xié)會 SEMI 當?shù)貢r間 9 日報道稱，2024 年全球半導體設備銷售額達到 1171 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 8614.03 億元人民幣），相較 2023 年的 1063 億美元增長 10.16%，同時也創(chuàng)下了歷史新高。

發(fā)表于：4/11/2025 1:36:07 AM

HBM3E內(nèi)存競賽升溫

4 月 10 日消息，韓媒 Sedaily 于 4 月 8 日發(fā)布博文，報道稱在美國新關稅政策的不確定性下，存儲巨頭們并未放緩腳步，反而加速角逐 HBM3E 市場。 IT之家援引博文報道，三星調(diào)整了 HBM3E 產(chǎn)品設計，計劃今年 4 月向英偉達大規(guī)模供應 8H 版本。另一家韓國媒體 EBN 透露，若進展順利，三星 12 層 HBM3E 有望 5 月獲得英偉達認證。 SK 海力士長期稱霸 HBM 市場，但美光正迎頭趕上。另一家韓媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通過 12 層 HBM3E 驗證，并開始交付，支持英偉達最新 B300 產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/11/2025 1:34:09 AM