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快訊

晶圓代工巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽

4月3日消息，日前舉辦的Vision 2025大會(huì)上，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。預(yù)計(jì)今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/3/2025 10:08:00 AM

Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場

Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU

發(fā)表于：4/3/2025 9:59:28 AM

高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布

全大核架構(gòu)！高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布，REDMI或?qū)⑹装l(fā)！

發(fā)表于：4/3/2025 9:51:20 AM

高通宣布收購越南AI新創(chuàng)公司MovianAI

4月2日消息，高通公司通過官網(wǎng)宣布，收購越南人工智能（AI）新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應(yīng)用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”)，該公司前身是 VinAI 應(yīng)用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態(tài)系統(tǒng)的一部分。作為一家領(lǐng)先的人工智能研究公司，VinAI 以其在生成式人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺和自然語言處理方面的專業(yè)知識(shí)而聞名。將 VinAI 先進(jìn)的生成式人工智能研發(fā)能力與高通數(shù)十年的廣泛研發(fā)相結(jié)合，將擴(kuò)大其推動(dòng)非凡發(fā)明的能力。

發(fā)表于：4/3/2025 9:44:25 AM

馬斯克腦機(jī)接口公司Neuralink現(xiàn)已向全球開放登記

4 月 3 日消息，埃隆?馬斯克創(chuàng)辦的腦機(jī)接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登記現(xiàn)已向全球開放。

發(fā)表于：4/3/2025 9:35:36 AM

消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級(jí) HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓

4 月 2 日消息，韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 1 日報(bào)道稱，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造，該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值、高需求的 HBM 內(nèi)存。消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進(jìn)和更換了新項(xiàng)目所需的工藝設(shè)備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開始批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM

Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)

近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資，使得政府援助總額將達(dá)到1.7萬億日元，以支持Rapidus實(shí)現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:19:05 AM

創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺(tái)積電N3P制程投片

4月2日，先進(jìn)ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實(shí)體層（PHY）半導(dǎo)體IP的投片。該芯片采用臺(tái)積電最先進(jìn)的N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

發(fā)表于：4/3/2025 9:13:36 AM

Gartner：2025年全球GenAI支出將達(dá)6440億美元

北京時(shí)間4月2日晚間消息，研究公司Gartner預(yù)計(jì)，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出將達(dá)到6440億美元，這標(biāo)志著隨著各行各業(yè)越來越多地采用由該技術(shù)驅(qū)動(dòng)的解決方案，投資將大幅增加。

發(fā)表于：4/3/2025 9:07:00 AM

復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)全球首顆二維半導(dǎo)體芯片

2日深夜，復(fù)旦大學(xué)宣布，復(fù)旦大學(xué)集成芯片與系統(tǒng)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室周鵬、包文中聯(lián)合團(tuán)隊(duì)成功研制全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器“無極（WUJI）”，中國二維半導(dǎo)體芯片取得里程碑式突破。

發(fā)表于：4/3/2025 9:01:14 AM

芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號(hào)處理器，賦能智能視覺應(yīng)用

　　2025年4月2日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號(hào)處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機(jī)器、監(jiān)控?cái)z像頭和AI PC等應(yīng)用的理想之選。

發(fā)表于：4/2/2025 10:18:00 PM

EMV 2025: 羅德與施瓦茨發(fā)布全新EMI測試接收機(jī)

　　羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）推出全新EMI測試接收機(jī)R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），為工程師提供了靈活且高性價(jià)比的EMI測量方案。其可擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持投資優(yōu)化與保障，用戶可根據(jù)需求隨時(shí)添加功能。無論是開發(fā)階段、認(rèn)證準(zhǔn)備還是最終測試，這些接收機(jī)都能滿足最新EMI標(biāo)準(zhǔn)的測量需求。

發(fā)表于：4/2/2025 9:46:13 PM

不止于選材：淺談新能源汽車PCB應(yīng)對(duì)高壓和毫米波雷達(dá)挑戰(zhàn)

隨著智能汽車的快速發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到2025年，全球智能汽車市場規(guī)模將占汽車市場的35%左右。得益于國內(nèi)對(duì)新能源汽車政策的支持和消費(fèi)者接受度的提高，國內(nèi)新能源智能化汽車處于快速發(fā)展階段。隨著汽車電子電氣架構(gòu)（EEA）的加速演變，各新能源智能汽車車企紛紛推出自主研發(fā)的電動(dòng)汽車電氣架構(gòu)，作為架構(gòu)核心的域控制器更是進(jìn)入了飛速發(fā)展階段。

發(fā)表于：4/2/2025 2:35:39 PM

中國首款自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片發(fā)布

4月1日消息，據(jù)“深圳前?！惫娞?hào)，日前，睿思芯科推出新一代高性能靈羽處理器，這是中國首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均達(dá)到國際主流水平，滿足高性能計(jì)算、全閃存儲(chǔ)與DeepSeek等開源大語言模型的應(yīng)用場景。靈羽處理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP與片上網(wǎng)絡(luò)IP，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)亂序執(zhí)行、高速數(shù)據(jù)通路與Mesh互聯(lián)結(jié)構(gòu)。其計(jì)算性能已比肩Intel、AMD等國際主流型號(hào)的服務(wù)器芯片。

發(fā)表于：4/2/2025 11:21:38 AM

傳Arm與高通競購SerDes巨頭

傳Arm與高通競購SerDes巨頭，后者股價(jià)暴漲21%！

發(fā)表于：4/2/2025 11:10:05 AM