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國內(nèi)高性能硅光電倍增器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵自主化

6 月 25 日消息,中廣核核技術(shù)發(fā)展有限公司(中廣核技)今日官宣,我國高性能硅光電倍增器(SiPM)國產(chǎn)化取得突破。 中廣核技旗下中廣核京師光電科技(天津)有限公司(簡稱“中京光電”)打造的 SiPM 封裝產(chǎn)線成功通線,并提前達(dá)成器件良率超 90% 的目標(biāo),標(biāo)志著國內(nèi)高性能 SiPM 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵自主化,成功打破國外長期壟斷局面。

發(fā)表于:6/26/2025 10:01:26 AM

Nordic宣布1.2億美元收購Memfault

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月24日,低功耗無線連接芯片廠商 Nordic Semiconductor 宣布以1.2億美元收購其長期合作伙伴——美國云平臺(tái)初創(chuàng)企業(yè)Memfault,其致力于大規(guī)模部署連接產(chǎn)品。 Nordic表示,該收購標(biāo)志著 Nordic 發(fā)展的重大飛躍,由一家硬件供應(yīng)商轉(zhuǎn)型為完整的解決方案提供商。Nordic 現(xiàn)在提供了一個(gè)全面的平臺(tái),可簡化開發(fā)并加快上市時(shí)間。在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中,持續(xù)的軟件升級可以增強(qiáng)現(xiàn)場產(chǎn)品的安全性、性能、功耗和功能。這使客戶能夠?qū)W⒂趧?chuàng)新,而無需在分散和復(fù)雜的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)中導(dǎo)航。

發(fā)表于:6/26/2025 9:52:32 AM

博通持續(xù)發(fā)力云端ASIC客戶 股價(jià)創(chuàng)歷史新高

當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月24日,受匯豐銀行(HSBC)將博通目標(biāo)價(jià)從240美元大幅上調(diào)至400美元影響,博通(Broadcom)當(dāng)時(shí)股價(jià)上漲3.94%,收于263.77美元/股,創(chuàng)下歷史收盤價(jià)新高。

發(fā)表于:6/26/2025 9:21:37 AM

中興通訊聯(lián)合中國移動(dòng)發(fā)布全新視頻多模態(tài)大模型NebulaVideo

6月18日,2025 MWC上海期間,中興通訊聯(lián)合中國移動(dòng)(浙江)創(chuàng)新研究院發(fā)布了面向垂直行業(yè)應(yīng)用場景的全新人工智能大模型——星云視頻多模態(tài)大模型NebulaVideo。中興通訊副總裁陸平、中國移動(dòng)(浙江)創(chuàng)新研究院研發(fā)副總監(jiān)陳建忠出席發(fā)布儀式。

發(fā)表于:6/26/2025 9:14:25 AM

中國聯(lián)通攜手中興通訊刷新5G-A上行速率

近日,中國聯(lián)通研究院、廣東聯(lián)通聯(lián)合中興通訊在中山市率先完成5G-A上行三載波聚合技術(shù)驗(yàn)證。此次測試中,用戶上行峰值速率突破1010Mbps,打造中國聯(lián)通上行能力新標(biāo)桿,這標(biāo)志著中國聯(lián)通5G-A網(wǎng)絡(luò)上行能力邁入新階段,為行業(yè)數(shù)字化升級注入新動(dòng)能。

發(fā)表于:6/26/2025 9:07:26 AM

Frost & Sullivan發(fā)布2025年5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施報(bào)告

近日,愛立信連續(xù)第五年在Frost &Sullivan發(fā)布的《Frost Radar:2025年5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施》報(bào)告中被評為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。這一結(jié)果彰顯了愛立信對創(chuàng)新和發(fā)展的堅(jiān)定承諾,以及其滿足運(yùn)營商(CSP)與企業(yè)不斷變化需求的能力。 Frost &Sullivan在全球100多家參與者中,獨(dú)立標(biāo)識(shí)出了Frost Radar分析中排名前23位的公司。這些公司在市場的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位或具有創(chuàng)新性。

發(fā)表于:6/26/2025 8:59:00 AM

達(dá)尼森上海分公司正式成立、揚(yáng)帆起航

為更接近亞洲市場、并為不斷增長的客戶群提供服務(wù)和支持,Danisense(達(dá)尼森)上海分公司正式成立。分公司由總經(jīng)理閆四玉領(lǐng)導(dǎo),他在電子測試與測量領(lǐng)域擁有超過15年的豐富經(jīng)驗(yàn)。

發(fā)表于:6/25/2025 4:56:43 PM

OBSBOT尋影AI三軸直播相機(jī)布局電競、教育、與新消費(fèi)場景

2025年6月25日,國產(chǎn)AI影像品牌OBSBOT尋影正式發(fā)布兩款全新智能直播相機(jī)產(chǎn)品——尋影 Tail 2與尋影Tail 2S,圍繞AI 2.0影像算法升級、影像性能突破與全球首創(chuàng)PTZR三軸云臺(tái)三大核心亮點(diǎn),推動(dòng)智能拍攝在電競賽事、直播電商、教育培訓(xùn)及戶外內(nèi)容創(chuàng)作等多元場景中的落地與革新。

發(fā)表于:6/25/2025 3:33:48 PM

IAR平臺(tái)全面升級,提升瑞薩MCU架構(gòu)的嵌入式軟件開發(fā)效率

瑞典烏普薩拉,2025年6月24日 — 全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈:Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。

發(fā)表于:6/25/2025 2:04:00 PM

英飛凌推出XENSIV? TLE4802SC16-S0000, 以電感式傳感技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的精度和性能

【2025年6月25日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出專為提升汽車底盤應(yīng)用性能設(shè)計(jì)的XENSIV? TLE4802SC16-S0000電感式傳感器。這款傳感器支持SENT和SPC協(xié)議數(shù)字輸出,擁有強(qiáng)大的雜散磁場抗擾能力,可實(shí)現(xiàn)高精度扭矩和角度測量,無需額外屏蔽即可實(shí)現(xiàn)高精度傳感。

發(fā)表于:6/25/2025 1:52:36 PM

大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)成立先進(jìn)電子與半導(dǎo)體解決方案部門AESS

6 月 25 日消息,Tier 1 汽車零部件供應(yīng)商大陸集團(tuán)此前已宣布計(jì)劃將其汽車子集團(tuán)拆分為獨(dú)立公司歐摩威 Aumovio 集團(tuán)。而在這一變革進(jìn)程中,大陸集團(tuán)汽車子集團(tuán)德國當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布成立 AESS 先進(jìn)電子與半導(dǎo)體解決方案部門。

發(fā)表于:6/25/2025 1:39:50 PM

IMEC發(fā)布至2039年半導(dǎo)體工藝路線圖

近日,YouTube博主@TechTechPotato在視頻中,深入分享并解讀了IMEC(比利時(shí)微電子研究中心)發(fā)布的半導(dǎo)體工藝路線圖。 眾所周知,作為全球半導(dǎo)體工藝研發(fā)的核心樞紐,IMEC依托頂尖科研團(tuán)隊(duì)、先進(jìn)基礎(chǔ)設(shè)施,以及產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的獨(dú)特模式,長期引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展,在半導(dǎo)體領(lǐng)域的權(quán)威性與前瞻性備受業(yè)界認(rèn)可。 正因如此,IMEC對半導(dǎo)體未來路線圖的預(yù)測,不僅展現(xiàn)了其對行業(yè)趨勢的深刻洞察,更為全球半導(dǎo)體企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)提供了極具價(jià)值的參考方向。接下來,本文將聚焦這份最新路線圖,深度剖析其對未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的預(yù)測與展望。

發(fā)表于:6/25/2025 1:26:56 PM

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元

2025Q1全球晶圓代工2.0市場營收720億美元,臺(tái)積電拿下35%份額 6月24日消息,市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新公布的研究報(bào)告指出,2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2.0)市場營收達(dá)720億美元,較去年同期增長13%,主要受益于AI 與高性能計(jì)算(HPC)芯片需求強(qiáng)勁,進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程(如3nm與4nm)與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

發(fā)表于:6/25/2025 1:01:27 PM

Rapidus 2nm半導(dǎo)體與西門子達(dá)成合作

6 月 24 日消息,日本先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同西門子數(shù)字化工業(yè)軟件就 2nm 世代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造工藝達(dá)成戰(zhàn)略合作。

發(fā)表于:6/25/2025 11:37:10 AM

2024年全球MEMS市場收入達(dá)154億美元

6月24日消息,據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole Group最新公布的報(bào)告《2025 年 MEMS 行業(yè)現(xiàn)狀》顯示,在經(jīng)歷了2023年的供應(yīng)過剩之后,2024年全球 MEMS 收入為 154 億美元,同比增長 5%,出貨量達(dá)到了 310 億顆。預(yù)計(jì)到 2030 年,MEMS 市場將達(dá)到 192 億美元,從 2024 年到 2030 年的復(fù)合年增長率將達(dá)到 3.7%。

發(fā)表于:6/25/2025 11:33:27 AM

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