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新品快遞

Qorvo新款適用于無刷直流電動工具的新型電源應用控制器具有突破性的集成水平和性能

Qorvo新款適用于無刷直流電動工具的新型電源應用控制器具有突破性的集成水平和性能

移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與RF解決方案的領先供應商Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布，推出市場上性能最強大的新型電源應用控制器（PAC）系列PAC5xxx。該系列的單芯片SOC控制器可實現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命，適用于無刷直流（BLDC）電機供電工具。

發(fā)表于：11/5/2019 4:10:23 PM

貿澤電子開售Texas Instruments TPS3840Nanopower電壓監(jiān)控器

貿澤電子開售Texas Instruments TPS3840Nanopower電壓監(jiān)控器

　　2019年11月5日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI) 的TPS3840 系列Nanopower高輸入電壓監(jiān)控器。TPS3840器件為復位IC，工作電壓最高10 V，在所有作業(yè)條件下均可保持非常低的靜態(tài)電流。該器件結合了極低的功耗、高準確度和低傳播延遲，有助于延長各種低功耗、工業(yè)以及電池供電應用的電池壽命。

發(fā)表于：11/5/2019 11:39:00 AM

Dialog半導體推出超小藍牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十億IoT設備

Dialog半導體推出超小藍牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十億IoT設備

中國北京，2019年11月4日 – 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡化了藍牙產品的開發(fā)，推動藍牙低功耗（BLE）連接技術實現(xiàn)更廣泛的應用。

發(fā)表于：11/4/2019 2:32:37 PM

貿澤開售適用于Wi-Fi 5設計的Qorvo QPF4219集成前端模塊

貿澤開售適用于Wi-Fi 5設計的Qorvo QPF4219集成前端模塊

2019年11月4日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Qorvo® QPF4219前端模塊 (FEM)。這款2.4 GHz FEM面向采用Wi-Fi® 5 (802.11ac) 的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 系統(tǒng)而設計，外型小巧，并且集成了匹配功能，能夠盡可能縮小無線路由器、家用網(wǎng)關和接入點等應用內的布局面積。

發(fā)表于：11/4/2019 11:38:00 AM

Maxim發(fā)布基礎模擬器件新品，創(chuàng)建新的功耗、尺寸及精度行業(yè)標準

Maxim發(fā)布基礎模擬器件新品，創(chuàng)建新的功耗、尺寸及精度行業(yè)標準

　　中國，北京—2019年11月1日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出三款業(yè)界領先的模擬產品，幫助設計者進一步降低功耗和方案尺寸，同時提高測量精度。MAX6078A電壓基準IC、MAX16155 nanoPowe監(jiān)控器和MAX16160電壓監(jiān)測器及復位IC擁有業(yè)界最佳的性能，適用于云基礎設施、IoT、智能前沿、設備端AI ，以及消費、通信、工業(yè)和醫(yī)療領域的智能與新興應用。

發(fā)表于：11/1/2019 3:14:11 PM

Maxim發(fā)布業(yè)界首款汽車級安全認證器，有效增強汽車安全性

Maxim發(fā)布業(yè)界首款汽車級安全認證器，有效增強汽車安全性

　　中國，北京—2019年11月1日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出DS28C40 DeepCover?汽車級安全認證器，幫助設計者增強車聯(lián)網(wǎng)的安全性、保密性及數(shù)據(jù)完整性。作為業(yè)界首款也是唯一一款符合AEC-Q100標準的1級汽車系統(tǒng)方案，該安全認證IC可降低設計復雜度和當前方案中的軟件安全隱患，確保電子系統(tǒng)，例如高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和電動汽車 (EV) 電池等，使用正品配件。

發(fā)表于：11/1/2019 11:40:03 AM

瑞薩電子整合其基于SOTB?制程工藝的能量收集嵌入式控制器產品，推出全新命名的RE產品家族

瑞薩電子整合其基于SOTB?制程工藝的能量收集嵌入式控制器產品，推出全新命名的RE產品家族

2019 年 10 月 31 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出全新命名的RE產品家族，涵蓋公司全線能量收集嵌入式控制器產品。RE產品家族基于瑞薩獨有的SOTB?（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋層覆硅）制程工藝，可顯著降低工作和待機功耗，以達到無需更換電池或充電。

發(fā)表于：10/31/2019 10:56:00 AM

貿澤備貨Osram Oslon Pure 1010 LED高通量密度定位窄光零售照明市場

貿澤備貨Osram Oslon Pure 1010 LED高通量密度定位窄光零售照明市場

　　2019年10月31日 - 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Osram Opto Semiconductors的Oslon? Pure 1010 LED。這是一款采用真正芯片級封裝的1 mm × 1 mm 超小型LED，頂部發(fā)光和120度視角設計，使其非常適合用于高端零售照明、定制化板載芯片(CoB)設計和具有窄聚光需求的小型燈具設計。

發(fā)表于：10/31/2019 2:50:00 AM

e絡盟推出全新自有品牌Multicomp Pro

e絡盟推出全新自有品牌Multicomp Pro

　　中國上海，2019 年10月29日 – 全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟推出全新品牌 Multicomp Pro并新增一系列價格實惠的新型組件、工具和測試設備。Multicomp Pro品牌系列現(xiàn)已囊括來自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal的精選頂級產品，可讓設計工程師、技術人員和生產廠商更輕松地找到高價值的替代產品，同時獲享高度可靠的生產級品質。購買Multicomp Pro品牌系列產品將助力客戶降低預付成本并縮短產品研發(fā)周期。

發(fā)表于：10/30/2019 5:46:29 PM

富士通電子推出能在苛刻環(huán)境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

富士通電子推出能在苛刻環(huán)境正常工作的SPI 2Mbit FRAM

　　上海，2019年10月30日 – 富士通電子元器件（上海）有限公司今日宣布，推出型號為 MB85RS2MTY的 SPI 2Mbit FRAM（注一）。此款容量最高的FRAM產品能在高達攝氏125度的高溫下正常運作，其評測樣品（evaluation sample）現(xiàn)已開始供應。

發(fā)表于：10/30/2019 10:50:00 AM