Diodes 公司的雙極電晶體採用 3.3mm x 3.3mm 封裝並提供更高的功率密度
發(fā)表于:3/11/2019 8:57:48 PM
Diodes 公司的雙極晶體管采用 3.3mm x 3.3mm 封裝并提供更高的功率密度
發(fā)表于:3/11/2019 8:55:10 PM
貿(mào)澤電子開售Amphenol SV Microwave的5G連接產(chǎn)品
發(fā)表于:3/8/2019 7:49:05 PM
賽普拉斯推出內(nèi)嵌系統(tǒng)層安全的計算解決方案,為物聯(lián)網(wǎng)應用設計保駕護航
發(fā)表于:3/8/2019 7:45:39 PM
賽普拉斯推出支持低功耗藍牙連接的MCU,為智能手機的全方位連接構(gòu)建Mesh網(wǎng)絡
發(fā)表于:3/8/2019 3:17:00 AM
Vishay推出新款通過AEC-Q101認證的30 V和40 V P溝道MOSFET,有效提高板級可靠性
發(fā)表于:3/7/2019 6:40:59 PM
大聯(lián)大友尚集團推出Realtek智能語音解決方案
2019年3月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半導體(Realtek)智能語音解決方案。
發(fā)表于:3/7/2019 6:35:30 PM
貿(mào)澤電子發(fā)布新一期萬物互聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)電子書 探索物聯(lián)網(wǎng)基礎設施的未來
發(fā)表于:3/7/2019 4:50:13 PM