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引領(lǐng)智能未來，英特爾亞太研發(fā)舉辦技術(shù)開放日

引領(lǐng)智能未來，英特爾亞太研發(fā)舉辦技術(shù)開放日

今天，在主題為“打造全球研發(fā)核‘芯’，引領(lǐng)智能未來科技”的2018英特爾亞太研發(fā)有限公司技術(shù)開放日上，英特爾亞太研發(fā)分享了其在人工智能、邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案的研發(fā)成果。英特爾亞太研發(fā)有限公司總經(jīng)理盧炬，中國科學院院士、上海交通大學副校長毛軍發(fā)教授，以及英特爾副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳偉博士等，分別發(fā)表了主題技術(shù)演講，對未來科研發(fā)展的難題和挑戰(zhàn)以及最新的計算技術(shù)趨勢，進行了前瞻分享和思辨。同時，英特爾亞太研發(fā)與上海交大還宣布正式建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

發(fā)表于：10/27/2018 10:00:02 AM

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)

新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封裝技術(shù)

　　·新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆疊和CoWoS技術(shù)。　　·解決方案包括多裸晶芯片和中介層（Interposer）的版圖實現(xiàn)、寄生參數(shù)提取和時序分析以及物理驗證。　　·參考流程使早期客戶能夠充分發(fā)揮3D-IC的潛力，實現(xiàn)高性能、低功耗應用。

發(fā)表于：10/27/2018 9:58:18 AM

三星電子發(fā)布基于賽靈思技術(shù)的 SmartSSD 解決方案

三星電子發(fā)布基于賽靈思技術(shù)的 SmartSSD 解決方案

自適應和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX) ）剛剛度過了激動人心的幾周，在硅谷與北京舉辦了開發(fā)者的盛會XDF（賽靈思開發(fā)者大會），并發(fā)布了加速人工智能和數(shù)據(jù)中心應用的 Versal 與 Alveo 兩大產(chǎn)品系列。今天，這一喜人勢頭再添新彩：在上周舉行的三星科技日 (Samsung Tech Day) 上，三星電子宣布推出基于賽靈思 FPGA 技術(shù)的 SSD - SmartSSD，通過使數(shù)據(jù)更加臨近計算單元實現(xiàn)了更高性能，超越了 CPU 的局限。

發(fā)表于：10/27/2018 9:56:26 AM

格芯與成都合作伙伴調(diào)整成都合資公司戰(zhàn)略

格芯與成都合作伙伴調(diào)整成都合資公司戰(zhàn)略

今日，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案?；谑袌鰲l件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對成熟工藝技術(shù)（180nm/130nm）的原項目一期投資。同時，將修訂項目時間表，以更好地調(diào)整產(chǎn)能，滿足基于中國的對差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)。

發(fā)表于：10/27/2018 9:54:48 AM

世強& Silicon Labs workshop舉辦，展示多項行業(yè)首創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)動態(tài)多協(xié)議技術(shù)

世強& Silicon Labs workshop舉辦，展示多項行業(yè)首創(chuàng)的物聯(lián)網(wǎng)動態(tài)多協(xié)議技術(shù)

自物聯(lián)網(wǎng)的概念被提出至今，物聯(lián)網(wǎng)雖在一定意義上進入了我們的生活，但還沒有全面深入。有研究機構(gòu)曾預計，未來十年全球物聯(lián)網(wǎng)將實現(xiàn)大規(guī)模普及。于是，在這個億萬風口下，拿出物聯(lián)網(wǎng)的新玩法、新產(chǎn)品和新解決方案顯得愈發(fā)重要。

發(fā)表于：10/27/2018 9:52:48 AM

高精度數(shù)字溫度傳感器為基于RTD和醫(yī)療應用的設計帶來無與倫比的簡便性

高精度數(shù)字溫度傳感器為基于RTD和醫(yī)療應用的設計帶來無與倫比的簡便性

德州儀器（TI）近日推出新的溫度傳感器系列，可在寬溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)高達±0.1°C的精度，有助于簡化工業(yè)和醫(yī)療應用的系統(tǒng)設計。TMP117是第一款具有與Platinum RTD相似性能的單芯片溫度傳感器，同時顯著降低設計復雜性和功耗。TMP117M是一款適合醫(yī)療應用的數(shù)字溫度傳感器，符合醫(yī)療溫度計的要求。這些新型設備可幫助工程師能夠更快地開發(fā)出具有高精度及超低功耗的患者監(jiān)護儀、現(xiàn)場變送器以及計量應用。

發(fā)表于：10/26/2018 6:47:05 PM

突破傳統(tǒng)動力電池測試思維-IT6000C雙向可編程直流電源

突破傳統(tǒng)動力電池測試思維-IT6000C雙向可編程直流電源

艾德克斯作為專業(yè)的儀器制造商，推出最新動力電池充放電測試方案，不僅從硬件架構(gòu)方案上突破傳統(tǒng)思維，幫助用戶節(jié)約大功率耗電成本；更在軟件功能上針對動力電池獨有的工作方式，增加BMS的通信交互。

發(fā)表于：10/26/2018 10:22:00 AM

環(huán)保與安全并重，ADI賦能汽車電動化與智能化完美融合

環(huán)保與安全并重，ADI賦能汽車電動化與智能化完美融合

以電動汽車為代表的新能源汽車因為更貼合可持續(xù)發(fā)展理念，受到了從”廟堂到江湖”的普遍歡迎。進入2018年，抑制燃油汽車的“雙積分”政策和鼓勵新能源汽車發(fā)展的補貼政策繼續(xù)推進，蘿卜大棒齊揮之下，車廠、Tier 1更追求符合政策預期的長續(xù)航、低能耗的新能源汽車，以期通過技術(shù)優(yōu)勢與資金優(yōu)勢、市場優(yōu)勢并重，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，助力市場更快增長，達到2020年產(chǎn)量超200萬輛的發(fā)展規(guī)劃目標。

發(fā)表于：10/24/2018 10:25:00 AM

英特爾與ARM共建物聯(lián)網(wǎng)愿景，安全實現(xiàn)“萬物聯(lián)云”

英特爾與ARM共建物聯(lián)網(wǎng)愿景，安全實現(xiàn)“萬物聯(lián)云”

物聯(lián)網(wǎng)正從最初的概念驗證部署過渡到一個新的發(fā)展階段，據(jù)行業(yè)分析師預計，到2035年全球?qū)⒉渴?萬億臺物聯(lián)網(wǎng)設備。這一充滿雄心壯志的預測主要源于數(shù)字驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)計劃（如邊緣計算、人工智能、預防性維修和自制系統(tǒng)）能夠帶來難以置信的商業(yè)收益。收集到的數(shù)據(jù)越多，數(shù)據(jù)的價值就會越高。然而，除非業(yè)界能夠合作開發(fā)出更加開放和可擴展的方法，將設備及其數(shù)據(jù)安全地配置到云端，否則這一設想可能無法實現(xiàn)。

發(fā)表于：10/24/2018 10:23:30 AM

Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用設計

Silicon Labs使用LTE-M方案加速低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用設計

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出采用Digi International Digi XBee3? 預認證蜂窩調(diào)制解調(diào)器的全新LTE-M擴展套件，可為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設備提供超低功耗、遠程的無線連接。LTE-M擴展套件與Silicon Labs的EFM32 Giant Gecko 11入門套件配合使用，可簡化并加速網(wǎng)關(guān)和終端設備的開發(fā)過程，這些終端設備通常運行在深度休眠模式，并且需要長電池使用壽命。該解決方案非常適用于農(nóng)業(yè)、資產(chǎn)跟蹤、智能能源和智能城市等物聯(lián)網(wǎng)應用。

發(fā)表于：10/24/2018 10:16:43 AM