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LoRa未來(lái)可期，泰克助力Semtech應(yīng)對(duì)測(cè)試挑戰(zhàn)

LoRa未來(lái)可期，泰克助力Semtech應(yīng)對(duì)測(cè)試挑戰(zhàn)

物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試領(lǐng)域的中堅(jiān)力量泰克科技最近發(fā)布了LoRa測(cè)試解決方案，與Semtech攜手推進(jìn)LoRa的飛速發(fā)展，迎接標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證與研發(fā)測(cè)試挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：9/26/2018 11:40:17 AM

著眼未來(lái) 東芝構(gòu)建全新理念體系

著眼未來(lái) 東芝構(gòu)建全新理念體系

為打造全體員工共有的信念與價(jià)值觀，東芝集團(tuán)于今年7月制定了全新的“東芝集團(tuán)理念體系”。在經(jīng)過(guò)公司內(nèi)部一段時(shí)間的宣傳貫徹后，集團(tuán)將于10月1日起正式對(duì)外公開(kāi)該理念體系內(nèi)容，以及發(fā)布基于該理念體系的全新的品牌視覺(jué)表達(dá)。

發(fā)表于：9/26/2018 11:33:26 AM

Imagination與GLOBALFOUNDRIES攜手為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供超低功耗連接解決方案

Imagination與GLOBALFOUNDRIES攜手為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供超低功耗連接解決方案

Imagination Technologies與GLOBALFOUNDRIES（GF）今日在其GTC2018年度大會(huì)上宣布：雙方攜手采用Imagination的Ensigma連接方案半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（connectivity IP），在GF的22nm FD-SOI（22FDX®）工藝平臺(tái)上，為業(yè)界提供用于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy® ，BLE）和IEEE 802.15.4技術(shù)的超低功耗基帶和射頻（RF）解決方案。此外，Imagination也已加入GF的FDXcelerator?合作伙伴計(jì)劃（FDXcelerator? Partner Program）。

發(fā)表于：9/26/2018 11:30:23 AM

Semtech的設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃加速物聯(lián)網(wǎng)解決方案的市場(chǎng)化進(jìn)程

Semtech的設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃加速物聯(lián)網(wǎng)解決方案的市場(chǎng)化進(jìn)程

高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation （Nasdaq：SMTC）日前發(fā)布了Semtech設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃。該計(jì)劃通過(guò)在商業(yè)客戶(hù)、系統(tǒng)集成商和開(kāi)發(fā)人員與了解LoRa® 器件及無(wú)線射頻技術(shù)（LoRa技術(shù)）的設(shè)計(jì)服務(wù)公司之間建立聯(lián)系，以縮短基于LoRa的物聯(lián)網(wǎng)解決方案從規(guī)劃到實(shí)際部署的時(shí)間。

發(fā)表于：9/26/2018 11:20:41 AM

紫光展銳：依靠“農(nóng)民文化”鑄就“虎賁”勇士

紫光展銳：依靠“農(nóng)民文化”鑄就“虎賁”勇士

2018年9月19日，紫光展銳推出全新移動(dòng)通信芯片品牌“虎賁”?！盎①S”取于古代著名軍隊(duì)虎賁軍中的“虎賁”二字，意為似虎勇士，寓意紫光展銳面向移動(dòng)通信應(yīng)用的虎賁產(chǎn)品，將似虹虎舞跑，性能像虎一樣勇猛有力。這也象征著紫光展銳如勇士一般英勇無(wú)畏，以芯立身，創(chuàng)芯不凡，將憑借未來(lái)移動(dòng)芯片的卓越性能，創(chuàng)造“芯”時(shí)代

發(fā)表于：9/24/2018 3:57:56 PM

Akamai在IBC 2018大會(huì)上推出兩款解決方案

Akamai在IBC 2018大會(huì)上推出兩款解決方案

負(fù)責(zé)提供安全數(shù)字化體驗(yàn)的智能邊緣平臺(tái)阿卡邁技術(shù)公司（Akamai Technologies, Inc.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)：Akamai）（NASDAQ：AKAM）今天宣布推出兩款針對(duì)電視廣播公司和發(fā)行商的全新解決方案，旨在幫助他們解決與云計(jì)算相關(guān)的難題，并確保向Akamai網(wǎng)絡(luò)交付高品質(zhì)源站內(nèi)容。Akamai Cloud Wrapper和Akamai Direct Connect展示了Akamai Edge在幫助廣播公司降低成本、提供高性能廣播級(jí)品質(zhì)流媒體方面的能力，并將有效支持后者實(shí)施云計(jì)算等新興技術(shù)戰(zhàn)略。

發(fā)表于：9/23/2018 3:41:00 PM

意法半導(dǎo)體攜萬(wàn)物智能產(chǎn)品技術(shù)亮相2018年亞洲物聯(lián)網(wǎng)世界展覽會(huì)（IoT World Asia 2018）

意法半導(dǎo)體攜萬(wàn)物智能產(chǎn)品技術(shù)亮相2018年亞洲物聯(lián)網(wǎng)世界展覽會(huì)（IoT World Asia 2018）

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）攜最新的萬(wàn)物智能創(chuàng)新解決方案亮相9月19-20日在新加坡濱海灣金沙酒店大宴會(huì)廳舉行的2018亞洲物聯(lián)網(wǎng)世界展覽會(huì)（IoT World Asia 2018）。在本次展會(huì)上，意法半導(dǎo)體將在數(shù)據(jù)連接與NFC、人工智能、電源管理、傳感器和數(shù)據(jù)處理等方面展示其豐富的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

發(fā)表于：9/23/2018 3:40:14 PM

英飛凌科技受邀出席云棲大會(huì)，攜手阿里云加速賦能“萬(wàn)物智聯(lián)”

英飛凌科技受邀出席云棲大會(huì)，攜手阿里云加速賦能“萬(wàn)物智聯(lián)”

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商英飛凌科技受邀參展2018杭州云棲大會(huì)，并且受邀出席大會(huì)高峰論壇，與阿里巴巴、Intel、中天微、高通、創(chuàng)新投資集團(tuán)等業(yè)界領(lǐng)袖共話物聯(lián)網(wǎng)（IoT）未來(lái)。英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部總裁Andreas Urschitz先生發(fā)表《聯(lián)合創(chuàng)新，持續(xù)提升客戶(hù)和社會(huì)價(jià)值》的主題演講，向在場(chǎng)的500多名業(yè)界人士及眾多在線直播觀眾，展示了英飛凌的領(lǐng)先技術(shù),致力于推動(dòng)交互方式變革的智能化浪潮、實(shí)現(xiàn)未來(lái)智聯(lián)生活的美好愿景。

發(fā)表于：9/23/2018 3:26:29 PM

Access Energy在中國(guó)推出超高效余熱回收系統(tǒng)

Access Energy在中國(guó)推出超高效余熱回收系統(tǒng)

　　Calnetix Technologies旗下企業(yè)Access Energy為用于工業(yè)應(yīng)用的余熱回收系統(tǒng)提供高效解決方案。為了滿(mǎn)足需求增長(zhǎng)，該公司正在擴(kuò)大在中國(guó)市場(chǎng)中的業(yè)務(wù)，以便客戶(hù)更容易獲得其高效、高可靠性余熱回收技術(shù)。

發(fā)表于：9/23/2018 3:19:06 PM

新思科技攜手IBM，通過(guò)DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開(kāi)發(fā)

新思科技攜手IBM，通過(guò)DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開(kāi)發(fā)

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）今日宣布與IBM攜手，將設(shè)計(jì)與工藝聯(lián)合優(yōu)化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應(yīng)用于針對(duì)后FinFET工藝的新一代半導(dǎo)體工藝技術(shù)。DTCO通過(guò)采用設(shè)計(jì)指標(biāo)，在晶圓生產(chǎn)之前的早期探路階段就能夠有效評(píng)估并縮小范圍選擇出新的晶體管架構(gòu)、材料和其他工藝技術(shù)創(chuàng)新。本次合作將當(dāng)前新思科技DTCO工具流程擴(kuò)展到新的晶體管架構(gòu)和其他技術(shù)選項(xiàng)中，幫助IBM為其合作伙伴開(kāi)發(fā)早期工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)，讓他們能夠評(píng)估確定IBM先進(jìn)節(jié)點(diǎn)帶來(lái)的功耗、性能、面積和成本 (PPAC) 優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：9/23/2018 3:15:04 PM