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Achronix與Mentor攜手帶來高等級(jí)邏輯綜合（HLS）與FPGA技術(shù)之間的連接

Achronix與Mentor攜手帶來高等級(jí)邏輯綜合（HLS）與FPGA技術(shù)之間的連接

基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司（Achronix Semiconductor Corporation）日前宣布：該公司FPGA技術(shù)系列產(chǎn)品已獲得其合作伙伴、西門子旗下的Mentor公司的支持，為其提供優(yōu)化的高等級(jí)邏輯綜合（HLS）流程。

發(fā)表于：8/30/2018 6:04:06 PM

從50多個(gè)生物識(shí)別可穿戴產(chǎn)品開發(fā)周期得到的十大經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)

從50多個(gè)生物識(shí)別可穿戴產(chǎn)品開發(fā)周期得到的十大經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)

“用于生物計(jì)量可穿戴設(shè)備的光學(xué)心率傳感器”三篇系列文章的第二篇。第一部分重點(diǎn)介紹了這些傳感器系統(tǒng)的工作原理，以及如何使用它們進(jìn)行測(cè)量。

發(fā)表于：8/30/2018 5:59:55 PM

硬見生態(tài)、共話5G，2018 5G測(cè)試技術(shù)峰會(huì)成功舉行

硬見生態(tài)、共話5G，2018 5G測(cè)試技術(shù)峰會(huì)成功舉行

8月29日，與Nepcon展會(huì)同期，由云創(chuàng)硬見主辦，中國(guó)信通院、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、金百澤科技、富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、DYWorks云創(chuàng)工場(chǎng)、硬見理工學(xué)院、機(jī)智云、向上創(chuàng)業(yè)協(xié)辦的5G測(cè)試技術(shù)峰會(huì)在深圳會(huì)展中心舉行。本次峰會(huì)上，中國(guó)信息通信研究院深圳分院主任馮志芳、是德科技市場(chǎng)拓展經(jīng)理周翔、美國(guó)國(guó)家儀器華南大區(qū)經(jīng)理陳哲明、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院計(jì)量與檢測(cè)中心副主任王酣、世強(qiáng)先進(jìn)Keysight分銷儀器資深銷售經(jīng)理/應(yīng)用經(jīng)理徐軍等行業(yè)專家到場(chǎng)，與峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)超過200名電子行業(yè)及5G領(lǐng)域?qū)I(yè)人士共同探討5G時(shí)代將給我們帶來的巨大市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)。

發(fā)表于：8/30/2018 5:48:50 PM

MACOM將在CIOE和ECOC 2018上展示業(yè)界首款支持200G和400G光模塊的完整芯片組解決方案

MACOM將在CIOE和ECOC 2018上展示業(yè)界首款支持200G和400G光模塊的完整芯片組解決方案

MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）是高性能射頻、微波、毫米波和光子解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，于今日宣布現(xiàn)場(chǎng)演示業(yè)界首款面向服務(wù)于云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的200G和400G CWDM光模塊提供商的完整芯片組解決方案。此解決方案支持在低于4.5W的總功耗下實(shí)現(xiàn)200G模塊以及在低于低于9W的總功耗下實(shí)現(xiàn)400G模塊，這有助于通過確保極低延時(shí)的全模擬架構(gòu)來實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率效率，同時(shí)，與基于DSP的產(chǎn)品相比，可提供更低成本的選擇。

發(fā)表于：8/30/2018 5:38:05 PM

傳蘋果新iPhone將全部為齊劉海設(shè)計(jì)，未來或采用LTPO TFT屏幕

傳蘋果新iPhone將全部為齊劉海設(shè)計(jì)，未來或采用LTPO TFT屏幕

據(jù)外媒報(bào)道，消息人士周一透露，蘋果今年發(fā)布的3款iPhone將全部采用去年旗艦智能手機(jī)iPhone X的前劉海設(shè)計(jì)。據(jù)悉，這3款手機(jī)將會(huì)擁有更廣泛的價(jià)格、功能和尺寸，以增加它們的吸引力。

發(fā)表于：8/27/2018 10:56:47 PM

全球智能鎖銷量將在2023年達(dá)到2600萬部

全球智能鎖銷量將在2023年達(dá)到2600萬部

Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《智能家居接入控制：預(yù)測(cè)，市場(chǎng)玩家和產(chǎn)品》指出，前門是智能家居設(shè)備公司的重要機(jī)會(huì)。2023年全球智能鎖的銷量將達(dá)到近2600萬部，智能鎖市場(chǎng)規(guī)模將超過24億美元。 Kwikset，Schlage和Yale將占超過75％的市場(chǎng)份額，但亞馬遜和谷歌進(jìn)入智能鎖領(lǐng)域?yàn)槠鋷淼耐{以及歐洲和亞洲消費(fèi)者需求將使這些廠商長(zhǎng)期領(lǐng)先的地位復(fù)雜化。

發(fā)表于：8/22/2018 5:00:00 AM

用于快速測(cè)試電路信號(hào)響應(yīng)的袖珍型白噪聲發(fā)生器

用于快速測(cè)試電路信號(hào)響應(yīng)的袖珍型白噪聲發(fā)生器

電路中的噪聲通常都是有害的，任何好電路都應(yīng)該輸出盡可能低的噪聲。盡管如此，在某些情況下，一個(gè)特性明確且沒有其他信號(hào)的噪聲源就是所需的輸出。

發(fā)表于：8/21/2018 8:02:00 PM

協(xié)同芯片（Companion chips）：AI的明智選擇？

協(xié)同芯片（Companion chips）：AI的明智選擇？

　　多年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于將越來越多的組件緊密的集成到單個(gè)片上系統(tǒng)中（SoC）。畢竟這對(duì)于龐大的應(yīng)用而言是非常實(shí)用的解決方案。通過優(yōu)化處理器的定位，存儲(chǔ)器和外部設(shè)備芯片廠商能夠?qū)?shù)據(jù)路徑調(diào)整到最短，從而提高功率效率并取得更高的性能，此外還能夠顯著的降低成本。通過這些方法，該行業(yè)已經(jīng)取得了巨大的成功，SoC幾乎是我們所有消費(fèi)電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)組件。

發(fā)表于：8/21/2018 7:58:27 PM

Entegris EUV 1010光罩盒展現(xiàn)極低的缺陷率，已獲ASML認(rèn)證

Entegris EUV 1010光罩盒展現(xiàn)極低的缺陷率，已獲ASML認(rèn)證

業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的公司Entegris（納斯達(dá)克：ENTG）日前發(fā)布了下一代EUV 1010光罩盒，用于以極紫外(EUV)光刻技術(shù)進(jìn)行大批量IC制造。Entegris的EUV 1010是與全球最大的芯片制造設(shè)備制造商之一的ASML密切合作而開發(fā)的，已在全球率先獲得ASML的認(rèn)證，用于NXE:3400B等產(chǎn)品。

發(fā)表于：8/21/2018 7:47:18 PM

IIoT與工業(yè)AI融合，NI 為無錫“雪浪制造大腦” 打造邊緣智算

IIoT與工業(yè)AI融合，NI 為無錫“雪浪制造大腦” 打造邊緣智算

根據(jù)埃森哲(Accenture)的研究報(bào)告，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(Industrial Internet of Things，簡(jiǎn)稱IIoT)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2020年將超過5,000億美元?；诋?dāng)前的投入水平，到2030年預(yù)計(jì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)為世界經(jīng)濟(jì)帶來的收益至少在10萬億美元。同時(shí)，隨著中國(guó)制造業(yè)的發(fā)展，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，預(yù)測(cè)未來15年中國(guó)將在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域受益約1.8萬億美元，市場(chǎng)前景廣闊。

發(fā)表于：8/21/2018 7:39:35 PM