新品快遞 英特爾發(fā)布18核i9處理器，志在吊打AMD 去年，英特爾發(fā)布了旗下第一款消費級別的是核心i7處理器，當初1700多美元的售價著實把大家嚇得不輕，大家都覺得10核心是不是有點性能過剩了？ 隨后，AMD發(fā)布了16核處理器，桌面級處理器的核心大戰(zhàn)正式打響，英特爾也一改往常擠牙膏的套路，原本是推出12核心的i9，但不能眼睜睜的看著被AMD反超，“技術(shù)突然有所突破”的推出了18核心，最高36線程的i9 ！確保紙面實力輕松吊打！ 發(fā)表于：6/3/2017 6:56:00 AM 邁來芯宣布推出全球首款雙裸片鎖存器和開關(guān)傳感器 比利時泰森德洛，2017年6月01日 - 全球微電子工程公司——邁來芯（Melexis），今天宣布推出一系列新型磁性鎖存器和開關(guān)傳感器，這些器件是世界上首批實現(xiàn)在同一個封裝內(nèi)集成兩個硅裸片。這些極可靠的器件旨在用于包括變速箱、動力轉(zhuǎn)向、制動和鎖/鎖存器在內(nèi)的汽車應(yīng)用，標志著磁感應(yīng)技術(shù)的重大進步。 發(fā)表于：6/2/2017 1:29:00 PM ARM推出新款VR處理芯片 英國半導(dǎo)體公司ARM已經(jīng)宣布了一系列針對VR和AR視頻游戲的處理器產(chǎn)品。ARM表示，他們的目標是為設(shè)備供應(yīng)商提供潛在的“分布式智能”，其中就包括人工智能AI、設(shè)備學(xué)習(xí)、4K圖像使用以及5G技術(shù)。ARM表示新處理器架構(gòu)允許SOC廠商和制造商在單一集群中最多提供8個核心的處理器。 發(fā)表于：5/31/2017 9:04:00 AM Intel 6W低功耗Gemini Lake詳情曝光：緩存翻倍 Intel靠著燒錢補貼一度獲得了僅次于蘋果的平板處理器市場份額，但是隨著Intel移動戰(zhàn)略的調(diào)整，大肆補貼是不太可能，產(chǎn)品策略也做了調(diào)整。 發(fā)表于：5/28/2017 4:59:00 PM Intel將推出首款桌面級12核心發(fā)燒處理器！ Intel將在臺北電腦展上推出首款桌面級的12核心發(fā)燒處理器，對應(yīng)主板也升級為X299(封裝接口和插座為新的LGA2066)，各大主板廠商自然不會放過這個機會，過幾天就會有一大批板子登場。 發(fā)表于：5/28/2017 4:55:00 PM 華為又出神機,下月見 ?在工信部發(fā)現(xiàn)了華為榮耀9的證件照，同時也確定了它的詳細配置。 發(fā)表于：5/28/2017 4:50:00 PM TI推出用于電機控制的業(yè)界最小柵極驅(qū)動器和功率MOSFET解決方案 2017年5月24日，北京訊—近日，德州儀器 (TI) 推出兩款新型器件，有助于減小電機驅(qū)動應(yīng)用的尺寸和重量。當兩者結(jié)合使用時，DRV832x無刷直流（BLDC）柵極驅(qū)動器和CSD88584/99 NexFET?電源模塊只需占用511 mm2的電路板空間，僅為其他同類解決方案的一半。 發(fā)表于：5/24/2017 4:52:00 PM NI宣布針對3GPP和Verizon 5G標準推出首款用于28 GHz 研究的SDR 新聞發(fā)布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI(美國國家儀器，National Instruments，簡稱NI)作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來幫助他們應(yīng)對全球最嚴峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出了一系列用于mmWave收發(fā)儀系統(tǒng)的28 GHz射頻頭。 發(fā)表于：5/24/2017 10:08:00 AM NI將時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）集成至CompactDAQ平臺 新聞發(fā)布- 2017年5月23日 – NIWeek–NI(美國國家儀器，National Instruments，簡稱NI)作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案并幫助他們應(yīng)對全球最嚴峻的工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商，今日宣布推出兩款新的多槽以太網(wǎng)機箱。cDAQ-9185和cDAQ-9189 引入了基于最新以太網(wǎng)標準的全新基于時間的同步技術(shù)，通過對時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）和工業(yè)CompactDAQ硬件的投入，讓NI在分布式測量領(lǐng)域更進一步。 發(fā)表于：5/24/2017 9:48:00 AM Vicor 推出采用 ChiP 封裝的最新 K=1/16、384VDC-24VDC 產(chǎn)品，進一步豐富高電壓母線轉(zhuǎn)換器系列 最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊，可通過 384 VDC 額定工作輸入電壓實現(xiàn)隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級輸出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封裝提供。 發(fā)表于：5/22/2017 2:21:00 PM ?…251252253254255256257258259260…?
