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耕升發(fā)布新款RTX 3050：單風(fēng)扇設(shè)計(jì) 功耗僅有115W

耕升發(fā)布新款RTX 3050：單風(fēng)扇設(shè)計(jì) 功耗僅有115W

耕升在海外發(fā)布了RTX 3050 PEGASUS顯卡，使用了新款GA107 GPU核心，采用了單風(fēng)扇散熱，供電接口為6Pin。

發(fā)表于：1/21/2023 10:21:05 AM

三維超大孔二氧化硅沸石制成為水和氣體的凈化開辟新途徑

三維超大孔二氧化硅沸石制成為水和氣體的凈化開辟新途徑

科技日報(bào)北京1月19日電 (實(shí)習(xí)記者張佳欣)在西班牙國家研究委員會(huì)的參與下，一個(gè)國際研究小組創(chuàng)造了迄今已知最多孔的穩(wěn)定沸石，即一種名為ZEO-3的新型純二氧化硅沸石。

發(fā)表于：1/21/2023 12:06:31 AM

Vishay推出兩款采用SMA（DO-214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器

Vishay推出兩款采用SMA（DO-214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器

2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器---VSE7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。這兩款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封裝，反向恢復(fù)電荷（Qrr）和正向壓降達(dá)到同類器件先進(jìn)水平。Vishay Semiconductors VSE7MH0112-M3和經(jīng)過AEC-Q101認(rèn)證的VS-E7MH0112HM3可用來優(yōu)化工業(yè)和汽車應(yīng)用，提高AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器輔助功能和低功率級的能效。

發(fā)表于：1/19/2023 8:49:28 AM

瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78產(chǎn)品家族最小尺寸8引腳封裝選項(xiàng)

瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78產(chǎn)品家族最小尺寸8引腳封裝選項(xiàng)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78產(chǎn)品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應(yīng)用。在8至20個(gè)引腳的封裝尺寸中包含眾多外設(shè)功能和4-8KB的代碼閃存，最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點(diǎn)旨在保持更小的系統(tǒng)尺寸，并降低工業(yè)、消費(fèi)、傳感器控制、照明和變頻器等應(yīng)用終端的系統(tǒng)成本。此外，其125°C的最大工作環(huán)境溫度有利于優(yōu)化熱設(shè)計(jì)，可覆蓋更寬廣的溫度范圍，允許MCU在變頻電機(jī)等發(fā)熱部件附近使用。

發(fā)表于：1/17/2023 12:28:34 PM

意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

2023 年 1 月 16日，中國——意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。

發(fā)表于：1/16/2023 2:50:11 PM

寧暢發(fā)布2023“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略與G50系列新品

寧暢發(fā)布2023“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略與G50系列新品

??1月12日，“極致冷靜集智計(jì)算”2023寧暢新品暨品牌戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)在北京召開。此次發(fā)布會(huì)上，寧暢帶來了搭載第四代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器的G50服務(wù)器全系新品，并發(fā)布“冷靜計(jì)算”戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/16/2023 10:02:41 AM

英特爾發(fā)布第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器

英特爾發(fā)布第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器

1月11日，在第四代英特爾至強(qiáng)新品發(fā)布會(huì)上，英特爾正式推出第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號“SapphireRapids”）、英特爾至強(qiáng)CPUMax系列（代號“SapphireRapidsHBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPUMax系列（代號“PonteVecchio”）。

發(fā)表于：1/14/2023 7:06:07 AM

Vishay推出新型具備可調(diào)電流極限和過壓保護(hù)（OVP）的，在2.8V至23V工作的電子保險(xiǎn)絲

Vishay推出新型具備可調(diào)電流極限和過壓保護(hù)（OVP）的，在2.8V至23V工作的電子保險(xiǎn)絲

2023年1月11日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款小型3 mm x 3 mm TDFN封裝，具有可調(diào)電流極限和過壓保護(hù)（OVP）功能的新型電子保險(xiǎn)絲---SiP32433A/B和SiP32434A/B。3.5 A SiP32433A/B和6 A SiP32434A/B在2.8 V至23 V輸入電壓范圍內(nèi)工作——最高達(dá)28 VIN DC ——集成多種控制和保護(hù)功能，簡化設(shè)計(jì)，減少所需外部組件。

發(fā)表于：1/13/2023 9:24:58 AM

TI 推出精度更高的電芯監(jiān)測器和電池包監(jiān)測器助力汽車制造商延長電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程

TI 推出精度更高的電芯監(jiān)測器和電池包監(jiān)測器助力汽車制造商延長電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程

德州儀器 (TI)（Nasdaq 代碼：TXN）今日推出全新的汽車電芯監(jiān)測器和電池包監(jiān)測器。這些監(jiān)測器提供更高精度的測量功能，可更大程度地增加電動(dòng)汽車 (EV) 行駛時(shí)間并實(shí)現(xiàn)更安全的運(yùn)行。

發(fā)表于：1/13/2023 9:14:58 AM

Intel發(fā)布全新U300系列處理器

Intel發(fā)布全新U300系列處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日Intel在該品牌下發(fā)布了采用1大核4小核設(shè)計(jì)的U系列處理器。

發(fā)表于：1/12/2023 8:38:07 AM