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Marvell推出全新ARMADA超大規(guī)模虛擬SoC系列

Marvell推出全新ARMADA超大規(guī)模虛擬SoC系列

為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出采用Marvell開創(chuàng)性的MoChiTM架構(gòu)、并以業(yè)界首款A(yù)RM® Cortex®-A72為基礎(chǔ)的片上系統(tǒng)（System-on-Chip；SoC）系列——MarvellMoChiTM架構(gòu)、并以業(yè)界首款A(yù)RM® Cortex®-A72為基礎(chǔ)的片上系統(tǒng)（System-on-Chip；SoC）系列——Marvell® ARMADA® 7000及Marvell® ARMADA® 8000。Marvell的ARMADA® 7000及ARMADA® 8000產(chǎn)品系列具有靈活的擴(kuò)展性，適用于各式各樣的IP應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、企業(yè)、中小型企業(yè)（SMB）和小型居家辦公室（SoHo）應(yīng)用。

發(fā)表于：6/1/2016 6:23:00 PM

安森美半導(dǎo)體的超低功耗音頻處理器延長70%的播放時(shí)間

安森美半導(dǎo)體的超低功耗音頻處理器延長70%的播放時(shí)間

當(dāng)今便攜式及可穿戴設(shè)備基本上都具備錄音和音頻播放功能，這極大地增強(qiáng)了消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。然而，隨著功能的不斷增多，消費(fèi)者卻又要求這些設(shè)備更輕、更薄、更短、更小，提供更長的續(xù)航時(shí)間，這趨勢令電子元件工程師面臨更嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：需要實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)、先進(jìn)的數(shù)字信號處理(DSP)算法，并節(jié)省空間和省電。為此，安森美半導(dǎo)體推出LC823450超低功耗單芯片方案，提供高分辨率的聲音處理，并集成音頻應(yīng)用所需的功能，還降低成本。

發(fā)表于：6/1/2016 6:12:00 PM

恩智浦與智邦協(xié)作開發(fā)首款基于ARM Cortex-A72

恩智浦與智邦協(xié)作開發(fā)首款基于ARM Cortex-A72

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)（NASDAQ：NXPI）與領(lǐng)先的原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)智邦科技公司協(xié)作開發(fā)了首款結(jié)合了ARM Cortex®-A72技術(shù)極致64位性能的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)交換解決方案，該解決方案采用成熟的ODM設(shè)計(jì)和基于開放標(biāo)準(zhǔn)的綜合軟件平臺(tái)。

發(fā)表于：6/1/2016 6:05:00 PM

美光科技快速安全節(jié)能的 3D NAND 閃存固態(tài)硬盤

美光科技快速安全節(jié)能的 3D NAND 閃存固態(tài)硬盤

美光科技有限公司（納斯達(dá)克代碼：MU）今天推出了美光 1100 SATA 和美光 2100 PCIe NVMe 這兩個(gè)全新的固態(tài)硬盤 (SSD) 產(chǎn)品系列，旨在解決從網(wǎng)絡(luò)瀏覽和電子郵件到視頻編輯和 Auto CAD 設(shè)計(jì)等的客戶端計(jì)算工作負(fù)載。消費(fèi)者們一直期待能夠即時(shí)交付數(shù)據(jù)，他們不愿再花時(shí)間等待計(jì)算機(jī)啟動(dòng)，也不愿等待照片、視頻或大型存儲(chǔ)文件的長時(shí)間傳輸過程。憑借閃存存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)的瞬時(shí)加載速度，等待數(shù)據(jù)的漫長過程已成為旋轉(zhuǎn)硬盤時(shí)代的陳年往事；而美光科技最新推出的 3D NAND SSD 系列將消費(fèi)者的這一期望變成了現(xiàn)實(shí)。

發(fā)表于：6/1/2016 6:02:00 PM

微軟選擇圖研的DS-2工程數(shù)據(jù)管理解決方案

微軟選擇圖研的DS-2工程數(shù)據(jù)管理解決方案

株式會(huì)社圖研 (Zuken Inc.) 于5月31日宣布，微軟 (Microsoft) 的 Device Division（裝置事業(yè)部）已選擇圖研的 DS-2 工程數(shù)據(jù)管理解決方案用于各種產(chǎn)品的供應(yīng)鏈的資料庫和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理。

發(fā)表于：6/1/2016 5:58:00 PM

Lear公司采用Mentor Capital解決方案

Lear公司采用Mentor Capital解決方案

Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克交易代碼：MENT）今日宣布， Lear 公司已經(jīng)在其名為 Lear Virtual Proving Grounds（LVPG）電氣系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)配置了 Capital® 軟件。 LVPG 是一個(gè)由 Lear 研發(fā)的強(qiáng)大的專屬軟件套件，主要針對 Lear 的汽車 OEM （原始設(shè)備制造商）客戶的電氣系統(tǒng)及線束設(shè)計(jì)提供優(yōu)化及驗(yàn)證工作。LVPG 在完全數(shù)字化的環(huán)境中通過針對 OEM 要求做出快速、積極的響應(yīng)，幫助客戶實(shí)現(xiàn)市場差別化。

發(fā)表于：6/1/2016 5:53:00 PM

Intersil推出業(yè)內(nèi)最高性能激光二極管驅(qū)動(dòng)器

Intersil推出業(yè)內(nèi)最高性能激光二極管驅(qū)動(dòng)器

創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司（納斯達(dá)克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出用于汽車平視顯示器（HUD）系統(tǒng)的激光二極管驅(qū)動(dòng)器 -- ISL78365。此款高度集成的器件可驅(qū)動(dòng)四個(gè)高強(qiáng)度激光二極管的高達(dá)750mA的最大電流，用于將全高清（full-HD）彩色視頻投射于擋風(fēng)玻璃上，其電流是競爭對手解決方案的近兩倍。ISL78365所具備的更大電流和更快的開關(guān)速度使其可以幫助HUD實(shí)現(xiàn)高分辨率、高色彩深度和高幀率投射。

發(fā)表于：6/1/2016 5:47:00 PM

高功率因數(shù)LED驅(qū)動(dòng)器滿足世界各地改裝燈要求

高功率因數(shù)LED驅(qū)動(dòng)器滿足世界各地改裝燈要求

Diodes 公司 (Diodes Incorporated)推出的AL1676通用AC輸入LED驅(qū)動(dòng)器經(jīng)設(shè)計(jì)滿足或超越世界各地針對非調(diào)光改裝LED燈泡和燈管照明的功率因數(shù)法規(guī)要求，提供了具有高效率和低物料清單(BOM)成本的設(shè)計(jì)。集成式MOSFET的多個(gè)選項(xiàng)允許實(shí)現(xiàn)300V至650V漏極電壓和1A 至4A漏極電流，以適合大多數(shù)3W 至18W燈泡的要求。

發(fā)表于：6/1/2016 5:41:00 PM

英飛凌攜手IMEC 合作開發(fā)汽車79 GHz CMOS雷達(dá)傳感器芯片

英飛凌攜手IMEC 合作開發(fā)汽車79 GHz CMOS雷達(dá)傳感器芯片

全球領(lǐng)先的微電子研究中心IMEC與半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布，雙方正合作開發(fā)CMOS傳感器芯片。根據(jù)在布魯塞爾舉行的年度IMEC技術(shù)論壇（ITF Brussels 2016）上公布的協(xié)議，英飛凌與IMEC將攜手開發(fā)針對汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用的高度集成型CMOS工藝79 GHz傳感器芯片。在這一合作中，雙方將結(jié)合IMEC面向雷達(dá)應(yīng)用的高頻系統(tǒng)、電路和天線設(shè)計(jì)等方面的先進(jìn)專業(yè)技術(shù)，以及英飛凌在雷達(dá)傳感器芯片領(lǐng)域的專業(yè)知識。

發(fā)表于：6/1/2016 5:24:00 PM

萊迪思推出首款可編程ASSP（pASSP）接口橋接應(yīng)用器件

萊迪思推出首款可編程ASSP（pASSP）接口橋接應(yīng)用器件

2016年6月1日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink?可編程橋接應(yīng)用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足，而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP（pASSP?）。作為該類產(chǎn)品中的首款，CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸，用于實(shí)現(xiàn)低成本視頻橋接應(yīng)用。它是虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔、無人機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、攝像頭、可穿戴設(shè)備以及人機(jī)界面（HMI）等應(yīng)用的理想選擇。

發(fā)表于：6/1/2016 5:01:00 PM