聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布:4nm工藝
今日,聯(lián)發(fā)科官方宣布,MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布,適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。
發(fā)表于:8/19/2022 8:28:00 AM
風華2號高性能國產桌面級GPU發(fā)布,首次亮線簽約規(guī)模達5億元
發(fā)表于:8/16/2022 8:55:42 AM
風華2號高性能國產桌面級GPU發(fā)布簽約規(guī)模達5億元
發(fā)表于:8/12/2022 1:15:00 PM
東土科技發(fā)布首顆國內自主設計的TSN芯片
發(fā)表于:8/12/2022 10:18:47 AM
風華2號高性能國產桌面級GPU發(fā)布 首次亮相簽約規(guī)模達5億元
發(fā)表于:8/11/2022 8:15:46 PM
壁仞發(fā)布BR100芯片:國內算力最大通用GPU
8月9日下午,來自上海的年輕企業(yè)壁仞科技正式發(fā)布BR100系列GPU。
發(fā)表于:8/10/2022 9:17:56 PM