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意法半導(dǎo)體發(fā)布高集成度超聲波發(fā)射器

意法半導(dǎo)體發(fā)布高集成度超聲波發(fā)射器

2022 年 10 月 25日，中國(guó) ——意法半導(dǎo)體推出了具有新功能的 64通道超聲波發(fā)射器，提升便攜式高性能工業(yè)醫(yī)療檢測(cè)儀器的影像質(zhì)量和便利性。

發(fā)表于：10/26/2022 9:46:00 PM

Vishay推出3 MHz至18 GHz頻段新型隔直電容器

Vishay推出3 MHz至18 GHz頻段新型隔直電容器

器件隔離直流電壓，同時(shí)有效傳輸交流信號(hào)，插入損耗小于0．5 dB，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)人員器件選型

發(fā)表于：10/26/2022 9:35:00 PM

Nexperia成功增強(qiáng)其CFP功率二極管的范圍

Nexperia成功增強(qiáng)其CFP功率二極管的范圍

Nexperia今天宣布推出其快速擴(kuò)展的銅夾片F(xiàn)latPower (CFP)封裝二極管系列的最新產(chǎn)品，主要應(yīng)用于工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域。

發(fā)表于：10/12/2022 1:46:00 PM

Qorvo® 擴(kuò)充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

Qorvo® 擴(kuò)充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達(dá) 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。

發(fā)表于：9/30/2022 12:32:00 PM

Intel發(fā)布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組

Intel發(fā)布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天Intel第2屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)在美國(guó)加州圣何塞市開(kāi)幕，會(huì)上Intel發(fā)布了第13代Intel酷睿處理器產(chǎn)品家族和700系列芯片組。

發(fā)表于：9/28/2022 11:38:06 PM

優(yōu)化匹配先進(jìn)封裝測(cè)試，SIEMENS推出新軟件

優(yōu)化匹配先進(jìn)封裝測(cè)試，SIEMENS推出新軟件

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)SDIS)于昨天宣布推出了一款名為T(mén)essent Multi-die的新軟件，該公司稱(chēng)這個(gè)軟件會(huì)優(yōu)化匹配和增強(qiáng)先進(jìn)封裝的測(cè)試環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：9/28/2022 6:07:22 AM

美企研發(fā)全新光刻機(jī)，造出0.7nm芯片

美企研發(fā)全新光刻機(jī)，造出0.7nm芯片

眾所周知，目前最頂尖的光刻機(jī)是ASML的EUV光刻機(jī)，能夠制造3nm的芯片。且在ASML的規(guī)劃中，到2024年或2025年會(huì)交付全新一代的High－NA極紫外光刻機(jī)。

發(fā)表于：9/26/2022 10:57:57 PM

步入無(wú)線電池管理系統(tǒng)(wBMS)新時(shí)代，安全為第一要?jiǎng)?wù)

步入無(wú)線電池管理系統(tǒng)(wBMS)新時(shí)代，安全為第一要?jiǎng)?wù)

　　[導(dǎo)讀]與電動(dòng)汽車(chē)（EV）車(chē)廠的早期對(duì)話中，無(wú)線電池管理系統(tǒng)（wBMS）在技術(shù)和商務(wù)方面的挑戰(zhàn)似乎令人生畏，但回報(bào)卻非常豐厚，不容忽視。無(wú)線連接相對(duì)于有線/電纜架構(gòu)的許多固有優(yōu)勢(shì)已經(jīng)在無(wú)數(shù)商業(yè)應(yīng)用中得到證明，BMS是又一個(gè)明確要拋棄線纜的候選領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/12/2022 12:38:00 PM

高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程

高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程

高通公司于去年調(diào)整芯片命名規(guī)格，未來(lái)不再用三位數(shù)字命名，而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開(kāi)神秘面紗。

發(fā)表于：9/8/2022 12:43:26 PM

是德科技推出全新器件建模軟件，助力實(shí)現(xiàn)一站式工作流程

是德科技推出全新器件建模軟件，助力實(shí)現(xiàn)一站式工作流程

2022 年 8 月 30 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前發(fā)布了一個(gè)全新的建模(MG)環(huán)境。該環(huán)境可提高整個(gè)工作流程的自動(dòng)化程度，進(jìn)而提升半導(dǎo)體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：8/31/2022 4:29:00 PM