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Maxim Integrated推出支持4路全景視頻信號流的解串器，理想用于汽車產(chǎn)品

Maxim Integrated推出支持4路全景視頻信號流的解串器，理想用于汽車產(chǎn)品

中國，北京，2015年7月28日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出GMSL四通道解串器MAX9286，以更少元件、更短時間實現(xiàn)ADAS (高級駕駛輔助系統(tǒng))的環(huán)視系統(tǒng)設計。僅需一片MAX9286吉比特多媒體串行鏈路(GMSL)解串器，即可接收并自動同步來自4個攝像頭的視頻信號。

發(fā)表于：7/29/2015 10:40:00 AM

Elgato全新Eve智能家居空氣質(zhì)量監(jiān)測儀使用ams氣體傳感器實現(xiàn)準確的VOC（揮發(fā)性有機物）探測

Elgato全新Eve智能家居空氣質(zhì)量監(jiān)測儀使用ams氣體傳感器實現(xiàn)準確的VOC（揮發(fā)性有機物）探測

中國，2015年7月27日——領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams（艾邁斯，SIX股票代碼：AMS）今日宣布Elgato（www.elgato.com）新的Eve智能家居監(jiān)測產(chǎn)品選用ams AS-MLV-P2 MEMS揮發(fā)性有機物氣體傳感器。

發(fā)表于：7/28/2015 7:13:00 PM

東芝推出首款TransferJetTM SD卡極速傳輸行業(yè)領先

東芝推出首款TransferJetTM SD卡極速傳輸行業(yè)領先

據(jù)日本東芝消息稱，東芝將于7月31日推出存儲容量為16GB注1的新型無線SDHC存儲卡，型號為SD-TJA016G。該存儲卡與常見的SDHC存儲卡不同的是，它搭載了能實現(xiàn)近距離無線傳輸?shù)腡ransferJetTM技術(shù)，讓人眼前一亮。據(jù)悉，該技術(shù)產(chǎn)品在行業(yè)屬于首款注2，將為消費者提供無以倫比的極速傳輸體驗。

發(fā)表于：7/28/2015 7:03:00 PM

新日本無線最新推出3款內(nèi)有電壓自動校正功能的USB充電用電源IC NJM2815、NJM2816、NJW4119

新日本無線最新推出3款內(nèi)有電壓自動校正功能的USB充電用電源IC NJM2815、NJM2816、NJW4119

【概要】近年來，智能手機、平板電腦等便攜式移動設備變得越來越高智能化，隨之電池容量也變得越來越大。以往用USB接口連線給這些設備充電時需要500mA的充電電流，而最近對應急速充電的移動設備逐漸增多，越來越需要提供大輸出充電電流的供電能力。但是，充電電流增大，連接USB接口和移動設備之間連線的電阻造成的電壓降也會隨之增加，這樣會使移動設備的充電電壓無法滿足USB規(guī)格。想要解決這個電壓降問題，新日本無線特別準備了內(nèi)置有電壓自動校正功能的2款線性穩(wěn)壓器NJM2815和NJM2816以及1款開關(guān)穩(wěn)壓器NJW4119共3款USB充電專用電源產(chǎn)品，可以根據(jù)不同使用目的來選擇合適的最佳產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/24/2015 11:46:00 PM

意法半導體（ST）的650V IGBT可大幅提升20kHz功率轉(zhuǎn)換應用的能效

意法半導體（ST）的650V IGBT可大幅提升20kHz功率轉(zhuǎn)換應用的能效

中國，2015年7月23日——意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新款M系列650V IGBT，為電源設計人員提供一個更快捷經(jīng)濟的能效解決方案，適用于暖通空調(diào)系統(tǒng)（HVAC）電機驅(qū)動、不間斷電源、太陽能轉(zhuǎn)換器以及所有的硬開關(guān)（hard-switching）電路拓撲20kHz功率轉(zhuǎn)換應用。

發(fā)表于：7/24/2015 1:00:00 AM

采用 6.25mm x 6.25mm x 1.8mm LGA 封裝的雙通道 2.5A、單通道 5A 超薄微型模塊穩(wěn)壓器

采用 6.25mm x 6.25mm x 1.8mm LGA 封裝的雙通道 2.5A、單通道 5A 超薄微型模塊穩(wěn)壓器

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2015 年 7 月 22 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙通道 2.5A 或單通道 5A 降壓型微型模塊 (µModule) 穩(wěn)壓器 LTM4622，并采用了小型和超薄封裝。解決方案僅需要 3 個電容器和兩個電阻器，在單面 PCB 上占用面積不到 1cm2，在雙面 PCB 上占用面積不到 0.5cm2。LTM4622 采用 6.25mm x 6.25mm x 1.82mm LGA 封裝，內(nèi)置了開關(guān) DC/DC 穩(wěn)壓器、MOSFET、電感器和支持性電路。超薄封裝允許 LTM4622 安裝在 PCB 背面，從而在 PCB 正面為存儲器和 FPGA 等組件騰出了空間。這使得 LTM4622 適合于高度受限的系統(tǒng)，例如 PCIe 和用于嵌入式計算系統(tǒng)中 AdvancedTCA 載波卡的高級夾層卡 (AMC)。

發(fā)表于：7/24/2015 12:55:00 AM

Vishay新款 BiSy單路和雙路低電容ESD保護二極管可為汽車應用節(jié)省大量空間

Vishay新款 BiSy單路和雙路低電容ESD保護二極管可為汽車應用節(jié)省大量空間

賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 7 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布采用小尺寸SOT-323封裝的新雙向?qū)ΨQ(BiSy)ESD保護二極管VLIN26A1-03G和VCAN26A2-03G。Vishay Semiconductors單路VLIN26A1-03G和雙路VCAN26A2-03G尺寸只有2.3mm x 2.1mm，高度為0.95mm，具有低電容和低泄漏電流，可保護汽車的數(shù)據(jù)線路免受瞬態(tài)電壓信號的影響。

發(fā)表于：7/21/2015 9:07:00 PM

具 7µA 靜態(tài)電流的 2A、70V SEPIC / 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

具 7µA 靜態(tài)電流的 2A、70V SEPIC / 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2015 年 7 月 16 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出電流模式、固定頻率 SEPIC / 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT8494，該器件具一個內(nèi)部 2A、70V 開關(guān)。僅為 7µA 的超低靜態(tài)電流使該器件非常適合始終保持接通的汽車或其他工業(yè)電池供電系統(tǒng)。LT8494 在2.5V 至 32V 的輸入電壓范圍內(nèi)啟動，一旦開始運行，就在 1V 至 60V 輸入電壓范圍內(nèi)工作，從而非常適合具備從單節(jié)鋰離子電池到汽車輸入電源的應用。LT8494 可配置為升壓型、SEPIC 或反激式轉(zhuǎn)換器。其開關(guān)頻率可通過單個電阻器設定在 250kHz 至 1.5MHz 范圍，從而使設計師能夠最大限度地減小外部組件尺寸。耐熱性能增強型 TSSOP-20E 或 4mm x 4mm QFN 封裝和纖巧外部組件相結(jié)合，可確保解決方案占板面積非常緊湊，同時可最大限度地降低解決方案成本。

發(fā)表于：7/18/2015 10:46:00 PM

Vishay小型徑向引線的PTC熱敏電阻可實現(xiàn)精確、可靠的過溫保護和控制

Vishay小型徑向引線的PTC熱敏電阻可實現(xiàn)精確、可靠的過溫保護和控制

賓夕法尼亞、MALVERN — 2015 年 7月16 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列徑向引線的負溫度系數(shù)(PTC)檢測熱敏電阻--- PTCSL03。Vishay BCcomponents PTCSL03系列器件的直徑小于4.0mm，規(guī)定的溫度等級從+80℃到+150℃，標準溫度公差為±5℃，在新能源、工業(yè)和消費類應用能實現(xiàn)小體積和精確的遠程過溫檢測。

發(fā)表于：7/16/2015 10:48:00 PM

飛思卡爾推出全新的射頻功率LDMOS放大器，面向工業(yè)無線電提供更大傳輸范圍、更長電池使用壽命的解決方案

飛思卡爾推出全新的射頻功率LDMOS放大器，面向工業(yè)無線電提供更大傳輸范圍、更長電池使用壽命的解決方案

2015年7月15日，中國上海（世界移動通信大會上海站）訊 – 飛思卡爾半導體（NYSE:FSL）日前推出了兩款全新的寬帶射頻功率放大器 - 新款Airfast AFIC901N LDMOS射頻集成器件和AFT05MS003N LDMOS晶體管。這兩款產(chǎn)品的運行電壓為3.6V或7.5V，主要適用于無線電傳輸范圍的功耗和電池使用壽命的高效性為重要設計要求的應用。

發(fā)表于：7/16/2015 12:06:00 AM