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新品快遞

Vishay推出3 MHz至18 GHz頻段新型隔直電容器

Vishay推出3 MHz至18 GHz頻段新型隔直電容器

器件隔離直流電壓，同時有效傳輸交流信號，插入損耗小于0．5 dB，簡化設計人員器件選型

發(fā)表于：10/26/2022 9:35:00 PM

Nexperia成功增強其CFP功率二極管的范圍

Nexperia成功增強其CFP功率二極管的范圍

Nexperia今天宣布推出其快速擴展的銅夾片FlatPower (CFP)封裝二極管系列的最新產品，主要應用于工業(yè)和汽車領域。

發(fā)表于：10/12/2022 1:46:00 PM

Qorvo® 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產品組合

Qorvo® 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產品組合

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。

發(fā)表于：9/30/2022 12:32:00 PM

Intel發(fā)布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組

Intel發(fā)布13代酷睿處理器家族和700系列芯片組

據業(yè)內消息，昨天Intel第2屆On技術創(chuàng)新峰會在美國加州圣何塞市開幕，會上Intel發(fā)布了第13代Intel酷睿處理器產品家族和700系列芯片組。

發(fā)表于：9/28/2022 11:38:06 PM

優(yōu)化匹配先進封裝測試，SIEMENS推出新軟件

優(yōu)化匹配先進封裝測試，SIEMENS推出新軟件

據業(yè)內信息報道，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡稱SDIS)于昨天宣布推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件，該公司稱這個軟件會優(yōu)化匹配和增強先進封裝的測試環(huán)節(jié)。

發(fā)表于：9/28/2022 6:07:22 AM

美企研發(fā)全新光刻機，造出0.7nm芯片

美企研發(fā)全新光刻機，造出0.7nm芯片

眾所周知，目前最頂尖的光刻機是ASML的EUV光刻機，能夠制造3nm的芯片。且在ASML的規(guī)劃中，到2024年或2025年會交付全新一代的High－NA極紫外光刻機。

發(fā)表于：9/26/2022 10:57:57 PM

步入無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)新時代，安全為第一要務

步入無線電池管理系統(tǒng)(wBMS)新時代，安全為第一要務

　　[導讀]與電動汽車（EV）車廠的早期對話中，無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）在技術和商務方面的挑戰(zhàn)似乎令人生畏，但回報卻非常豐厚，不容忽視。無線連接相對于有線/電纜架構的許多固有優(yōu)勢已經在無數商業(yè)應用中得到證明，BMS是又一個明確要拋棄線纜的候選領域。

發(fā)表于：9/12/2022 12:38:00 PM

高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程

高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程

高通公司于去年調整芯片命名規(guī)格，未來不再用三位數字命名，而是在數字系列后面加上“Gen”及數字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。

發(fā)表于：9/8/2022 12:43:26 PM

是德科技推出全新器件建模軟件，助力實現一站式工作流程

是德科技推出全新器件建模軟件，助力實現一站式工作流程

2022 年 8 月 30 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前發(fā)布了一個全新的建模(MG)環(huán)境。該環(huán)境可提高整個工作流程的自動化程度，進而提升半導體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯的世界。

發(fā)表于：8/31/2022 4:29:00 PM

復旦微電推出UHF RFID整體解決方案,高度適用無源物聯應用場景

復旦微電推出UHF RFID整體解決方案,高度適用無源物聯應用場景

2022年8月30日，上海訊——上海復旦微電子集團股份有限公司今日宣布推出超高頻FM13UF系列標簽芯片和FM13RD1616系列讀寫器芯片，具備超可靠、快速數據寫入和讀取功能，可有效提升標簽盤點成功率，顯著拓展標簽識讀距離，高度適用于無源物聯網2.0和3.0的應用場景。

發(fā)表于：8/30/2022 4:47:00 PM