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DNP開發(fā)出新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層

DNP開發(fā)出新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層

據(jù)日媒報(bào)道，DNP開發(fā)出了新一代半導(dǎo)體封裝用中繼元件中介層（Interposer）。

發(fā)表于：12/1/2021 6:36:13 PM

第一個(gè)國產(chǎn)4K顯卡風(fēng)華1號發(fā)布

第一個(gè)國產(chǎn)4K顯卡風(fēng)華1號發(fā)布

近日，國產(chǎn)品牌芯動(dòng)科技(InnoSilicon)發(fā)布了一款國產(chǎn)顯卡GPU，命名為“風(fēng)華1號”，這是中國第一款支持4K高性能信創(chuàng)的桌面顯卡GPU，也中國第一款服務(wù)器級顯卡GPU。風(fēng)華1號面向桌面、服務(wù)器市場。

發(fā)表于：12/1/2021 5:48:53 PM

瑞芯微攜手中國移動(dòng)發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片

瑞芯微攜手中國移動(dòng)發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片

近日，瑞芯微電子股份有限公司（簡稱“瑞芯微”）與中國移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司（簡稱“中國移動(dòng)”）聯(lián)合發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，攜手推進(jìn)視頻物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展。

發(fā)表于：12/1/2021 4:39:00 PM

摩爾線程宣布研發(fā)首顆國產(chǎn)全功能GPU：能運(yùn)行AI，還支持3D圖形

摩爾線程宣布研發(fā)首顆國產(chǎn)全功能GPU：能運(yùn)行AI，還支持3D圖形

11月25日，國產(chǎn)芯片初創(chuàng)公司摩爾線程宣布重大突破——首顆國產(chǎn)全功能GPU芯片如期研制成功，與其他號稱國產(chǎn)自研GPU不同，這顆GPU芯片不僅能夠運(yùn)行AI、視頻解碼等應(yīng)用，還能支持3D圖形，全功能GPU名副其實(shí)。

發(fā)表于：11/26/2021 10:16:42 AM

臺積電攜手聯(lián)發(fā)科，推出首顆7納米制程8K數(shù)字電視旗艦系統(tǒng)單芯片

臺積電攜手聯(lián)發(fā)科，推出首顆7納米制程8K數(shù)字電視旗艦系統(tǒng)單芯片

11月22日，臺積電和聯(lián)發(fā)科共同宣布，推出采用7納米技術(shù)生產(chǎn)的全球首顆8K數(shù)字電視旗艦系統(tǒng)單芯片Pentonic2000。

發(fā)表于：11/24/2021 9:39:48 PM

Pepperl-Fuchs發(fā)布堅(jiān)固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標(biāo)準(zhǔn)的USi®-安全超聲波系統(tǒng)

Pepperl-Fuchs發(fā)布堅(jiān)固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標(biāo)準(zhǔn)的USi®-安全超聲波系統(tǒng)

Pepperl-Fuchs發(fā)布堅(jiān)固、緊湊、安全 | 符合3類 PL d標(biāo)準(zhǔn)的USi®-安全超聲波系統(tǒng) 任何人機(jī)交互的地方都需要可靠的保護(hù)。USi® 安全系統(tǒng)基于超聲波傳感器的設(shè)計(jì)穩(wěn)健性來確保提供保護(hù)。傳感器組件與控制接口的分體式設(shè)計(jì)使其能用于極其緊湊的設(shè)計(jì)。這些設(shè)備可以輕松安裝在非常狹窄的空間內(nèi)。

發(fā)表于：11/24/2021 5:19:00 PM

聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款支持8K 120Hz顯示的7nm電視芯片

聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款支持8K 120Hz顯示的7nm電視芯片

聯(lián)發(fā)科發(fā)布用于下一代智能電視的Pentonic 2000系統(tǒng)芯片。聯(lián)發(fā)科聲稱，這款新芯片采用臺積電的7納米先進(jìn)工藝技術(shù)，MEMC動(dòng)態(tài)補(bǔ)幀支持8K 120Hz，是第一批支持多功能視頻編碼（VCC）H．266視頻編碼的商用8K電視芯片。搭載新的Pentonic 2000 SoC的下一代8K智能電視有望于2022年第二季度發(fā)布。

發(fā)表于：11/24/2021 5:58:08 AM

ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封裝版本

ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封裝版本

為了滿足用戶不同應(yīng)用場景的工藝需求，ZLG推出了多種存儲配置的LGA封裝Cortex－A7系列核心板。本文對比了不同封裝的核心板的優(yōu)劣勢和適用場景，同時(shí)針對LGA封裝版本給出了焊接工藝的指導(dǎo)建議。

發(fā)表于：11/24/2021 5:42:00 AM

思達(dá)科技推出新款MEMS探針卡

思達(dá)科技推出新款MEMS探針卡

2021年因?yàn)?G智能型手機(jī)、影像裝置、車用攝像系統(tǒng)，和其他嵌入式攝像頭技術(shù)的需求不斷增加，帶動(dòng)了CMOS圖像傳感器(CIS)的測試需求。為提供先進(jìn)的CIS器件最佳的探測解決方案，思達(dá)科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)精進(jìn)3D MEMS微懸臂式探針卡的開發(fā)技術(shù)，而今正式在CMOS圖像感測器(CIS)測試市場，推出新款的MEMS探針卡。

發(fā)表于：11/23/2021 11:49:42 AM

AMD和聯(lián)發(fā)科推出雙方合作開發(fā)的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊

AMD和聯(lián)發(fā)科推出雙方合作開發(fā)的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊

11月21日消息，聯(lián)發(fā)科和AMD公司（超威）推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先Wi-Fi®解決方案的首個(gè)系列產(chǎn)品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內(nèi)含聯(lián)發(fā)科全新Filogic 330P芯片組。該芯片組將于2022 年起應(yīng)用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動(dòng)力的筆記本電腦和臺式電腦上，通過低延遲和減少信號干擾提供高速的Wi-Fi連接。

發(fā)表于：11/22/2021 6:28:28 AM