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意法半導(dǎo)體STM32WB雙核無線MCU系列推出新產(chǎn)品線支持Bluetooth LE 5.0、Zigbee 3.0和Thread連接

意法半導(dǎo)體STM32WB雙核無線MCU系列推出新產(chǎn)品線支持Bluetooth LE 5.0、Zigbee 3.0和Thread連接

2020年10月22日，意法半導(dǎo)體推出STM32WB35和STM32WB30超值產(chǎn)品線，擴(kuò)大STM32WB雙核多協(xié)議微控制器（MCU）產(chǎn)品組合，讓設(shè)計(jì)人員在成本敏感市場上更靈活地瞄準(zhǔn)機(jī)會。

發(fā)表于：10/23/2020 11:20:00 PM

Pickering Interfaces公司將在Electronica South China慕尼黑華南電子展上重點(diǎn)展出PXI自動化測試模塊

Pickering Interfaces公司將在Electronica South China慕尼黑華南電子展上重點(diǎn)展出PXI自動化測試模塊

2020年10月23日，于中國深圳。Pickering Interfaces公司作為生產(chǎn)用于電子測試及驗(yàn)證的信號開關(guān)與仿真解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，將于2020年11月3日至5日期間，參加在深圳國際會展中心舉辦的Electronica South China慕尼黑華南電子展。屆時Pickering將重點(diǎn)展出兩款PXI傳感器仿真模塊新產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/23/2020 3:45:47 PM

Nexperia建立新的特定型應(yīng)用FET類別以優(yōu)化性能

Nexperia建立新的特定型應(yīng)用FET類別以優(yōu)化性能

半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia響應(yīng)行業(yè)需求，通過定義一組全新的MOSFET產(chǎn)品，最大限度提高性能。特定型應(yīng)用FET（簡稱ASFET）所采用的MOSFET能為特定應(yīng)用提供優(yōu)化的參數(shù)。通過專注于特定的應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)顯著的改進(jìn)。

發(fā)表于：10/23/2020 1:03:03 PM

國產(chǎn)8英寸石墨烯晶圓亮相，據(jù)稱已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)

國產(chǎn)8英寸石墨烯晶圓亮相，據(jù)稱已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)

近日舉行的2020中國國際石墨烯創(chuàng)新大會上，8英寸石墨烯單晶晶圓的亮相，吸引了筆者的目光。

發(fā)表于：10/22/2020 11:37:08 PM

艾邁斯半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最小尺寸的環(huán)境光和接近光傳感器模塊

艾邁斯半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最小尺寸的環(huán)境光和接近光傳感器模塊

2020年10月22日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）宣布，通過在1 mm x 2 mm極小尺寸封裝中集成環(huán)境光傳感器（ALS）和接近光傳感器模塊TMD2712，使智能手機(jī)光傳感器微型化達(dá)到更高水平。

發(fā)表于：10/22/2020 10:35:30 PM

艾邁斯半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最小尺寸的環(huán)境光和接近光傳感器模塊，以便最大限度的增加智能手機(jī)屏占比

艾邁斯半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最小尺寸的環(huán)境光和接近光傳感器模塊，以便最大限度的增加智能手機(jī)屏占比

中國，2020年10月22日——全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）宣布，通過在1 mm x 2 mm極小尺寸封裝中集成環(huán)境光傳感器（ALS）和接近光傳感器模塊TMD2712，使智能手機(jī)光傳感器微型化達(dá)到更高水平。

發(fā)表于：10/22/2020 4:25:00 PM

東芝推出新款采用PWM控制的雙H橋直流有刷電機(jī)驅(qū)動IC，推薦應(yīng)用為移動設(shè)備和家用電器

東芝推出新款采用PWM控制的雙H橋直流有刷電機(jī)驅(qū)動IC，推薦應(yīng)用為移動設(shè)備和家用電器

中國上海，2020年10月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出H橋電機(jī)驅(qū)動IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封裝和廣泛使用的引腳分配。這是東芝直流有刷電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動產(chǎn)品系列中的最新成員，適用于包括移動設(shè)備和家用電器在內(nèi)的眾多應(yīng)用。

發(fā)表于：10/22/2020 4:21:00 PM

Microchip推出可解決模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題的單片機(jī)產(chǎn)品

Microchip推出可解決模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題的單片機(jī)產(chǎn)品

基于傳感器的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用依賴于模擬功能和數(shù)字控制能力的結(jié)合，以滿足低成本、小尺寸、高性能和低功耗等一系列高要求。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB單片機(jī)系列，首次將先進(jìn)的模擬外設(shè)和多電壓操作與外設(shè)間連接相結(jié)合，提高系統(tǒng)集成度和縮短信號采集時間，并提供在單一設(shè)計(jì)環(huán)境中操作的便利性和效率。

發(fā)表于：10/22/2020 4:19:00 PM

瞄準(zhǔn)5G，美光宣布量產(chǎn)全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產(chǎn)品

瞄準(zhǔn)5G，美光宣布量產(chǎn)全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封裝產(chǎn)品

內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美光今日宣布量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存存儲(UFS)多芯片封裝產(chǎn)品 uMCP5。本次發(fā)布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出樣的延續(xù)，為移動市場設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)，成為首款使用最新一代 UFS NAND 存儲和低功耗 DRAM 的多芯片封裝產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/21/2020 8:56:57 PM

慧榮科技推出最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片，為消費(fèi)級SSD帶來極致的性能體驗(yàn)

慧榮科技推出最新款PCIe 4.0 NVMe 1.4主控芯片，為消費(fèi)級SSD帶來極致的性能體驗(yàn)

最新款PCIe 4．0主控芯片解決方案展現(xiàn)絕佳性能和超低功耗，連續(xù)讀寫速度高達(dá)每秒7，400／6，800MB。

發(fā)表于：10/21/2020 6:15:00 PM