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Vishay推出B和C外殼代碼新產(chǎn)品擴(kuò)充EP1高能量密度濕鉭電容器

Vishay推出B和C外殼代碼新產(chǎn)品擴(kuò)充EP1高能量密度濕鉭電容器

賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出B和C外殼新產(chǎn)品，擴(kuò)充其EP1濕鉭電容器，滿足國(guó)防和航空航天應(yīng)用的需求。電容器每款電壓等級(jí)和外形尺寸器件的容量達(dá)到業(yè)內(nèi)最高水平，提供徑向通孔或表面貼裝端頭，有A、B和C三種外殼代碼，每種均可選擇螺栓固定，從而提高了設(shè)計(jì)靈活性。

發(fā)表于：9/21/2020 3:21:03 PM

觀致7正式上市動(dòng)力起步1.6T，超200馬力！起售價(jià)不到11萬(wàn)

觀致7正式上市動(dòng)力起步1.6T，超200馬力！起售價(jià)不到11萬(wàn)

　9月17日，觀致7正式上市，新車搭載1.6T、1.8T兩款發(fā)動(dòng)機(jī)，共推出6款車型，指導(dǎo)價(jià)格區(qū)間為為10.98-15.98萬(wàn)元。，觀致旗下目前有觀致3、觀致5兩款車型在售，但是呢，銷量平平，但觀致在背后寶能的支持下，仍然沒有放棄“治療”，又推出了觀致7這一全新A+級(jí)SUV車型。

發(fā)表于：9/20/2020 7:44:34 PM

英國(guó)比克科技(Pico Technology)發(fā)布新一代8.5GHz矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀

英國(guó)比克科技(Pico Technology)發(fā)布新一代8.5GHz矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的市場(chǎng)和應(yīng)用范圍在最近幾年急劇增長(zhǎng)，并且還在繼續(xù)。增長(zhǎng)不僅僅是由我們生活中的微波、吉比特高速信號(hào)和無(wú)線信號(hào)的普及所驅(qū)動(dòng)，還包括在安全空間、介質(zhì)材料、組織和復(fù)合材料中的穿透、短程雷達(dá)成像和近距離探測(cè)應(yīng)用的拓展。矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀在幕后支持著我們的數(shù)據(jù)流、通信、食品、醫(yī)療保健、國(guó)防、民用基礎(chǔ)設(shè)施、機(jī)器人和自動(dòng)化。

發(fā)表于：9/19/2020 7:41:00 AM

Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時(shí)間傳感器 IC，進(jìn)一步完善第三代產(chǎn)品組合

Melexis 推出全新 QVGA 分辨率飛行時(shí)間傳感器 IC，進(jìn)一步完善第三代產(chǎn)品組合

2020 年 9 月18日，比利時(shí)泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 宣布，推出一款通過AEC-Q100認(rèn)證的QVGA飛行時(shí)間傳感器 IC---MLX 75026，該產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展了該產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：9/18/2020 3:30:00 PM

Microchip發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 指令集架構(gòu)的 SoC FPGA 開發(fā)工具包

Microchip發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 指令集架構(gòu)的 SoC FPGA 開發(fā)工具包

免費(fèi)和開源的 RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA）的應(yīng)用日益普遍，推動(dòng)了經(jīng)濟(jì)、標(biāo)準(zhǔn)化開發(fā)平臺(tái)的需求，該平臺(tái)嵌入 RISC-V 技術(shù)并利用多樣化 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布推出業(yè)界首款基于 RISC-V 的SoC FPGA開發(fā)工具包。這款名為Icicle 的開發(fā)工具包專為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire® SoC FPGA打造，匯集了眾多的Mi-V 合作伙伴，助力加速不同行業(yè)的客戶設(shè)計(jì)部署和商業(yè)應(yīng)用。

發(fā)表于：9/18/2020 10:26:00 AM

預(yù)算內(nèi)的示波器 | 鼎陽(yáng)科技發(fā)布SDS1104X-U超級(jí)熒光示波器

預(yù)算內(nèi)的示波器 | 鼎陽(yáng)科技發(fā)布SDS1104X-U超級(jí)熒光示波器

2020年9月16日，深圳市鼎陽(yáng)科技股份有限公司發(fā)布SDS1104X-U超級(jí)熒光示波器。該示波器為4通道機(jī)型，具有100 MHz帶寬和1 GSa/s采樣率；支持多種測(cè)量、數(shù)學(xué)運(yùn)算及串行解碼功能，是一款高性能經(jīng)濟(jì)型通用示波器，廣泛應(yīng)用于研發(fā)、教學(xué)、維修、生產(chǎn)、DIY等領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/17/2020 2:09:15 PM

Nexperia全新車用TrEOS ESD保護(hù)器件兼具高信號(hào)完整性、低鉗位電壓和高浪涌抗擾度

Nexperia全新車用TrEOS ESD保護(hù)器件兼具高信號(hào)完整性、低鉗位電壓和高浪涌抗擾度

半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia推出四款全新的TrEOS ESD保護(hù)器件，這些器件通過了AEC-Q101認(rèn)證，適用于車規(guī)級(jí)應(yīng)用，并且可承受高達(dá)175°C的高溫。

發(fā)表于：9/16/2020 9:05:44 AM

A14仿生芯片亮相,使用5nm技術(shù) CPU速度可提高40％

A14仿生芯片亮相,使用5nm技術(shù) CPU速度可提高40％

新浪科技訊 9月16日凌晨消息，蘋果公司以線上方式舉行2020年秋季發(fā)布會(huì)。在iPad Air發(fā)布后，全新一代A14仿生芯片亮相。

發(fā)表于：9/16/2020 6:23:00 AM

東芝全新封裝，助力光繼電器實(shí)現(xiàn)高密度貼裝

東芝全新封裝，助力光繼電器實(shí)現(xiàn)高密度貼裝

　東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產(chǎn)品將于今日開始出貨。

發(fā)表于：9/15/2020 3:01:59 PM

云計(jì)算等下一代信息技術(shù)正在成為全球經(jīng)濟(jì)背后的新驅(qū)動(dòng)力

云計(jì)算等下一代信息技術(shù)正在成為全球經(jīng)濟(jì)背后的新驅(qū)動(dòng)力

　　領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品和解決方案提供商浪潮信息（Inspur Information）和超融合解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Nutanix聯(lián)合推出了四個(gè)針對(duì)新興應(yīng)用（如AI，多云和邊緣計(jì)算）的inMerge HCI系統(tǒng)。借助這些多樣化的數(shù)據(jù)中心解決方案產(chǎn)品，企業(yè)可以大大加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

發(fā)表于：9/12/2020 4:37:00 PM