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專題

折疊屏手機(jī)技術(shù)專題

折疊屏手機(jī)技術(shù)專題

到今天為止，各大廠商流出的可折疊手機(jī)專利以及產(chǎn)品工程樣機(jī)越來(lái)越多，包括三星、華為、LG、索尼、蘋(píng)果、小米、柔宇、OV等都傳出了可折疊手機(jī)布局的消息。某種程度上說(shuō)，所有主流手機(jī)廠商都在爭(zhēng)奪這一領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)。

發(fā)表于：3/14/2019 3:46:28 PM

SSD主控國(guó)產(chǎn)化

SSD主控國(guó)產(chǎn)化

硬盤(pán)逐漸取代HDD機(jī)械硬盤(pán)已經(jīng)是大勢(shì)所趨，2016年全球SSD硬盤(pán)出貨1.5億個(gè)，2018年全球出貨量達(dá)到2.05億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2021年還將進(jìn)一步增長(zhǎng)到2.5億個(gè)，市場(chǎng)價(jià)值高達(dá)300億美元，這是存儲(chǔ)市場(chǎng)的一片藍(lán)海。作為SSD的三大件之一，主控芯片作用不言而喻。這些年SSD主控市場(chǎng)也是風(fēng)云變幻，美國(guó)公司是SSD主控行業(yè)的先驅(qū)，但是日漸衰落，隨之而起的臺(tái)灣公司憑借更好的性價(jià)比成為主流，同時(shí)大陸市場(chǎng)上也崛起了多家SSD主控廠商，正在成為SSD主控第三波的主戰(zhàn)場(chǎng)。

發(fā)表于：2/22/2019 3:16:00 PM

回顧與展望專題2019

回顧與展望專題2019

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)周期性低谷尚未見(jiàn)底，對(duì)北美和亞太市場(chǎng)均持保留態(tài)度，將預(yù)期增長(zhǎng)從-1%下調(diào)至-5%；而中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)存在著機(jī)遇，未來(lái)長(zhǎng)期增長(zhǎng)點(diǎn)存在于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)與無(wú)人駕駛兩大領(lǐng)域。據(jù)預(yù)測(cè)，2019年半導(dǎo)體行業(yè)整體銷售額將下降4.7%，這與2017及2018年兩位數(shù)的年度增長(zhǎng)率22%與14%形成鮮明反差。從細(xì)分行業(yè)而言，內(nèi)存設(shè)備的銷售額在經(jīng)歷前兩年60%與30%的高增長(zhǎng)后，將在2019年急劇下滑18%。

發(fā)表于：1/18/2019 5:06:25 PM

硅光子技術(shù)專題

硅光子技術(shù)專題

所謂硅光子集成技術(shù)，是以硅和硅基襯底材料作為光學(xué)介質(zhì)，通過(guò)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）兼容的集成電路工藝制造相應(yīng)的光子器件和光電器件，并利用這些器件對(duì)光子進(jìn)行發(fā)射、傳輸、檢測(cè)和處理，以實(shí)現(xiàn)其在光通信、光互連、光計(jì)算等領(lǐng)域中的實(shí)際應(yīng)用。硅光技術(shù)的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)，將光學(xué)器件與電子元件整合至一個(gè)獨(dú)立的微芯片中。在硅片上用光取代傳統(tǒng)銅線作為信息傳導(dǎo)介質(zhì)，大大提升芯片之間的連接速度。

發(fā)表于：1/4/2019 5:04:50 PM

半導(dǎo)體封測(cè)

半導(dǎo)體封測(cè)

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的日漸成熟，全球封測(cè)產(chǎn)能正向中國(guó)加速轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)；中國(guó)封測(cè)企業(yè)快速成長(zhǎng)，封測(cè)行業(yè)已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，占據(jù)著半壁江山；國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在技術(shù)上也逐漸向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏，封測(cè)行業(yè)面臨著良好的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：12/21/2018 4:15:19 PM

3D感測(cè)技術(shù)專題

3D感測(cè)技術(shù)專題

隨著2017年9月iPhone X的推出，Apple為消費(fèi)者的3D感測(cè)技術(shù)和使用帶動(dòng)新趨勢(shì)。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Développement研究指出，全球3D影像與感測(cè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2017年的21億美元擴(kuò)大到2023年的185億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)44%。包括全局快門(mén)影像傳感器、VCSEL、射出成型和玻璃光學(xué)、繞射光學(xué)組件(DOE)和半導(dǎo)體封裝供貨商都可望受益。

發(fā)表于：12/7/2018 6:33:00 AM

USB PD快充協(xié)議

USB PD快充協(xié)議

USB PD 全稱USB- Power Delivery，是由USB-IF組織制定的一種快速充電規(guī)范。USB PD透過(guò)USB電纜和連接器增加電力輸送，擴(kuò)展USB應(yīng)用中的電纜總線供電能力。該規(guī)范可實(shí)現(xiàn)更高的電壓和電流，輸送的功率最高可達(dá)100瓦，并可以自由的改變電力的輸送方向。

發(fā)表于：11/19/2018 4:27:22 PM

半導(dǎo)體制程

半導(dǎo)體制程

過(guò)去幾十年里，英特爾依循摩爾定律，在制程工藝技術(shù)上一路領(lǐng)先，但是10nm工藝遲遲難產(chǎn)，近期宣告將延期到明年底。反觀競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用。這是否意味著半導(dǎo)體代工市場(chǎng)新格局已定？英特爾真的沒(méi)機(jī)會(huì)逆襲了嗎？

發(fā)表于：11/8/2018 4:47:30 PM

WiFi6專題

WiFi6專題

WiFi是當(dāng)下人們最常用的無(wú)線局域網(wǎng)連接技術(shù)，沒(méi)有之一，多見(jiàn)于家居生活和公共場(chǎng)所中的手機(jī)、平板、筆記本設(shè)備的連接。本月4日， WiFi聯(lián)盟公布了最新的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議新標(biāo)準(zhǔn)WiFi 6，它的標(biāo)準(zhǔn)代碼為802.11ax，這是迄今為止最新的WiFi標(biāo)準(zhǔn)，距離第一代WiFi標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)已有20余年時(shí)間。在這20年的時(shí)間里，WiFi標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)歷六代變遷，這些標(biāo)準(zhǔn)有何不同？讓我們來(lái)看一下。

發(fā)表于：10/17/2018 2:00:03 PM

SiC專題

SiC專題

SiC是由硅(Si)和碳(C)組成的化合物半導(dǎo)體材料。其結(jié)合力非常強(qiáng)，在熱、化學(xué)、機(jī)械方面都非常穩(wěn)定。對(duì)于功率元器件來(lái)說(shuō)的重要參數(shù)都非常優(yōu)異。作為元件，具有優(yōu)于Si半導(dǎo)體的低阻值，可以高速工作，高溫工作，能夠大幅度削減從電力傳輸?shù)綄?shí)際設(shè)備的各種功率轉(zhuǎn)換過(guò)程中的能量損耗。以SiC為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料及功率器件被公認(rèn)將成為電子電力應(yīng)用的一次革命，受到世界各國(guó)政府與產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注和高度重視，將成為增長(zhǎng)潛力巨大的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：10/9/2018 5:31:00 PM

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