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業(yè)界動(dòng)態(tài)

AMD有望用上全新芯片堆疊技術(shù)

11月24日消息，在如今的游戲CPU市場，AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品，在二手平臺上都需要溢價(jià)購買。據(jù)媒體報(bào)道，AMD近期提交了一項(xiàng)新專利，展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù)，通過使芯片部分重疊來實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。

發(fā)表于：11/25/2024 10:23:08 AM

紫金山實(shí)驗(yàn)室發(fā)布全球首款內(nèi)生安全MCU芯片ESC0830

11月22日消息，據(jù)“南京發(fā)布”公眾號，在今天的第四屆網(wǎng)絡(luò)空間內(nèi)生安全學(xué)術(shù)大會(huì)暨第七屆“強(qiáng)網(wǎng)”擬態(tài)防御國際精英挑戰(zhàn)賽上，紫金山實(shí)驗(yàn)室正式發(fā)布ESC0830內(nèi)生安全MCU芯片等系列重大科研成果。

發(fā)表于：11/25/2024 9:57:01 AM

臺積電宣布2nm已準(zhǔn)備就緒

11月25日消息，據(jù)報(bào)道，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)2nm芯片。據(jù)悉，臺積電準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時(shí)A16工藝計(jì)劃在2026年末開始投產(chǎn)。

發(fā)表于：11/25/2024 9:50:06 AM

IP方案提供商匯頂科技宣布收購云英谷

匯頂宣布收購云英谷！曾獲小米、華為投資

發(fā)表于：11/25/2024 9:43:22 AM

我國成功發(fā)射四維高景二號03、04星

我國成功發(fā)射四維高景二號03、04星：支持全天時(shí)高分辨率雷達(dá)影像

發(fā)表于：11/25/2024 9:35:09 AM

只差一次 SpaceX手機(jī)衛(wèi)星星座大功告成

第400枚獵鷹9號火箭發(fā)射！只差一次 SpaceX手機(jī)衛(wèi)星星座大功告成

發(fā)表于：11/25/2024 9:28:18 AM

索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925

索尼推出2500萬像素圖像傳感器IMX925，將工業(yè)成像性能提高四倍

發(fā)表于：11/25/2024 9:19:18 AM

美國芯片法案撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

美國《芯片法案》撥款3億美元支持三個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

發(fā)表于：11/25/2024 9:09:16 AM

臺積電宣布A16工藝將于2026年量產(chǎn)

臺積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產(chǎn)其A16（1.6nm級）工藝技術(shù)的首批芯片。新的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)采用臺積電的超級電源軌（SPR）背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN），可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的供電，將所有電源通過芯片背面?zhèn)鬏?，并提高晶體管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問題，但它也帶來了其他挑戰(zhàn)，因此需要額外的設(shè)計(jì)工作。

發(fā)表于：11/25/2024 9:01:15 AM

新型IsoVu隔離電流探頭：為電流測量帶來全新維度

示波器測量電流的常見方法包括使用電流互感器、羅氏線圈和霍爾效應(yīng)鉗式探頭。按規(guī)格要求使用時(shí)，優(yōu)質(zhì)磁探頭的測量結(jié)果非常準(zhǔn)確。因?yàn)椴恍枰茐脑须娐罚虼擞糜跍y量在電線或測試回路中流動(dòng)的電流也很方便。然而，磁探頭存在一些固有的局限性。在本文中，作者將介紹針對基于分流器進(jìn)行電流測量而優(yōu)化的探頭屬性，并探討 IsoVuTM隔離電流探頭特別適用的兩種應(yīng)用。

發(fā)表于：11/22/2024 3:05:26 PM