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業(yè)界動態(tài)

恩智浦發(fā)布i.MX 94系列應用處理器

　　德國紐倫堡——2024年11月20日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布i.MX 9系列應用處理器的新成員i.MX 94系列。該系列旨在用于工業(yè)控制、可編程邏輯控制器（PLC）、遠程信息處理、工業(yè)和汽車網(wǎng)關以及樓宇和能量控制。

發(fā)表于：11/21/2024 11:01:11 PM

Nexperia推出新款120 V/4 A半橋柵極驅動器，進一步提高工業(yè)和汽車應用的魯棒性和效率

　　奈梅亨，2024年11月20日：Nexperia今日宣布推出一系列高性能柵極驅動器IC，可用于驅動同步降壓或半橋配置中的高邊和低邊N溝道MOSFET。這些驅動器包含車規(guī)級和工業(yè)級版本，性能上兼具高電流輸出和出色的動態(tài)性能，可大幅提高應用效率和魯棒性。其中，NGD4300-Q100達到車規(guī)級標準，非常適合電動助力轉向和電源轉換器應用；NGD4300則設計用于消費類設備、服務器和電信設備中的DC-DC轉換器以及各種工業(yè)應用中的微型逆變器。

發(fā)表于：11/21/2024 10:48:42 PM

兩輪電動車觸摸屏對觸摸控制器提出的獨特要求

　　雖然無數(shù)關于未來交通的文章都以四輪電動車作為討論重點，但在印度、馬來西亞、泰國和印度尼西亞等諸多國家，出行更依賴于經(jīng)濟的兩輪電動車，包括踏板式摩托車、重型摩托車、電動摩托車、電動輕便摩托車和電動自行車。這些兩輪電動車緊跟四輪電動車的設計趨勢，采用觸摸屏進行控制，而不用物理旋鈕、按鈕和機械表盤。

發(fā)表于：11/21/2024 10:27:46 PM

Vishay 新款150 V MOSFET具備業(yè)界領先的功率損耗性能

　　美國賓夕法尼亞 MALVERN、中國上海 — 2024年11月20日 —日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET® Gen V N溝道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工業(yè)和計算應用領域的效率和功率密度。與上一代采用PowerPAK SO-8封裝的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的總導通電阻降低了68.3 %，導通電阻和柵極電荷乘積（功率轉換應用中MOSFET的關鍵品質因數(shù)（FOM）降低了15.4 %，RthJC降低了62.5 %，而連續(xù)漏極電流增加了179 %。

發(fā)表于：11/21/2024 10:03:45 PM

IAR與鴻軒科技共同推進汽車未來

　　中國上海，2024年11月20日 – 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR日前宣布，公司與鴻軒科技（SiliconAuto B. V.）展開合作。IAR將成為鴻軒科技的功能安全（FuSa）方案開發(fā)伙伴，通過IAR Embedded Workbench for Arm協(xié)助開發(fā)汽車芯片，輔以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客戶產(chǎn)品上市，共同提升汽車芯片安全功能，并推動未來汽車技術的發(fā)展。

發(fā)表于：11/21/2024 9:47:53 PM

英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動區(qū)域控制單元創(chuàng)新

【2024年11月21日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與汽車行業(yè)頭部技術供應商馬瑞利（Marelli）正在合作開發(fā)先進的E/E架構解決方案。此次合作結合了兩家公司在汽車領域的專業(yè)經(jīng)驗，并采用了英飛凌最新的 AURIX? TC4x微控制器開發(fā)創(chuàng)新的區(qū)域控制單元（ZCU）。

發(fā)表于：11/21/2024 7:22:05 PM

一場IC設計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！

集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛，受到了各地方政府和權威機構的支持，也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。

發(fā)表于：11/21/2024 12:50:35 PM

AMD入局手機開啟芯片大混戰(zhàn)

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日發(fā)布博文，報道稱 AMD 正將目光轉向移動行業(yè)，計劃推出類似 APU 的 Ryzen AI 移動 SoC 芯片，直接和高通、聯(lián)發(fā)科等公司競爭。

發(fā)表于：11/21/2024 11:40:03 AM

北京聯(lián)通與華為正式發(fā)布全球首個5G-A規(guī)模立體智慧網(wǎng)

華為、聯(lián)通聯(lián)合發(fā)布全球首個5G-A規(guī)模立體智慧網(wǎng)：工體實測速率達11.2Gbps

發(fā)表于：11/21/2024 11:33:11 AM

微軟發(fā)布首款數(shù)據(jù)處理芯片Azure Boost DPU

11 月 19 日晚 Microsoft Ignite 2024 大會上，美股科技巨頭微軟公司推出了一系列關于 Azure 云計算和 AI 相關的服務和軟硬件產(chǎn)品。其中，微軟推出了其首款用于內(nèi)部業(yè)務的數(shù)據(jù)處理器 Azure Boost DPU。作為微軟的首款內(nèi)部 DPU 芯片，Azure Boost DPU 旨在高效、低功耗地運行 Azure 數(shù)據(jù)中心的工作負載，將傳統(tǒng)服務器的多個組件整合到一塊芯片中，并將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡和存儲引擎、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個完全可編程的片上系統(tǒng)中。微軟預計，未來配備 DPU 的 Azure 服務器，將以現(xiàn)有服務器四倍（400%）的性能運行存儲工作負載，同時功耗降低三倍。

發(fā)表于：11/21/2024 11:25:11 AM