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業(yè)界動(dòng)態(tài)

英飛凌攜手Stellantis，推動(dòng)下一代汽車架構(gòu)的功率轉(zhuǎn)換和分配創(chuàng)新

【2024年11月18日, 德國慕尼黑和阿姆斯特丹訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，雙方將共同開發(fā)Stellantis電動(dòng)汽車的功率架構(gòu)，助力Stellantis實(shí)現(xiàn)為大眾提供環(huán)保、安全、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的出行方式這一遠(yuǎn)大目標(biāo)。

發(fā)表于：11/18/2024 4:08:54 PM

應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

2024年11月14日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）今日公布了其截止于2024年10月27日的2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。

發(fā)表于：11/18/2024 4:01:56 PM

兆易創(chuàng)新推出GD32G5系列Cortex®-M33內(nèi)核高性能MCU

　　中國北京（2024年11月13日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33內(nèi)核的GD32G5系列高性能微控制器。

發(fā)表于：11/18/2024 8:23:13 AM

MathWorks 和 NXP 合作推出用于電池管理系統(tǒng)的 Model-Based Design Toolbox

　　中國北京，2024 年 11 月 13 日 ——全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商 MathWorks 今日宣布，和全球領(lǐng)先的汽車處理廠商 NXP® Semiconductors（恩智浦半導(dǎo)體）合作推出用于電池管理系統(tǒng)（BMS）的 Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在 MATLAB® 和 Simulink® 中進(jìn)行 BMS 應(yīng)用的建模、開發(fā)和驗(yàn)證，自動(dòng)從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼，并支持 NXP 的軟件解決方案，BMS SDK 組件。

發(fā)表于：11/18/2024 8:16:48 AM

不止射頻：Qorvo® 解鎖下一代移動(dòng)設(shè)備的無限未來

　　在新一代通信技術(shù)和智能創(chuàng)新的推動(dòng)下，人們的生活方式正悄然發(fā)生著變化。根據(jù)工業(yè)和信息化部的最新數(shù)據(jù)顯示，中國 5G 基站總數(shù)已突破 404 萬個(gè)，5G 移動(dòng)電話用戶如今也已達(dá)到了 9.66 億戶。如今的智能手機(jī)早已在性能上實(shí)現(xiàn)了飛躍式提升，它不僅能夠提供前所未有的高速體驗(yàn)，還為各種新興應(yīng)用和服務(wù)創(chuàng)造了無限可能，我們每個(gè)人都將見證這個(gè)充滿驚喜的新時(shí)代的開啟。

發(fā)表于：11/18/2024 8:09:17 AM

兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕

　　中國北京（2024年11月12日）——業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會(huì)，來自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)域的行業(yè)伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發(fā)布會(huì)中，兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源等領(lǐng)域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT®從站控制芯片和GD32G5系列Cortex®-M33內(nèi)核的高性能MCU，還同步推出一系列搭載全新MCU產(chǎn)品的電機(jī)控制和數(shù)字能源方案。與此同時(shí)，眾多合作伙伴也于發(fā)布會(huì)首次推出基于GD32 MCU的創(chuàng)新解決方案。這不僅彰顯了兆易創(chuàng)新在工業(yè)及數(shù)字能源領(lǐng)域的持續(xù)關(guān)注與堅(jiān)定承諾，也體現(xiàn)出公司與行業(yè)伙伴之間緊密的合作關(guān)系和堅(jiān)實(shí)的市場基礎(chǔ)。

發(fā)表于：11/18/2024 7:59:09 AM

兆易創(chuàng)新推出EtherCAT®從站控制芯片

　　中國北京（2024年11月12日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，正式推出EtherCAT®從站控制芯片。

發(fā)表于：11/18/2024 7:51:37 AM

東芝推出具有低導(dǎo)通電阻和高可靠性的適用于車載牽引逆變器的最新款1200 V SiC MOSFET

　　中國上海，2024年11月12日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新開發(fā)出一款用于車載牽引逆變器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻和高可靠性。X5M007E120現(xiàn)已開始提供測試樣品，供客戶評估。

發(fā)表于：11/18/2024 12:05:04 AM

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案

　　2024年11月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網(wǎng)關(guān)方案。

發(fā)表于：11/17/2024 11:54:33 PM

瑞薩推出包括先進(jìn)可編程14位SAR ADC在內(nèi)的全新AnalogPAK可編程混合信號(hào)IC系列

　　2024 年 11 月 12 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新AnalogPAK? IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和車規(guī)級產(chǎn)品——SLG47004-A，以及業(yè)界先進(jìn)的可編程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模數(shù)轉(zhuǎn)換器）——SLG47011。

發(fā)表于：11/17/2024 11:42:59 PM