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業(yè)界動態(tài)

美國國會議員推出芯片安全法

5月16日消息，據(jù)外媒The register報道，美國跨黨派眾議員于當?shù)貢r間本周四在眾議院提出了名為《芯片安全法》提案，要求所有高端AI GPU和人工智能（AI）芯片必須在180天內(nèi)設置位置追蹤機制，以確保技術不會流入特定國家。

發(fā)表于：5/19/2025 11:19:16 AM

博通推出第三代共封裝光學技術

2025年5月15日，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代單通道200G（200G/lane）CPO產(chǎn)品線，其共封裝光模塊（CPO）技術取得重大進展。除了200G/lane的突破外，博通還展示了其第二代100G/lane CPO產(chǎn)品和生態(tài)系統(tǒng)的成熟度，重點突出了OSAT工藝、熱設計、處理流程、光纖布線和整體良率方面的關鍵改進。越來越多的行業(yè)合作伙伴已公開宣布加入，進一步凸顯了博通CPO平臺的成熟度，為大規(guī)模AI部署提供AI橫向擴展和縱向擴展應用。邊緣耦合和可拆卸光纖連接器。

發(fā)表于：5/19/2025 11:13:35 AM

小米玄戒O1細節(jié)曝光

5月18日消息，據(jù)外媒wccftech報道，Geekbench 6 跑分測試數(shù)據(jù)庫中最新出現(xiàn)了一款名為小米 25042PN24C的處理器，似乎正是小米最新官宣的手機SoC芯片玄戒O1。從曝光的跑分結果來看，CPU性能已超越高通驍龍8 Gen3，但是與驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科天璣9400仍有差距。根據(jù)Geekbench 6 顯示的處理器信息來看，玄機O1擁有“2+4+2+2”的十核CPU集群，其中包括2個3.9GHz的超大核、4個主頻3.4GHz的大核、2個主頻1.89GHz的核心、2個1.8GHz的核心。

發(fā)表于：5/19/2025 11:08:09 AM

OpenAI發(fā)布云端AI編程智能體Codex

5月19日消息，據(jù)媒體報道，OpenAI正式推出基于codex-1模型的云端AI編程智能體Codex，憑借其強大的代碼生成與理解能力，迅速成為全球開發(fā)者關注的焦點。

發(fā)表于：5/19/2025 11:05:02 AM

我國首個將腦機接口技術應用于臨床的病房成立

5 月 17 日消息，據(jù)北京日報，北京天壇醫(yī)院腦機接口臨床與轉化病房今日正式成立。病房將通過多種先進設備和技術，打造一體化的腦機接口技術平臺，實現(xiàn)對患者的評估、調(diào)控、訓練，改善和恢復患者的精細化運動功能、生活質量。

發(fā)表于：5/19/2025 11:01:59 AM

中國電信完成全球首次單波400G與800G雙速率混合組網(wǎng)試點驗證

5月19日消息，據(jù)中國電信研究院官方公眾介紹，近日聯(lián)合華為、中興、烽火和諾基亞貝爾，在廣東大灣區(qū)、長三角、川渝及貴陽—廣州等全國算力核心區(qū)域現(xiàn)網(wǎng)環(huán)境中，成功完成全球首次單波400G與800G雙速率混合組網(wǎng)試點驗證。此次驗證為中國電信在算力樞紐內(nèi)部和算力樞紐之間打造一張更大帶寬互聯(lián)的算力網(wǎng)絡提供了堅實的技術支撐和實踐依據(jù)，進一步推動了算力資源的高效互聯(lián)與協(xié)同發(fā)展。

發(fā)表于：5/19/2025 10:55:03 AM

全球首款商用車專用鈉離子動力電池通過強檢測試

5 月 19 日消息，中科海鈉今日官宣，該公司在中汽研汽車檢驗中心（天津）有限公司完成了全球首款商用車專用鈉離子動力電池的強檢測試。測試分為電性能、循環(huán)壽命、安全性三個部分，分別按照相應的國家標準進行。

發(fā)表于：5/19/2025 10:51:16 AM

NVIDIA中國特供芯片懸念再起

5月18日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道，NVIDIA CEO黃仁勛接受采訪時表示，由于美國政府限制Hopper架構的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰(zhàn)略，但未來不會再推出Hopper系列芯片。黃仁勛17日受訪時說，針對中國市場，NVIDIA在H20芯片后不會再推出Hopper系列產(chǎn)品。 “不會是Hopper，因為Hopper已無法再調(diào)整?！彼f。

發(fā)表于：5/19/2025 10:14:00 AM

瑞穗證券預測昇騰AI芯片2025年將出貨70萬顆

5月17日消息，據(jù)wccftech報道，瑞穗證券分析師 Vijay Rakesh 在最新發(fā)布的一份報告中預測，華為昇騰AI芯片Ascend 910a/b/c 將在2025年出貨70萬顆，而限制出貨量的關鍵原因則在于制造良率問題。報告稱，Ascend 910c 是結合了兩個較舊的Ascend 910b 芯片，在 FP16 時可提供 800 TFLOP/s 的計算能力，內(nèi)存帶寬高達 3.2 TB/s。該芯片被認為與 NVIDIA 的 H100 GPU 相當，目前正由中芯國際在批量生產(chǎn)，預計很快就會在中國開始銷售。

發(fā)表于：5/19/2025 9:45:41 AM

法國最新研究將固態(tài)電池技術集成到晶圓級的3D封裝中

法國最新研究將固態(tài)電池技術集成到晶圓級的3D封裝中

發(fā)表于：5/19/2025 9:32:06 AM