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2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦

2030年僅EUV光刻機的年耗電量將超過54000吉瓦! 11月4日消息,根據(jù)半導體研究機構(gòu)TechInsights的最新發(fā)布的報告稱,隨著極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)的演進,該技術(shù)日益增長的能源要求或?qū)⒊蔀橐淮箅y題。 目前EUV光刻技術(shù)是制造7nm及以下先進制程所需的關(guān)鍵技術(shù),荷蘭的 ASML 和比利時的 imec 一直是EUV光刻技術(shù)研發(fā)方面的領(lǐng)軍企業(yè)。ASML下一代High NA EUV不僅系統(tǒng)龐大且復雜(設(shè)備在晶圓廠中需要更多的空間,尤其是高度,因此往往用于新的晶圓廠),同時成本也非常高昂,達到了3.5億美元。

發(fā)表于:11/5/2024 11:51:37 AM

SK海力士稱英偉達要求其提前6個月供應(yīng)HBM4

11月4日消息,據(jù)路透社報導,韓國SK集團會長崔泰源在SK AI Summit 2024發(fā)表主題演講時表示,SK海力士計劃2025下半年推出首批12層堆疊的HBM4產(chǎn)品,16層堆疊的HBM4將會在2026年推出。

發(fā)表于:11/5/2024 11:30:51 AM

臺積電年底前將接收首臺High NA EUV光刻機

11月4日消息,據(jù)《日經(jīng)亞洲》報導,全球最大的晶圓代工廠商臺積電(TSMC)年底前會收到ASML最先進的High NA EUV(高數(shù)值孔徑極紫外)光刻機,每臺售價超過3.5億美元,能使半導體制造商制造線寬更小的芯片。 此前臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強表示,雖然對High NA EUV能力印象深刻,但設(shè)備價格過高。臺積電依靠現(xiàn)有EUV能力可支持芯片生產(chǎn)到2026年底,屆時其A16制程技術(shù)也將依靠目前的標準型EUV光刻機來量產(chǎn)。

發(fā)表于:11/5/2024 11:21:21 AM

美國政府考慮Intel設(shè)計部門與AMD合并可能

11月4日消息,據(jù)semafor獨家報道,美國政府的政策制定者已經(jīng)對深陷財務(wù)危機的芯片制造商英特爾(Intel)的發(fā)展感到擔憂,因此已經(jīng)開始悄悄討論在該公司已經(jīng)計劃獲得的數(shù)十億美元的“芯片法案”補貼之外,是否需要進一步的援助方案。 知情人士說,其中一種選擇是將英特爾的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)與AMD或Marvell等競爭對手合并,由私營部門主導,但可能受到政府的鼓勵。人們對 2008 年式的救助興趣不大,在這種救助中,政府直接入股汽車制造商和銀行,因為政策制定者擔心英特爾的銷售持續(xù)下滑會虧損。

發(fā)表于:11/5/2024 11:10:00 AM

英特爾被曝將出售Altera部分股權(quán)

路透社報道稱,銀湖資本和貝恩資本等潛在收購方正準備收購英特爾可編程解決方案事業(yè)部阿爾特拉(Altera)少數(shù)股權(quán)。 Altera 作為 FPGA 領(lǐng)域的頭部企業(yè),曾發(fā)明世界上第一個可編程邏輯器件。英特爾在 2015 年以近 170 億美元(IT之家備注:當前約 1209.15 億元人民幣)收購了 Altera。

發(fā)表于:11/5/2024 10:59:00 AM

揭秘萬卡集群數(shù)據(jù)中心是如何運作的

2024 年 7 月 22 日凌晨,xAI 創(chuàng)始人 Elon Musk 在推特上正式宣布,在凌晨 4:20 分正式啟動了世界上最強的 AI 訓練集群。 這個訓練集群建設(shè)在美國田納西州孟菲斯市,集合了 10 萬個液冷 H100 芯片。

發(fā)表于:11/5/2024 10:50:51 AM

Meta公布機器人觸覺感知能力研究成果

11 月 4 日消息,Meta介紹了旗下 FAIR(基礎(chǔ)人工智能研究)團隊對于機器人觸覺感知能力的研究情況,這項研究旨在讓機器人通過觸覺方式進一步理解和操作外界物體。 Meta 表示,打造相應(yīng) AI 機器人的核心在于讓機器人的傳感器感知理解物理世界,同時利用 "AI 大腦 " 精確控制機器人對物理世界進行反應(yīng),而團隊目前開發(fā)的機器人觸覺感知能力主要就是為了讓機器人檢測其交互的物體的材質(zhì)與觸感,以便于讓 AI 判斷機器人應(yīng)當如何操作這些設(shè)備(例如拿起雞蛋等場景)。

發(fā)表于:11/5/2024 10:41:50 AM

ASML將攜全景光刻解決方案參加第七屆進博會

(中國上海,2024年11月4日)——半導體行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)商ASML(阿斯麥)將于11月5日至10日參加第七屆中國國際進口博覽會(以下簡稱“進博會”),亮相技術(shù)裝備展區(qū)集成電路專區(qū)4.1展館A1-03展臺。

發(fā)表于:11/5/2024 10:41:18 AM

美國半導體設(shè)備商已開始將中企從供應(yīng)鏈中剔除

11月5日消息,據(jù)《華爾街日報》報道,在美國政府的最新指令下,美國半導體企業(yè)正在將中國公司從自己的供應(yīng)鏈當中剔除。 報道稱,美國半導體設(shè)備制造商正在告訴它們的供應(yīng)商,需要找到從中國獲得的某些組件的替代品,否則就有可能失去供應(yīng)商地位。知情人士哈透露,供應(yīng)商還被告知,他們甚至不能有中國投資者或股東。 據(jù)知情人士透露,傳達這一信息的公司包括應(yīng)用材料公司(Applied Materials)和泛林集團(Lam Research)等。這兩家美國廠商是全球前五的半導體設(shè)備供應(yīng)商,它們的設(shè)備被廣泛的應(yīng)用于全球各地的晶圓制造工廠內(nèi)。

發(fā)表于:11/5/2024 10:32:27 AM

美國強硬要求2026年前關(guān)鍵軟件必須全面剔除C語言

11月3日消息,據(jù)媒體報道,美國正在加強關(guān)于危險軟件開發(fā)實踐的警告,提醒開發(fā)商應(yīng)高度關(guān)注使用非內(nèi)存安全編程語言等不良行為,C和C++更是被列為反面典型。 美國網(wǎng)絡(luò)安全與基礎(chǔ)設(shè)施安全局(CISA)和聯(lián)邦調(diào)查局(FBI)在最新報告中指出:“在支持關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施或國家關(guān)鍵職能開發(fā)過程中,使用非內(nèi)存安全語言(例如C或C++)可能引發(fā)風險”。

發(fā)表于:11/5/2024 10:24:44 AM

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