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業(yè)界動態(tài)

是德科技成為 FiRa® 2.0 技術(shù)和測試規(guī)范的驗證測試工具提供商

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0 認證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的 FiRa PHY 技術(shù)和測試規(guī)范對超寬帶（UWB）設(shè)備一致性測試的性能及互操作性測試提出了更多的要求。UWB 是一種用于高帶寬通信的低能耗無線電技術(shù)，用于在廣泛頻譜上進行高精度測距。在密集和具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中，UWB 在精度、可靠性、安全性和功耗方面提供比其他通信技術(shù)更好的性能。FiRa 2.0 認證計劃為 UWB 設(shè)備制造商提供了更嚴格的測試，以實現(xiàn)跨各種應(yīng)用（包括智能家居、汽車系統(tǒng)和工業(yè)自動化）的兼容性和功能性。

發(fā)表于：10/20/2024 11:36:02 PM

英飛凌推出用于汽車應(yīng)用識別和認證的新型指紋傳感器IC

【2024年10月18日, 德國慕尼黑訊】指紋傳感能夠提供準確、經(jīng)濟的生物識別性能。與使用智能手機或在汽車用戶界面上輸入密碼等其他身份驗證方式相比，指紋傳感對駕駛員而言更加方便和簡單易用。因此，生物識別功能已成為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢。為了滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型車規(guī)級指紋傳感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。

發(fā)表于：10/18/2024 7:09:24 PM

意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片

2024 年 10 月 18 日，中國——意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個便捷封裝內(nèi)配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應(yīng)用

發(fā)表于：10/18/2024 7:07:16 PM

慶祝在華四十周年，應(yīng)用材料中國公司舉辦總部慶典儀式

2024年10月18日，上海——2024年，應(yīng)用材料公司迎來在華四十周年。作為在中國發(fā)展四十年的重要里程時刻，應(yīng)用材料公司今日在上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)舉行“應(yīng)用材料中國公司總部慶典儀式”。應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森攜全球管理高管，應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁姚公達，以及上海市集成電路行業(yè)協(xié)會，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司等各界領(lǐng)導(dǎo)與行業(yè)伙伴共同見證了此次慶典儀式。

發(fā)表于：10/18/2024 7:02:44 PM

ICCAD-Expo 2024議程正式公布！

本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是集成電路設(shè)計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。

發(fā)表于：10/18/2024 4:49:51 PM

摩爾斯微電子推出社區(qū)論壇與開源GitHub資源庫

摩爾斯微電子推出社區(qū)論壇與開源GitHub資源庫新資源的上線將加速全球工程師與開發(fā)者的Wi-Fi開發(fā)進程

發(fā)表于：10/18/2024 3:56:29 PM

Arm全面設(shè)計已有超過30家公司參與

10月17日，Arm近期在Arm全面設(shè)計（Arm Total Design）推出一周年后宣布，參與Arm全面設(shè)計的企業(yè)已迅速成長至超過30家，匯聚了從IC設(shè)計到晶圓代工服務(wù)等各項專業(yè)能力，而安國國際科技、宙斯盾科技（Egis）、熵碼科技（PUF Security）與SEMIFIVE則是最新一批加入此一生態(tài)系的企業(yè)。

發(fā)表于：10/18/2024 1:06:28 PM

2035年全球Chiplet芯片市場規(guī)模將達到4110億美元

10月18日，市場研究機構(gòu) IDTechEx 發(fā)布的最新預(yù)測報告顯示，預(yù)計到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）設(shè)計的服務(wù)器、電信、個人電腦、移動電話和汽車芯片市場規(guī)模將達到 4110 億美元，復(fù)合年增長率達 14.7%。報告稱，在快速發(fā)展的半導(dǎo)體世界中，Chiplet 技術(shù)正在成為一種突破性的方法，可解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng) （SoC）設(shè)計面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)新的解決方案，以提高性能和功能，而不僅僅是增加晶體管密度。Chiplet 提供了一條有前途的前進道路，為芯片設(shè)計和制造提供了靈活性、模塊化、可定制性、效率和成本效益。

發(fā)表于：10/18/2024 11:51:00 AM

中國信通院發(fā)布2024可信開源系列評估結(jié)果

中國信通院發(fā)布2024可信開源系列評估結(jié)果：vivo藍河操作系統(tǒng)通過軟件產(chǎn)品開源合規(guī)能力評估

發(fā)表于：10/18/2024 11:35:05 AM

中國電信和移動發(fā)起GSMA啟動制定生成式AI移動終端需求規(guī)范

中國電信和移動發(fā)起、高通聯(lián)發(fā)科等支持，GSMA 啟動制定生成式 AI 移動終端需求規(guī)范

發(fā)表于：10/18/2024 11:26:00 AM