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業(yè)界動態(tài)

DIGITIMES預估2024年中國大陸芯片出口額950億美元

DIGITIMES最新研究報告指出，在智能手機需求回溫、生成式人工智能（AI）基礎建設與汽車產(chǎn)業(yè)帶動下，2024年中國大陸芯片（IC）進出口金額分別較2023年增長5.2%和11.4%。但中國大陸芯片貿(mào)易逆差仍有2383.5億美元，較2023年增加3%。分析師簡琮訓指出，2024年中國大陸進口IC金額預估約為3200億美元，因中國臺灣具備下游晶圓制造、封測產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，韓國、馬來西亞則分別為存儲和封測產(chǎn)業(yè)重點地區(qū)，將為中國大陸前三大進口IC來源地。自2019年美國對華發(fā)起半導體貿(mào)易戰(zhàn)，中國大陸自美國進口IC金額比重已逐年下滑，2023年已不足3%。

發(fā)表于：10/15/2024 10:30:38 AM

天璣9400再創(chuàng)AI性能巔峰

聯(lián)發(fā)科近日推出天璣9400芯片，這是其第二代全大核SoC，進一步鞏固了其在端側AI領域的技術領導地位。天璣9400在生成式AI的應用上實現(xiàn)了多項行業(yè)突破，特別是在智能手機的端側AI性能方面，帶來了前所未有的創(chuàng)新，為整個生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提供了堅實的技術基礎。

發(fā)表于：10/15/2024 10:28:29 AM

智賦能源轉(zhuǎn)型，2024貿(mào)澤與你大咖說即將精彩呈現(xiàn)

2024年10月15日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，“2024貿(mào)澤與你大咖說”系列直播將于10月26日14:00-17:00隆重上線。本期活動特別邀請到來自Analog Devices和菲尼克斯電氣的資深技術專家，圍繞“能源轉(zhuǎn)型，智能科技撬動綠色地球”主題，探討新時代能源發(fā)展的技術變化和應用解決方案，共同打造綠色美好未來。

發(fā)表于：10/15/2024 10:23:04 AM

消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商Rapidus

消息稱日本政府擬以實物出資參股先進芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資

發(fā)表于：10/15/2024 10:04:05 AM

《國家空間科學中長期發(fā)展規(guī)劃（2024—2050 年）》發(fā)布

10 月 15 日消息，中國科學院、國家航天局、中國載人航天工程辦公室今日聯(lián)合發(fā)布《國家空間科學中長期發(fā)展規(guī)劃（2024—2050 年）》（下稱《規(guī)劃》）。

發(fā)表于：10/15/2024 9:56:05 AM

vivo聯(lián)合MediaTek全球首發(fā)公里級無網(wǎng)通信技術

10月14日消息，vivo發(fā)布X200系列，在通信能力方面，vivo全球首發(fā)公里級無網(wǎng)通信，最遠2km一對一通話對講、最遠4km SOS文字廣播。該技術由vivo與MediaTek聯(lián)合研發(fā)，在無蜂窩網(wǎng)絡極端環(huán)境下，可通過藍牙連接實現(xiàn)點對點、遠距離通信，并支持SOS文字廣播、一對一語音對講和文字交流、地圖位置顯示等，在野外科考、災害救援等場景中具備高度使用價值。

發(fā)表于：10/15/2024 9:50:05 AM

氮化鎵正在成為AI繞不過的關鍵

氮化鎵技術崛起，EPC引領市場趨勢。

發(fā)表于：10/15/2024 9:42:18 AM

深圳：正在加快設立百億級半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金

10月14日，深圳市政府新聞辦舉行新聞發(fā)布會，介紹“2024灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會”相關情況。深圳市發(fā)展改革委副主任朱云在會上宣布，深圳正在加快設立百億級半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，并推動一批集成電路項目獲批2024年地方政府專項債。

發(fā)表于：10/15/2024 9:35:05 AM

紫光國微董事長和副董事長辭職

10月14日晚間，紫光國微發(fā)布公告稱，公司董事會于近日收到董事長馬道杰、副董事長謝文剛的書面辭職報告。馬道杰因工作調(diào)整辭去董事長職務，仍繼續(xù)擔任董事職務；謝文剛因工作調(diào)整辭去副董事長職務，繼續(xù)擔任董事、總裁職務。根據(jù)相關規(guī)定，辭職報告自送達董事會之日起生效。

發(fā)表于：10/15/2024 9:28:27 AM

三星或?qū)BM產(chǎn)能目標下調(diào)至每月17萬顆

據(jù)報道，業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已將2025年底HBM(高帶寬內(nèi)存)最大產(chǎn)能(CAPA)目標降低10%以上，從原來的每月20萬顆下調(diào)至每月17萬顆。鑒于向主要客戶的量產(chǎn)供應被推遲，三星似乎對其尖端的HBM設備投資計劃采取了保守的態(tài)度。為增強半導體競爭力，該公司還將直接派遣研發(fā)人員到工廠，改善與一線生產(chǎn)團隊的溝通和協(xié)作。直到去年第二季度，三星電子還計劃在2024年年底將HBM的產(chǎn)能提高至每月14萬至15萬片，并在2025年年底提高至每月20萬片。這一結果反映了其主要競爭對手增加HBM產(chǎn)量的應對策略，以及英偉達等主要客戶的質(zhì)量測試即將完成的積極前景。

發(fā)表于：10/15/2024 9:21:02 AM