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業(yè)界動(dòng)態(tài)

消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品

消息稱英特爾已砍掉Beast Lake及后續(xù)處理器產(chǎn)品

發(fā)表于：9/3/2024 10:28:00 AM

我國(guó)成功發(fā)射遙感四十三號(hào)02組衛(wèi)星

我國(guó)成功發(fā)射遙感四十三號(hào)02組衛(wèi)星：開(kāi)展低軌星座系統(tǒng)新技術(shù)試驗(yàn)

發(fā)表于：9/3/2024 10:20:08 AM

IDC首次發(fā)布移動(dòng)端AI大模型應(yīng)用報(bào)告

9 月 3 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 昨日（9 月 2 日）首次發(fā)布了移動(dòng)端大模型應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析研究報(bào)告，評(píng)估了市場(chǎng)上 8 款熱門(mén) Chatbot 聊天機(jī)器人模型，并分析、洞察了相關(guān) AI 模型的性能和特征。

發(fā)表于：9/3/2024 10:09:00 AM

CPC亮相ODCC，攜手英偉達(dá)為GPU提供液體冷卻技術(shù)以加速 AI 計(jì)算

　　明尼蘇達(dá)州阿登希爾斯 – 2024年9月2日 – CPC （Colder Products Company）將于2024年9月3-4日在北京國(guó)際會(huì)議中心參加一年一度的開(kāi)放數(shù)據(jù)中心大會(huì)。隨著人工智能（AI）、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，算力已成為推動(dòng)生產(chǎn)力發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。CPC宣布已加入英偉達(dá) （NVIDIA）技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。CPC 將與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的合作伙伴攜手，為 AI 工廠和數(shù)據(jù)中心提供關(guān)鍵組件。

發(fā)表于：9/3/2024 10:02:28 AM

2024年二季度全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收排名公布

9月2日消息，全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，隨著今年二季度中國(guó)618年中消費(fèi)季到來(lái)，以及消費(fèi)類終端庫(kù)存水位已在相對(duì)健康水位，客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零組件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率向上提升，較前一季明顯改善。再加上AI服務(wù)器相關(guān)需求持續(xù)強(qiáng)勁，推升第二季全球前十大晶圓代工廠的產(chǎn)值環(huán)比增長(zhǎng)9.6%至320億美元。從具體的排名來(lái)看，二季度的前五大晶圓代工廠商與一季度一致，排名依次為臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、聯(lián)電與格羅方德。第六至十名，排行依序?yàn)槿A虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電與晶合集成。其中，世界先進(jìn)受益于DDI急單及去中化店員管理IC紅利帶動(dòng)出貨成長(zhǎng)，排行升至第八名，力積電、晶合集成分別降至第九與第十名。

發(fā)表于：9/3/2024 9:59:36 AM

貿(mào)澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書(shū)

　　2024年9月2日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入（NPI）代理商?貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）宣布與Analog Devices, Inc. （ADI）和Samtec合作推出一本全新電子書(shū)，探索在聯(lián)網(wǎng)世界中保持信號(hào)完整性所涉及的挑戰(zhàn)和需要應(yīng)對(duì)的細(xì)節(jié)問(wèn)題。

發(fā)表于：9/3/2024 9:52:00 AM

AI芯片及存儲(chǔ)芯片將帶動(dòng)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收同比增長(zhǎng)20%

SEMI：受益于AI芯片及存儲(chǔ)芯片驅(qū)動(dòng)，今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將同比增長(zhǎng)20%

發(fā)表于：9/3/2024 9:50:01 AM

曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4

曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4

發(fā)表于：9/3/2024 9:39:50 AM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案

　　2024年9月3日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。

發(fā)表于：9/3/2024 9:39:10 AM

寧德時(shí)代談固態(tài)電池為何遲遲不能落地

寧德時(shí)代介紹固態(tài)電池為何遲遲不能落地寧德時(shí)代曾毓群：最難的就是“固-固界面”問(wèn)題

發(fā)表于：9/3/2024 9:28:00 AM